Вышедшие номера
Свойства барьерных контактов к InP с наноразмерными слоями TiBx
Арсентьев И.Н.1, Бобыль А.В.1, Тарасов И.С.1, Болтовец Н.С.2, Иванов В.Н.2, Беляев А.Е.3, Камалов А.Б.3, Конакова Р.В.3, Кудрик Я.Я.3, Литвин О.С.3, Миленин В.В.3, Руссу Е.В.4
1Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН, Санкт-Петербург, Россия
2Научно-исследовательский институт "Орион", Киев, Украина
3Институт физики полупроводников им. В.Е. Лашкарева Национальной академии наук Украины, Киев, Украина
4Институт прикладной физики АН Молдовы, Кишинев, Молдова
Поступила в редакцию: 23 октября 2007 г.
Выставление онлайн: 19 июня 2008 г.

-1 Исследованы структурные и электрические свойства многослойных барьерных структур Au-TiBx-nn+n++-InP и TiBx-nn+n++-InP на стандартных ("жестких") и пористых ("мягких") подложках n++-InP. Полупроводниковые слои были изготовлены методом газофазной эпитаксии, металлические - магнетронным распылением, а пористые подложки - электрохимическим травлением стандартного InP. Образцы на пористых подложках имеют преимущества по следующим параметрам: токи утечек обратной ветви вольт-амперной характеристики меньше в 10 раз; на порядок больше диапазон экспоненциального роста тока на прямой ветви; при изменении площади контакта в 100 раз изменение фактора идеальности и высоты барьера Шоттки соответственно в 3 и ~10 раз меньше; более стабильная структура слоев при отжигах до 800oC. PACS: 73.30.+y, 73.40.Cg, 73.40.Kp