Влияние поверхностных ловушек на статические характеристики и разброс тока насыщения канала GaN HEMT-транзисторов
Российский научный фонд, 19-19-00349-П
Тихомиров В.Г.
1, Чижиков С.В.
2, Гудков А.Г.
2, Устинов В.М.
31Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" им. В.И. Ульянова (Ленина), Санкт-Петербург, Россия
2Московский государственный технический университет им. Н.Э. Баумана, Москва, Россия
3НТЦ микроэлектроники РАН, Санкт-Петербург, Россия
Email: greenbob54@gmail.com, chigikov95@mail.ru, profgudkov@gmail.com, vmust@beam.ioffe.ru
Поступила в редакцию: 12 сентября 2023 г.
В окончательной редакции: 17 октября 2023 г.
Принята к печати: 17 октября 2023 г.
Выставление онлайн: 7 ноября 2023 г.
Рассмотрен метод нейтрализации поверхностных ловушек в структурах нитрид-галлиевых транзисторов с высокой подвижностью электронов (GaN HEMT), основанный на использовании поэтапного температурного воздействия - термотренировки. Проведены расчеты и экспериментальные исследования влияния ловушек на статические характеристики GaN HEMT, а также предложены эффективные способы борьбы с ловушками, в частности с помощью предлагаемых оптимальных режимов термотренировки. Ключевые слова: поверхностные ловушки, HEMT, GaN. DOI: 10.61011/PJTF.2023.22.56600.19727
- I. Daumiller, D. Theron, C. Gaquiere, A. Vescan, R. Dietrich, A. Wieszt, H. Leier, R. Vetury, U.K. Mishra, I.P. Smorchkova, S. Keller, N.X. Nguyen, C. Nguyen, E. Kohn, IEEE Electron Dev. Lett., 22 (2), 62 (2001). DOI: 10.1109/55.902832
- V.G. Tikhomirov, A. Gudkov, V. Petrov, S. Agasieva, A. Zybin, V. Yankevich, A. Evseenkov, in Proc. of the 2017 11th Int. Workshop on the electromagnetic compatibility of integrated circuits (EMCCompo) (IEEE, 2017), p. 115. DOI: 10.1109/EMCCompo.2017.7998094
- К.С. Журавлев, Т.В. Малин, В.Г. Мансуров, О.Е. Терещенко, К.К. Абгарян, Д.Л. Ревизников, В.Е. Земляков, В.И. Егоркин, Я.М. Парнес, В.Г. Тихомиров, И.П. Просвирин, ФТП, 51 (3), 395 (2017). DOI: 10.21883/FTP.2017.03.44215.8287 [K.S. Zhuravlev, T.V. Malin, V.G. Mansurov, O.E. Tereshenko, K.K. Abgaryan, D.L. Reviznikov, V.E. Zemlyakov, V.I. Egorkin, Ya.M. Parnes, V.G. Tikhomirov, I.P. Prosvirin, Semiconductors, 51 (3), 379 (2017). DOI: 10.1134/S1063782617030277]
- В.Г. Тихомиров, В.Е. Земляков, В.В. Волков, Я.М. Парнес, В.Н. Вьюгинов, В.В. Лундин, А.В. Сахаров, Е.Е. Заварин, А.Ф. Цацульников, Н.А. Черкашин, М.Н. Мизеров, В.М. Устинов, ФТП, 50 (2), 245 (2016). [V.G. Tikhomirov, V.E. Zemlyakov, V.V. Volkov, Ya.M. Parnes, V.N. Vyuginov, W.V. Lundin, A.V. Sakharov, E.E. Zavarin, A.F. Tsatsulnikov, N.A. Cherkashin, M.N. Mizerov, V.M. Ustinov, Semiconductors, 50 (2), 244 (2016). DOI: 10.1134/S1063782616020263]
- M. Faqir, G. Verzellesi, F. Fantini, F. Danesin, F. Rampazzo, G. Meneghesso, E. Zanoni, A. Cavallini, A. Castaldini, N. Labat, A. Touboul, C. Dua, Microelectron. Reliab., 47 (9), 1639 (2007). DOI: 10.1016/j.microrel.2007.07.005
- R. Yeluri, B.L. Swenson, U.K. Mishra, J. Appl. Phys., 111 (4), 043718 (2012). DOI: 10.1063/1.3687355
- S.M. Sze, K.K. Ng, Physics of semiconductor devices, 3rd ed. (Wiley, 2007), p. 763
- W. Lu, V. Kumar, R. Schwindt, E. Piner, I. Adesida, Solid-State Electron., 46 (9), 1441 (2002). DOI: 10.1016/S0038-1101(02)00089-8
- R. Vetury, N.Q. Zhang, S. Keller, U.K. Mishra, IEEE Trans. Electron Dev., 48 (3), 560 (2001). DOI: 10.1109/16.906451
- A.V. Vertiatchikh, L.F. Eastman, W.J. Schaff, T. Prunty, Electron. Lett., 38 (8), 388 (2002). DOI: 10.1063/1.5027634
- S. Sarkar, R.P. Khade, N. DasGupta, A. DasGupta, in 2021 IEEE BiCMOS and Compound Semiconductor Integrated Circuits and Technology Symp. (BCICTS) (IEEE, 2021), p. 1--4. DOI: 10.1109/BCICTS50416.2021.9682496
- X. Lu, S. Feng, S. Pan, X. Li, K. Bai, H. Zhu, IEEE Trans. Dev. Mater. Reliab., 23 (2), 257 (2023). DOI: 10.1109/TDMR.2023.3253957
- Q. Meng, Q. Lin, W. Jing, N. Zhao, P. Yang, D. Lu, Micromachines, 13 (5), 791 (2022). DOI: 10.3390/mi13050791
Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.
Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.