Вышедшие номера
Home » Письма в журнал технической физики » Год 2025, выпуск 4 » Статья стр. 31
<<<>>>
Диагностика локальной теплопроводности паяных соединений гетероструктуры InGaP/Ga(In)As/Ge с теплоотводящей AlN-керамикой на основе сплава Sn42Bi58 методом лазерной фотодефлекционной микроскопии
Российский научный фонд, 24-19-00716
Глазов А.Л.1, Калиновский В.С.1, Капралов А.А.1, Контрош Е.В.1, Муратиков К.Л. 1, Прудченко К.К.1
1Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН, Санкт-Петербург, Россия
Email: glazov.holo@mail.ioffe.ru, Vitak.sopt@mail.ioffe.ru, gga_holo@mail.ru, Kontrosh@mail.ioffe.ru, klm.holo@mail.ioffe.ru, Prudchenkokk@mail.ioffe.ru
Поступила в редакцию: 16 сентября 2024 г.
В окончательной редакции: 25 октября 2024 г.
Принята к печати: 26 октября 2024 г.
Выставление онлайн: 26 февраля 2025 г.
PDF версия
Методом лазерной сканирующей фотодефлекционной микроскопии проведено исследование тепловых потоков через паяные соединения в килогерцевом диапазоне модуляции. Оценены локальные теплопроводности внутри спаев, полученных с использованием флюсовых и бесфлюсовых припоев на основе эвтектического сплава Sn42Bi58. Показано, что теплопроводность спая отличается от табличного значения теплопроводности сплава, зависит от вида припоя и технологии пайки. Увеличение давления на соединяемые элементы в процессе пайки позволяет уменьшить тепловое сопротивление спая. Ключевые слова: бессвинцовые припои, тепловое сопротивление, температурные волны, сканирующая микроскопия.
  1. M. Aamir, R. Muhammad, M. Tolouei-Rad, K. Giasin, V.V. Silberschmidt, Solder. Surf. Mount Technol., 32 (2), 115 (2020). DOI: 10.1108/SSMT-11-2018-0046
  2. I. Manasijevic, L. Balanovic, U. Stamenkovic, M. Gorgievski, V. Cosovic, Mater. Testing, 62 (2), 184 (2020). DOI: 10.3139/120.111470
  3. S.R. Mang, H. Choi, H.J. Lee, J. Korean Phys. Soc., 82 (11), 1105 (2023). DOI: 10.1007/s40042-023-00788-9
  4. X. Rao, H. Liu, S. Wang, J. Song, C. Jin, C. Xiao, Therm. Sci., 27 (5), 4193 (2023). DOI: 10.2298/TSCI220805061R
  5. G. Krishnan, A. Jain, Int. Commun. Heat Mass Transfer, 140, 106482 (2023). DOI: 10.1016/j.icheatmasstransfer.2022.106482
  6. F. Jia, L. Niu, Y. Xi, Y. Qiu, H. Ma, C. Yang, Int. J. Heat Mass Transfer, 202, 123719 (2023). DOI: 10.1016/j.ijheatmass-transfer.2022.123719
  7. N. Jiang, L. Zhang, L.L. Gao, X.-G. Song, P. He, J. Mater. Sci.: Mater. Electron., 32 (18), 22731 (2021). DOI: 10.1007/s10854-021-06820-7
  8. F.Q. Hu, Q.K. Zhang, J.J. Jiang, Z.L. Song, Mater. Lett., 214, 142 (2018). DOI: 10.1016/j.matlet.2017.11.127
  9. Q. Wang, X. Cheng, X. Wang, T. Yang, Q. Cheng, Z. Liu, Z. Lv, Materials, 16 (15), 5325 (2023). DOI: 10.3390/ma16155325
  10. M.M. Billah, Q. Chen, Composites B, 129, 162 (2017). DOI: 10.1016/j.compositesb.2017.07.071
  11. K.N. Bov zinovic, D.M. Manasijevic, L.T. Balanovic, M.D. Gorgievski, U.S. Stamenkovic, M.S. Markovic, Z.D. Mladenovic, Hem. Ind., 75 (4), 227 (2021). DOI: 10.2298/HEMIND210119021B
  12. Е.С. Макарова, А.В. Асач, И.Л. Тхоржевский, В.Е. Фомин, А.В. Новотельнова, В.В. Митропов, ФТП, 56 (2), 173 (2022). DOI: 10.21883/FTP.2022.02.51957.30a [E.S. Makarova, A.V. Asach, I.L. Tkhorzhevskiy, V.E. Fomin, A.V. Novotelnova, V.V. Mitropov, Semiconductors, 56 (2), 141 (2022). DOI: 10.21883/SC.2022.02.53700.30a]
  13. A. Glazov, K. Muratikov, Sensors, 23 (7), 3590 (2023). DOI: 10.3390/s23073590
  14. A.L. Glazov, V.S. Kalinovskii, K.L. Muratikov, Int. J. Heat Mass Transfer, 120, 870 (2018). DOI: 10.1016/j.ijheatmasstransfer.2017.12.049
  15. https://pfarr.de/de/legierungsliste/
  16. http://www.koki.org/pdf/B1-07_TB48-M742_E.pdf
  17. А.Л. Глазов, О.С. Васютинский, Письма в ЖТФ, 40 (24), 86 (2014). [A.L. Glazov, O.S. Vasyutinskii, Tech. Phys. Lett., 40 (12), 1130 (2014). DOI: 10.1134/S1063785014120244]
  18. A.L. Glazov, V.S. Kalinovskii, A.V. Nashchekin, K.L. Muratikov, J. Alloys Compd., 800, 23 (2019). DOI: 10.1016/j.jallcom.2019.06.054

Учредители

Издатель

© 2025 Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук
Powered by webapplicationthemes.com - High quality HTML Theme