Вышедшие номера
Пластическая релаксация пленок GeSi/Si(001), выращенных в присутствии сурфактанта Sb методом молекулярной эпитаксии
Болховитянов Ю.Б.1, Дерябин А.С.1, Гутаковский А.К.1, Колесников А.В.1, Соколов Л.В.1
1Институт физики полупроводников им. А.В. Ржанова Сибирского отделения Российской академии наук, Новосибирск, Россия
Поступила в редакцию: 31 октября 2006 г.
Выставление онлайн: 19 сентября 2007 г.

Пластически релаксированные пленки GeSi с долей Ge, равной 0.29-0.42, и толщиной до 0.5 мкм выращены на подложках Si(001) с использованием низкотемпературного (350oC) буферного слоя Si и Sb как сурфактанта. Показано, что введение Sb, выглаживающей поверхность пленки на стадии псевдоморфного роста, понижает плотность пронизывающих дислокаций в пластически релаксированной гетероструктуре на 1-1.5 порядка, а также уменьшает финишную шероховатость поверхности. Среднеквадратичная величина шероховатости меньше чем 1 нм была получена для пленки с содержанием Ge 0.29 и с плотностью пронизывающих дислокаций около 106 см-2. Предполагается, что влияние сурфактанта основано на том, что в присутствии Sb снижается активность поверхностных источников дислокаций. PACS: 61.72.Lk, 68.35.Ct, 68.55.Jk, 81.15.Hi