Вышедшие номера
Двухслойная диэлектрическая маска Si3N4/SiO2 для создания низкоомных омических контактов к AlGaN/GaN HEMT
Арутюнян С.С.1,2, Павлов А.Ю.1, Павлов В.Ю.1, Томош К.Н.1, Федоров Ю.В.1
1Институт сверхвысокочастотной полупроводниковой электроники Российской академии наук, Москва, Россия
2Институт проблем технологии микроэлектроники и особочистых материалов Российской академии наук, Черноголовка, Россия
Email: spartakmain@gmail.com
Поступила в редакцию: 21 января 2016 г.
Выставление онлайн: 20 июля 2016 г.

Описана технология формирования двухслойной диэлектрической маски Si3N4/SiO2 и особенности ее использования в технологии невжигаемых эпитаксиально дорощенных омических контактов для мощных HEMT на гетероструктурах AlGaN/GaN. Предложенная маска Si3N4/SiO2 позволяет производить эпитаксиальное доращивание сильно легированных омических контактов методом нитридной молекулярно-лучевой эпитаксии и получать невжигаемые омические контакты с удельным сопротивлением 0.15-0.2 Ом · мм и с гладкой морфологией поверхности и края.