Вышедшие номера
Влияние фотовозбуждения n-Si in situ при имплантации малых доз ионов на образование радиационных дефектов
Барабаненков М.Ю.1, Леонов А.В.1, Мордкович В.Н.1, Омельяновская Н.М.1
1Институт проблем технологии микроэлектроники и особочистых материалов Российской академии наук, Черноголовка, Россия
Поступила в редакцию: 13 февраля 1998 г.
Выставление онлайн: 19 апреля 1999 г.

Методом DLTS исследовано влияние фотовозбуждения электронной подсистемы полупроводника in situ при имплантации малых доз ионов на формирование комплексов радиационных дефектов в n-Si. Образцы n-Si облучались ускоренными до 150 кэВ ионами O+2 и N+2 с одинаковой дозой 1011 см-2 и ионами Ar+ с дозой 7· 1010 и 2· 1011 см-2. За исключением последнего случая энергия и дозы ионов выбирались из условия создания приблизительно одинакового количества первично смещенных атомов Si и их распределения по глубине от поверхности мишени. Температура образцов n-Si во время облучения составляла 300 или 600 K. Фотовозбуждение полупроводника проводилось ультрафиолетовым излучением с различной плотностью мощности. Показано, что нерадиационный нагрев образцов при ионной имплантации подавляет образование комплексов радиационных дефектов, в то время как фотовозбуждение n-Si, напротив, усиливает их формирование. Найдено, что воздействие подсветки возрастает с уменьшением массы иона и с увеличением температуры мишени. Установлена зависимость воздействия ультрафиолетовой подсветки на дефектообразование в n-Si от температуры образца при ионной имплантации. Обнаружено, что по мере увеличения интенсивности подсветки концентрация дивакансий в n-Si выходит на насыщение.