Вышедшие номера
Особенности температурной зависимости удельного контактного сопротивления диффузионных кремниевых структур Au-Ti-Pd-n+-n-Si
Переводная версия: 10.1134/S1063782619040055
Беляев А.Е.1, Болтовец Н.С.2, Кладько В.П.1, Сафрюк-Романенко Н.В.1, Любченко A.И.1, Шеремет В.М.1, Шинкаренко В.В. 1, Слепова А.С.2, Пилипенко В.А.3, Петлицкая Т.В.3, Пилипчук А.С.4, Конакова Р.В. 1, Саченко А.В.1
1Институт физики полупроводников им. В.Е. Лашкарева Национальной академии наук Украины, Киев, Украина
2ГП НИИ "Орион", Киев, Украина
3ОАО "ИНТЕГРАЛ" --- управляющая компания холдинга "ИНТЕГРАЛ", Минск, Республика Беларусь
4Институт физики Национальной академии наук Украины, Киев, Украина
Email: shynkarenko@isp.kiev.ua, shynkarenko@gmail.com, konakova@isp.kiev.ua
Поступила в редакцию: 23 октября 2018 г.
Выставление онлайн: 20 марта 2019 г.

Измерены экспериментально и описаны теоретически температурные зависимости удельного контактного сопротивления кремния rhoc со ступенькой легирования. Измерения проведены в диапазоне температур от 4.2 до 380 K. Установлено, что контакты исследованных структур Au-Ti-Pd-n+-n-Si являются омическими. Показано, что минимальная величина rhoc реализуется при T=75 K. Ее значение растет как при понижении температуры (вследствие эффекта вымораживания), так и при повышении температуры (из-за наличия слоя обогащения электронами на границе с объемом). Установлено, что в приконтактной области, в слое толщиной порядка микрона, происходит сильное уменьшение объемной концентрации электронов вследствие компенсации кремния глубокими акцепторами, возникающими из-за образования достаточно большой концентрации вакансий при релаксации напряжений и появления большой плотности дислокаций, а также вследствие их диффузии от контакта после прогрева до 450oC. Данные о существовании дефектов вакансионного типа подтверждены рентгеновскими измерениями. Из рентгеновских измерений оценена также плотность дислокаций в исследованных структурах.