Особенности температурной стабильности сопротивления омических контактов к наногетероструктурам на основе GaAs и GaN
Министерство науки и высшего образования Российской Федерации, Научно-технологическое развитие Российской Федерации, 075-11-2019-068
Егоркин В.И.
1, Земляков В.Е.
1, Неженцев А.В.
1, Зайцев А.А.
1, Гармаш В.И.
11Национальный исследовательский университет "МИЭТ", Зеленоград, Москва, Россия
Email: alekseyy_nejencev@rambler.ru
Поступила в редакцию: 13 января 2021 г.
В окончательной редакции: 26 июля 2021 г.
Принята к печати: 17 августа 2021 г.
Выставление онлайн: 14 сентября 2021 г.
Проведено исследование температурной зависимости сопротивления омических контактов на основе металлизации Ge/Au/Ni/Au к наногетероструктурам арсенида галлия (GaAs), а также на основе металлизаций Ti/Al/Ni/Au к наногетероструктурам нитрида галлия (GaN) на кремниевой подложке. Установлено, что оптимизация методов вжигания позволяет получать омические контакты с токопереносом по закону, соответствующему механизму полевой эмиссии. Показано, что термостабильность омических контактов для транзисторов и мезарезисторов проявляет пороговое поведение в зависимости от температуры термообработки, и выявлен оптимум по температурной стабильности и минимуму контактного сопротивления. Ключевые слова: омический контакт, арсенид галлия, нитрид галлия.
- F. Iucolano, G. Greco, F. Roccaforte. Appl. Phys. Lett., 103 (20), 201604 (2013)
- Z.H. Liu, S. Arulkumaran, G.I. Ng. Appl. Phys. Lett., 94 (14), 142105 (2009)
- T.C. Shen, G.B. Gao, H. Morkoc. J. Vacuum Sci. \& Technol. B: Microelectron. and Nanometer Structures Processing, Measurement, and Phenomena, 10 (5), 2113 (1992)
- P.H. Hao, L.C. Wang, F. Deng, S.S. Lau, J.Y. Cheng. J. Appl. Phys., 79 (8), 4211 (1996)
- A.M. Crook, E. Lind, Z. Griffith, M.J. Rodwell, J.D. Zimmerman, A.C. Gossard, S.R. Bank. Appl. Phys. Lett., 91 (19), 192114 (2007)
- M. Murakami. Sci. Technol. Adv. Mater., 3 (1), 1 (2002)
- A. Callegari, E.T.S. Pan, M. Murakami. Appl. Phys. Lett., 46 (12), 1141 (1985)
- Z. Fan, S.N. Mohammad, W. Kim, O. Aktas, A.E. Botchkarev, H. Morko c. Appl. Phys. Lett., 68, 1672 (1996)
- A.N. Bright, P.J. Thomas, M. Weyland, D.M. Tricker, C.J. Humprhreys, R. Davies, J. Appl. Phys., 89, 3143 (2001)
- A. Motayed, R. Bathe, M.C. Wood, O.S. Diouf, R.D. Vispute, S.N. Mohammad. J. Appl. Phys., 93, 1087 (2003)
- M.W. Fay, G. Modlovan, N.J. Weston, P.D. Brown, I. Harrison, K.P. Hilton, A. Masterton, W. Wallis, R.S. Balmer, M.J. Uren, T. Martin. J. Appl. Phys., 96, 5588 (2004)
- J.S. Kwak, S.E. Mohney, J.Y. Lin, R.S. Kern. Semicond. Sci. Technol., 15, 756 (2000)
- C.L. Wu, J.C. Wang, M.H. Chan, T.T. Chen, S. Gwo. Appl. Phys. Lett., 83 (22), 4530 (2003)
- T.A. Rawdanowicz, J. Narayan. Appl. Phys. Lett., 85 (1), 133 (2004)
- J. Komiyama, Y. Abe, S. Suzuki, H. Nakanishi. Appl. Phys. Lett., 88 (9), 091901 (2006)
- Т.В. Бланк, Ю.А. Гольдберг. ФТП, 41 (11), 1281 (2007)
- F. Iucolano, F. Roccaforte, A. Alberti, C. Bongiorno, S. Di Franco, V. Raineri. J. Appl. Phys., 100 (12), 123706 (2006)
- N. Thierry-Jebali, O. Menard, C. Dubois, D. Tournier, E. Collard, C. Brylinski, F. Cayrel, D. Alquier. Mater. Sci. Forum (Trans. Tech. Publications Ltd), 711, 208 (2012)
- A.A. Lakhani, R.C. Potter, D.M. Beyea. Semicond. Sci. Technol., 3 (6), 605 (1988)
- G.S. Marlow, M.B. Das, L. Tongson. Solid-State Electron., 26 (4), 259 (1983)
- Т.В. Бланк, Ю.А. Гольдберг, О.В. Константинов, В.Г. Никитин, Е.А. Поссе. ЖТФ, 77 (2), 140 (2007)
- А.В. Неженцев, В.Е. Земляков, В.И. Егоркин, В.И. Гармаш. Электрон. техн., сер. 2, Полупроводниковые приборы, N 2--3, 96 (2015)
- В.И. Егоркин, В.Е. Земляков, А.В. Неженцев, В.И. Гармаш. Микроэлектроника, 46 (4), 295 (2017)
- В.И. Егоркин, В.Е. Земляков, А.В. Неженцев, В.И. Гармаш. Изв. вузов. Электроника, 23 (1), 15 (2018)
Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.
Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.