| Содержание | Предыдущая статья | Следующая статья | Поиск |
|---|
Критическая толщина перехода по Странскому--Крастанову
с учетом эффекта сегрегации
Д.В.Юрасов, Ю.Н.Дроздов
Институт физики микроструктур Российской академии наук,
603950 Нижний Новгород, Россия
(Получена 16 июля 2007 г. Принята к печати 1 октября 2007 г.)
|
Предложена новая оценка для критической толщины перехода 2D3D при эпитаксиальном росте в системах GeSi/Si(001) и InGaAs/GaAs(001) с учетом сегрегации атомов во время ростового процесса. В качестве критерия такого перехода по Странскому--Крастанову использован баланс между выигрышем в упругой энергии системы за счет релаксации островка и проигрышем в поверхностной энергии системы из-за увеличения площади поверхности. В отличие от ранее известных критериев величина упругой энергии вычисляется с учетом всех нанесенных слоев, а не только верхнего. Сегрегация описана моделью термоактивационного обмена атомов на границе поверхность--(верхний слой). Сравнение с экспериментом вычисленных значений критической толщины для различного состава наносимого твердого раствора, температуры и скорости роста показало достаточно хорошее совпадение в обеих системах. Обсуждаются механизмы перехода, отвечающие предложенному критерию. PACS: 68.65.Hb, 68.35.Dv, 81.07.St |
| PDF версия (165Kb) | Другие выпуски | Другие журналы | Помощь |
|---|
| Copyright (C) 2008, Коллектив авторов Разработано... webmaster |