Вышедшие номера
Снижение трещинообразования при росте AlN на подложках Si методом хлоридно-гидридной эпитаксии
Шарофидинов Ш.Ш.1,2, Николаев В.И.1,2,3, Смирнов А.Н.1, Чикиряка А.В.1, Никитина И.П.1, Одноблюдов М.А.4, Бугров В.Е.2, Романов А.Е.1,2
1Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН, Санкт-Петербург, Россия
2Университет ИТМО, Санкт-Петербург, Россия
3ООО "Совершенные кристаллы", Санкт-Петербург, Россия
4Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого, Санкт-Петербург, Россия
Email: shukrillo71@mail.ru
Поступила в редакцию: 7 июля 2015 г.
Выставление онлайн: 20 марта 2016 г.

Основной проблемой при эпитаксиальном росте толстых слоев AlN на подложке Si является образование трещин, что затрудняет использование подобных структур для создания полупроводниковых приборов. В настоящей работе была продемонстрирована возможность получения слоев AlN без трещин толщиной более 1 мкм с зеркально-гладкой поверхностью методом хлорид-гидридной эпитаксии. Свойства выращенных слоев были исследованы методами рентгеновской дифрактометрии, оптической и сканирующей электронной микроскопии и рамановской спектроскопии.