Востоков Н.В.1, Данильцев В.М.1, Краев С.А.1, Крюков В.Л.2, Скороходов Е.В.1, Стрельченко С.С.2, Шашкин В.И.1
1Институт физики микроструктур Российской академии наук, Нижний Новгород, Россия
2ООО "МеГа Эпитех", Калуга, Россия
Email: vostokov@ipm.sci-nnov.ru, danil@ipm.sci-nnov.ru, kraev@ipm.sci-nnov.ru, evgeny@ipmras.ru
Поступила в редакцию: 24 апреля 2019 г.
Выставление онлайн: 19 сентября 2019 г.
Приводятся первые результаты по созданию оригинального силового полевого транзистора на GaAs с вертикальным каналом, управляемым p-n-переходом. Главной технологической особенностью является использование двух отдельных процессов эпитаксиального роста при формировании транзисторной структуры. Часть транзистора, содержащая области стока, дрейфа и затвора, выращивается методом жидкофазной эпитаксии. Для формирования областей канала и истока применяется технология металлоорганической газофазной эпитаксии. Ключевые слова: силовой вертикальный полевой транзистор, GaAs.
- F. Roccaforte, P. Fiorenza, G. Greco, R.L. Nigro, F. Giannazzo, F. Iucolano, M. Saggio. Microelectron. Engin., 187--188, 66 (2018)
- T. Paul Chow. Proc. 3rd IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications (Blacksburg, Virginia, USA, 2015) p. 402
- Y. Zhang, A. Dadgar, T. Palacios. J. Phys. D: Appl. Phys., 51, 273001 (2018)
- D. Ji, A. Agarwal, H. Li, W. Li, S. Keller, S. Chowdhury. IEEE Electron Dev. Lett., 39, 863 (2018)
- D. Ji, C. Gupta, A. Agarwal, S.H. Chan, C. Lund, W. Li, S. Keller, U.K. Mishra, S. Chowdhury. IEEE Electron Dev. Lett., 39, 711 (2018)
- В.Л. Крюков, Е.В. Крюков, Л.А. Меерович, С.С. Стрельченко, К.А. Титивкин. Наукоемкие технологии, 15 (2), 42 (2014)
- B. Jayant Baliga. Gallium Nitride and Silicon Carbide Power Devices (World Scientific, 2017)
Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.
Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.