Рассмотрена возможность обеспечения равномерных свойств пленок Ta₂O₅ на поверхности подложек, имеющих сложную форму. Если при использовании точечных источников парового потока, работающих в молекулярном режиме разлета частиц, эта задача решается путем применения всевозможных планетарных манипуляторов, осуществляющих сложные перемещения подложек в вакуумной технологической камере, то использование магнетронного распыления позволяет реализовать более технологичный процесс, связанный с регулированием режима транспорта распыленных частиц в пространстве дрейфа мишень-подложка. Для описания процесса переноса распыленных частиц использованы различные расчетные модели и методы статического моделирования, представляющие интерес для многих прикладных задач физики плазмы газового разряда. Полученные результаты положены в основу оптимизации технологических процессов нанесения пленочных покрытий Ta₂O₅ на протяженные подложки сложной пространственной конфигурации.

Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.

Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.