Вышедшие номера
К вопросу о механизме формирования контактного сопротивления на шлифованных образцах n-Si
Саченко А.В.1, Беляев А.Е.1, Болтовец Н.С.2, Виноградов А.О.1, Капитанчук Л.М.3, Конакова Р.В.1, Костылев В.П.1, Кудрик Я.Я.1, Кладько В.П.1, Шеремет В.Н.1
1Институт физики полупроводников им. В.Е. Лашкарева Национальной академии наук Украины, Киев, Украина
2Государственное предприятие НИИ "Орион",, Киев, Украина
3Институт электросварки им. Е.О. Патона Национальной академии наук Украины, Киев, Украина
Поступила в редакцию: 16 июля 2012 г.
Выставление онлайн: 17 февраля 2013 г.

Получены аномальные температурные зависимости удельного контактного сопротивления омических контактов rhoc(T) Pd2Si-Ti-Au к шлифованному n-Si с концентрацией легирующей примеси 5·1016, 3·1017 и 8·1017 см-3. Аномальные зависимости rhoc(T) были объяснены в предположении протекания тока по наноразмерным металлическим шунтам, совмещенным с дислокациями с учетом диффузионного ограничения подвода носителей. Определены плотности проводящих и рассеивающих дислокаций в приконтактной области полупроводника.