Вышедшие номера
Теоретические оценки фактора термоэлектрической мощности графена, капсулированного между 3D и 2D полупроводниковыми и металлическими слоями
Давыдов С.Ю.1, Посредник О.В.2
1Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН, Санкт-Петербург, Россия
2Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" им. В.И. Ульянова (Ленина), Санкт-Петербург, Россия
Email: Sergei_Davydov@mail.ru, ovposrednik@etu.ru
Поступила в редакцию: 13 сентября 2023 г.
В окончательной редакции: 13 декабря 2023 г.
Принята к печати: 20 декабря 2023 г.
Выставление онлайн: 12 января 2024 г.

Определены условия экстремальности значений проводимости sigma, коэффициента Зеебека S и фактора термоэлектрической мощности PF=sigma S2 капсулированного графена, рассматриваемых как функции химического потенциала μ. В качестве обкладок рассмотрены 3D и 2D полупроводники и переходные металлы. Использование простых моделей позволило получить аналитические результаты. Численные оценки выполнены для однолистного графена и объемных Si, Ge и 16 бинарных III-V и II-VI соединений, шести двумерных полупроводниковых дихалькагенидов переходных металлов и всех элементов 3d-, 4d- и 5d-рядов. Приведены рекомендации материалов обкладок, позволяющих максимизировать термоэлектрические характеристики. Кратко обсуждается также капсулированный двухслойный графен. Ключевые слова: термоэлектрические характеристики, капсулированный графен, 3D полупроводники, 2D дихалькагениды переходных металлов, 3D и 2D переходные металлы.