Вышедшие номера
Полупроводниковые соединения ванадия как темплат для формирования микропористых частиц различной морфологии
Российский научный фонд, 23-79-00018
Еуров Д.А.1, Стовпяга Е.Ю.1, Кириленко Д.А.1, Смирнов А.Н.1, Курдюков Д.А.1
1Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН, Санкт-Петербург, Россия
Email: edan@mail.ru, kattrof.gvg@mail.ioffe.ru, zumsisai@gmail.com, alex.smirnov@mail.ioffe.ru, kurd@gvg.ioffe.ru
Поступила в редакцию: 23 июня 2023 г.
В окончательной редакции: 3 ноября 2023 г.
Принята к печати: 7 ноября 2023 г.
Выставление онлайн: 13 января 2024 г.

Соединения ванадия - V2O5 и NH4VO3 - использованы в качестве темплата для получения пористого кремнезема. В едином технологическом цикле получены как субмикронные сферические микропористые частицы SiO2, так и гибридные частицы типа ядро-микропористая оболочка. В результате селективного травления материала ядра (α-V2O5) получены частицы SiO2 с полым ядром. Ключевые слова: V2O5, NH4VO3, кремнезем, микропоры, темплат, ядро-оболочка, полое ядро.