Вышедшие номера
Свойства структур и приборов на кремний-на-изоляторе
Попов В.П.1, Антонова А.И.1, Французов А.А.1, Сафронов Л.Н.1, Феофанов Г.Н.1, Наумова О.В.1, Киланов Д.В.1
1Институт физики полупроводников им. А.В. Ржанова Сибирского отделения Российской академии наук, Новосибирск, Россия
Поступила в редакцию: 14 февраля 2001 г.
Выставление онлайн: 20 августа 2001 г.

Рассмотрены физические основы способа создания структур кремний-на-изоляторе (КНИ) методом, названным "DeleCut" (ion irradiated Deleted oxide Cut). Способ является модификацией известного метода Smart CutoledR и предназначен для устранения недостатков базового метода [1]. Предложенный способ поволяет существенно снизить температуру отжига и концентрацию радиационных дефектов в структурах КНИ, уменьшить толщину отсеченного слоя кремния и переходного слоя между слоем КНИ и скрытым окислом. Одновременно достигается увеличение однородности толщины слоев КНИ и диэлектрика до нескольких нанометров. Методом DeleCut созданы структуры КНИ с бездислокационными слоями КНИ толщиной 0.003-1.7 мкм с захороненным термическим окислом SiO2 (0.05-0.5 мкм) на пластинах диаметром до 150 мм. Структуры КНИ обладают высокими электрофизическими характеристиками, подтвержденными изготовлением на них субмикронных (0.2-0.5) транзисторов КМОП и тестовых интегральных схем.