Вышедшие номера
Контакты с диффузионными барьерами на основе фаз внедрения TiN, Ti(Zr)Bx в СВЧ диодах диапазона 75-350 ГГц
Болтовец Н.С.1, Иванов В.Н.1, Беляев А.Е.2, Конакова Р.В.2, Кудрик Я.Я.2, Миленин В.В.2, Арсентьев И.Н.3, Бобыль А.В.3, Брунков П.Н.3, Тарасов И.С.3, Тонких А.А.3, Улин В.П.3, Устинов В.М.3, Цырлин Г.Э.3
1Государственное предприятие НИИ "Орион", Киев, Украина
2Институт физики полупроводников им. В.Е. Лашкарева Национальной академии наук Украины, Киев, Украина
3Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН, Санкт-Петербург, Россия
Поступила в редакцию: 25 октября 2005 г.
Выставление онлайн: 20 мая 2006 г.

Новая технология термически стабильных омических контактов с диффузионными барьерами на основе аморфных фаз внедрения TiN, Ti(Zr)Bx использована при разработке СВЧ диодов миллиметрового диапазона (более 100 ГГц) на основе GaAs, InP и Si. Повышение надежности GaAs, InP диодов Ганна, работающих на частоте 200 ГГц, стало возможным также и за счет использования в качестве исходных приборных структур эпитаксиальных слоев, полученных методами газофазной, молекулярно-пучковой и жидкофазной эпитаксии на пористые подложки AIIIBV. Диапазон работы лавинно-пролетных диодов на основе Si увеличен до 350 ГГц. Для этого впервые была использована технология формирования активного элемента на кремниевой металлизированной мембране. PACS: 85.30.Mn, 85.30.Fg