Туннелирование электронов через двойной барьер в структуре металл--окисел--кремний при обратном смещении
Карева Г.Г.1, Векслер М.И.2, Грехов И.В.2, Шулекин А.Ф.2
1Научно-исследовательский институт физики Санкт-Петербургского государственного университета, Санкт-Петербург, Россия
2Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН, Санкт-Петербург, Россия
Поступила в редакцию: 27 декабря 2001 г.
Выставление онлайн: 20 июля 2002 г.
Изучается комплекс эффектов в МОП структурах металл/туннельно-тонкий SiO2/p+-Si, связанных с туннелированием электронов из валентной зоны объема Si в металл через два последовательно расположенных туннельно-прозрачных барьера: барьер обедненной области пространственного заряда Si и барьер SiO2 с возможным промежуточным участием квантовой ямы, образованной зоной проводимости Si. В рамках простой модели, учитывающей данный механизм токопереноса, рассчитаны вольт-амперные характеристики структур для режима чистого обеднения, т. е. в пренебрежении зарядом инверсионного слоя. Обсуждена связь параметров структуры - уровня легирования p-Si, толщины окисла - с относительной ролью токов нерезонансного и резонансного (через размерно-квантованные уровни в зоне проводимости Si) туннелирования в балансе токов в МОП структуре. Сформулированы условия, наиболее благоприятные для наблюдения резонансных эффектов.
- Г.Г. Карева. ФТП, 33, 969 (1999)
- H.S. Momose, M. Ono, T. Yoshitomi, T. Ohguro, S.-I. Nakamura, M. Saito, H. Iwai. IEEE Trans. Electron. Dev., 43, 1233 (1996)
- С. Зи. Физика полупроводниковых приборов (М., Мир, 1984) т. 1, гл. 7
- Ю. Пожела. Физика быстродействующих транзисторов (Вильнюс, Мокслас, 1989) с. 217
- K. Brennan. J. Appl. Phys., 62, 2392 (1987)
- A.F. Shulekin, M.I. Vexler, H. Zimmermann. Semicond. Sci. Technol., 14, 470 (1999)
Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.
Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.