Отжиг высоковольтных 4H-SiC диодов Шоттки, облученных электронами при высокой температуре
Лебедев А.А.1, Козловский В.В.2, Левинштейн М.Е.1, Малевский Д.А.1, Оганесян Г.А.1, Стрельчук А.М.1, Давыдовская К.С.1
1Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН, Санкт-Петербург, Россия
2Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого, Санкт-Петербург, Россия
Email: melev@nimis.ioffe.ru
Поступила в редакцию: 30 ноября 2021 г.
В окончательной редакции: 19 декабря 2021 г.
Принята к печати: 19 декабря 2021 г.
Выставление онлайн: 27 января 2022 г.
Впервые исследовано влияние отжига на параметры 4H-SiC диодов Шоттки, облученных электронами при высокой температуре. Энергия электронов составляла 0.9 МэВ, облучение проводилось при температурах 23, 300 и 500oС в диапазоне флюенсов 1·1016-1.3·1017 см-2. Результаты отжига образцов, облученных при высоких температурах, качественно отличаются от результатов отжига образцов, облученных тем же флюенсом при комнатной температуре. Полученные результаты свидетельствуют о том, что при высокотемпературном ("горячем") облучении спектр вводимых в SiC радиационных дефектов существенно отличается от спектра дефектов, вводимых при комнатной температуре. При больших значениях флюенса при температурах облучения 300 и 500oС обнаружен эффект "обратного отжига", когда сопротивление базы диода не падает, а возрастает в результате отжига. Ключевые слова: карбид кремния, диоды Шоттки, электронное облучение, отжиг, электрические свойства.
- T. Nakamura, M. Sasagawa, Y. Nakano, T. Otsuka, M. Miura. Int. Power Electron. Conf. (Sapporo, 2010)
- Q. Xun, B. Xun, Z. Li, P. Wang, Z. Cai. Renew. Sust. Energ. Rev., 70, 1336 (2017)
- B.J. Baliga. 76th Device Research Conf. (DRC) (Santa Barbara, 2018). doi: 10.1109/drc.2018.8442172
- А.А. Лебедев, П.А. Иванов, М.Е. Левинштейн, Е.Н. Мохов, С.С. Нагалюк, А.Н. Анисимов, П.Г. Баранов. УФН, 189 (8), 803 (2019)
- G. Alfieri, E.V. Monakhov, B.G. Svensson, A. Hallen. J. Appl. Phys., 98, 113524 (2005)
- A. Castaldini, A. Cavallini, L. Rigutti, F. Nava. Appl. Phys. Lett., 85, 3780 (2004)
- P. Hazdra, Jan Vobecky. Phys. Status Solidi A, 216, 1900312 (2019)
- H. Kaneko, T. Kimoto. Appl. Phys. Lett., 98, 262106 (2011)
- V.V. Kozlovski, A.A. Lebedev, M.E. Levinshtein, S.L. Rumyantsev, J.W. Palmour. Appl. Phys. Lett., 110, 083503 (2017)
- O.M. Корольков, В.B. Козловский, A.A. Лебедев, Н. Слепчук, J. Toompuu, T. Rang. ФТП, 53 (7), 991 (2019)
- E. Omotoso, W.E. Meyer, F.D. Auret, A.T. Paradzah, M. Diale, S.M.M. Coelho, P.J. Janse van Rensburg. Mater. Sci. Semicond. Process., 39, 112 (2015)
- J. Vobecky, P. Hazdra, S. Popelka, R.K. Sharma. IEEE Trans. Electron Dev., 62 (6), 1964 (2015)
- A.A. Lebedev, V.V. Kozlovski, M.E. Levinshtein, A.E. Ivanov, K.S. Davydovskaya, V.S. Yuferev, A.V. Zubov. Radiat. Phys. Chem., 185, 109514 (2021)
- https://www.digchip.com/datasheets/parts/datasheet/2101/ CPW3-1700-S010B-WP.php
- M.E. Levinshtein, S.L. Rumyantsev, M.S. Shur (еds). Properties of Advanced Semiconductor Materials: GaN, AIN, InN, BN, SiC, SiGe (John Wiley \& Sons Inc., N. Y., 2001)
- R. Karsthof, M.E. Bathen, A. Galeckas, L. Vines. Phys. Rev. B, 102, 18411 (2020). https://doi.org/10.1103/PhysRevB.102.184111
- T. Schulz, H. Feick, E. Fretwurst, G. Lindstrom, M. Moll, K.H. Mahlmann. IEEE Trans. Nucl. Sci., 41 (4), 791 (1994)
- S.J. Moloi, M. McPherson. Nucl. Instr. Meth. Phys. Res. Section B: Beam Interact. Mater. At., 440, 64 (2019)
Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.
Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.