| Содержание | Предыдущая статья | Следующая статья | Поиск |
|---|
Сканирующая туннельная микроскопия структуры SiSiO: использование режима ошибки обратной связи
при исследовании поверхности
В.М.Корнилов, А.Н.Лачинов, Б.А.Логинов, В.А.Беспалов
Институт физики молекул и кристаллов Уфимского научного центра Российской академии наук,
450075 Уфа, Россия
Московский государственный институт электронной техники (технический университет),
124498 Зеленоград, Россия
(Получена 27 октября 2008 г. Принята к печати 5 ноября 2008 г.)
|
Представлены результаты экспериментального исследования методом сканирующей туннельной микроскопии поверхности кремния с естественным слоем окисла. Показано, что наблюдаемая модификация поверхности вызвана образованием каналов утечки в слое двуокиси кремния. Методически обоснована и показана возможность использования режима ошибки обратной связи для создания и исследования каналов утечки, индуцированных напряжением на туннельном зазоре. Используемая методика позволяет исследовать особенности формирования токовых каналов и тем самым диагностировать электрофизические свойства нанометровых слоев SiO. PACS: 68.37.Ef, 73.40.Gk |
| PDF версия (604Kb) | Другие выпуски | Другие журналы | Помощь |
|---|
| Copyright (C) 2009, Коллектив авторов Разработано... webmaster |