"Физика и техника полупроводников"
Вышедшие номера
AFM investigation of thin post-baked photoresistive films for microsystem technology application
Alexandrov S.E.1, Speshilova A.B.1, Soloviev Y.V.2, Eremeychik O.I.2
1St. Petersburg State Polytechnical University, St. Petersburg, Russia
2Svetlana Electron Devices, St. Petersburg, Russia
Поступила в редакцию: 12 сентября 2006 г.
Выставление онлайн: 19 марта 2007 г.

In this paper we discuss the application of photoresist films as the sacrificial layers for "bridge" working elements in microsystem technology. Different regimes and conditions of post-baking and plasma chemical etching processes for forming sacrificial layers with the precise thickness and roughness were investigated. The photoresist surface morphology was observed with help of atomic force and scanning electron microscopy. PACS: 81.05.Lg, 81.65.Kn, 82.35.Gh
  1. V. Varadan, K. Vinoy, K. Jose. RF MEMS and Their Applications (John Wiley \& Sons Ltd, 2003)
  2. Polyimides: Fundamental and Application, ed. by M. Ghosh, K. Mittal (Marcel Decker Inc., N.Y.--Basel, Hong Kong, 1996) p. 891
  3. A.A. Zhukov, A.E. Zlobnikov, V.V. Tarasov, Yu.S. Tchetverov. Appl. Phys. (Moscow), N 3, 48 (2003)

Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.

Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.