Метод измерения коэффициентов Холла и электропроводности в режиме термоциклов использован для исследования влияния примеси Sn на микроструктуру и свойства прессованных образцов ZnSb. Олово вводилось как избыточный компонент (0.1 и 0.2 ат%) и как примесь замещения атомов Zn и Sb в концентрации (2-2.5 ат%). Температурные зависимости параметров слабо легированных образцов обнаруживают принципиальное сходство с аналогичными кривыми для ZnSb с 0.1 ат% Cu. Наибольшая холловская концентрация 1.4·10¹⁹ cm^-3 при 300 K получена при введении 0.1 ат% Sn, безразмерная термоэлектрическая эффективность имеет максимальное значение 0.85 при 660 K. Экспериментальные результаты обсуждаются в предположении двух механизмов легирования, эффективных в разных диапазонах температур, с определяющей ролью вакансий цинка как акцепторных центров. В двух образцах ZnSb с добавками SbSb и ZnSn обнаружен эффект компенсации носителей заряда. Его проявление зависит от температуры и сильно различается вследствие разного легирования образцов. Как и в p-материалах A^IVB^VI с малым содержанием Sb, компенсация дырок может быть связана с перезарядкой атомов Sn²⁺Sn⁴⁺, рассматриваются виды компенсирующих комплексов.

Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.

Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.