Вышедшие номера
Влияние условий молекулярно-лучевой эпитаксии на захват кремния в подрешетки А и В арсенида галлия
Бобровникова И.А.1, Вилисова М.Д.2, Ивонин И.В.2, Лаврентьева Л.Г.2, Преображенский В.В.3, Путято М.А.3, Семягин Б.Р.3, Субач С.В.1, Торопов С.Е.2
1Сибирский физико-технический институт им. акад. В.Д. Кузнецова Томского государственного университета, Томск, Россия
2Национальный исследовательский Томский государственный университет, Томск, Россия
3Институт физики полупроводников им. А.В. Ржанова Сибирского отделения Российской академии наук, Новосибирск, Россия
Поступила в редакцию: 5 декабря 2002 г.
Выставление онлайн: 20 августа 2003 г.

Исследовано влияние концeнтрации легирующей примеси и кристаллографической ориентации поверхности роста на захват кремния в подрешетки А и В при молекулярно-лучевой эпитаксии арсенида галлия. Слои арсенида галлия выращивались на подложках GaAs ориентаций (100), 2o(100), 4o(100), 8o(100) при температуре 520oC и на подложках ориентаций (111)А, 2o(111)A, 5o(111)A, 6o(111)A, 8o(111)A при температуре 480oC. Концентрация кремния варьировалась в пределах 1017-1019-3. С помощью электрофизических и фотолюминесцентных методов исследований обнаружено, что примесь кремния присутствует в слоях GaAs в узлах обеих подрешеток как в элементарном виде (SiGa, SiAs), так и в виде комплексов типа SiGa-SiAs, SiGa-VGa и SiAs-VAs. Концентрация Si в различных формах зависит от уровня легирования слоев и ориентации поверхности роста. Амфотерные свойства кремния проявляются на грани (111)А сильнее, чем на грани (100). Показано, что формирование примесных дефектов происходит на стадии кристаллизации слоя и определяется структурой ростовой поверхности.