Письма в журнал технической физики
Авторам
Вышедшие номера
- 2025
- 2024
- 2023
- 2022
- 2021
- 2020
- 2019
- 2018
- 2017
- 2016
- 2015
- 2014
- 2013
- 2012
- 2011
- 2010
- 2009
- 2008
- 2007
- 2006
- 2005
- 2004
- 2003
- 2002
- 2001
- 2000
- 1999
- 1998
- 1997
- 1996
- 1995
- 1994
- 1993
- 1992
- 1991
- 1990
- 1989
- 1988
Исследования фотодефлекционным методом теплопроводности и теплового сопротивления слоя спая бессвинцовыми пастами
Переводная версия: 10.21883/TPL.2022.11.54897.19338 
Глазов А.Л.1, Калиновский В.С.1, Контрош Е.В.1, Муратиков К.Л.
1
1Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН, Санкт-Петербург, Россия 
Email: glazov.holo@mail.ioffe.ru, Vitak.sopt@mail.ioffe.ru, kontrosh@mail.ioffe.ru, klm.holo@mail.ioffe.ru
Поступила в редакцию: 11 августа 2022 г.
В окончательной редакции: 29 сентября 2022 г.
Принята к печати: 6 октября 2022 г.
Выставление онлайн: 29 октября 2022 г.
Термоволновым фотодефлекционным методам исследованы процессы теплоотвода от многопереходных солнечных элементов на германиевой подложке в керамику AlN через слой спая. Использовались два типа бессвинцового припоя на основе SnBi и SnAgCu в различных режимах под давлением. Проведено сравнение теплопроводностей и тепловых сопротивлений слоев спая. Показано, что теплопроводности слоев спая отличаются от справочных данных для соответствующих металлических сплавов и могут зависеть от величины давления в процессе пайки. Ключевые слова: тепловое сопротивление, многопереходные солнечные элементы, бессвинцовый припой, неразрушающий контроль, тепловые волны.
- J. Mathew, S. Krishnan, J. Electron. Packag., 144, 010801 (2022). DOI: 10.1115/1.4050002
- V.S. Kalinovskii, E.V. Kotrosh, A.V. Andreeva, E.A. Ionova, A.V. Malevskaya, V.M. Andreev, V.B. Malutina-Bronskaya, V.B. Zalesskiy, A.M. Lemeshevskaya, V.I. Kuzoro, V.I. Khalimanovich, M.K. Zayceva, AIP Conf. Proc., 2149, 030003 (2019). DOI: 10.1063/1.5124180
- Д.Ф. Зайцев, В.М. Андреев, И.А. Биленко, А.А. Березовский, П.Ю. Владиславский, В.Ф. Гурфинкель, Л.И. Цветкова, В.С. Калиновский, Н.М. Кондратьев, В.Н. Косолобов, В.Ф. Курочкин, С.О. Слипченко, Н.В. Смирнов, Б.В. Яковлев, Радиотехника, 85 (4), 153 (2021). DOI: 10.18127/j00338486-202104-17
- M. O'Neill, A.J. McDanal, M. Piszczor, M. Myers, P. Sharps, C. McPheeters, J. Steinfeldt, in 2017 IEEE 44th Photovoltaic Specialist Conf. (PVSC) (IEEE, 2017). p. 525. DOI: 10.1109/PVSC.2017.8366596
- А.Л. Глазов, В.С. Калиновский, Е.В. Контрош, К.Л. Муратиков, Письма в ЖТФ, 42 (11), 33 (2016). [A.L. Glazov, V.S. Kalinovskii, E.V. Kontrosh, K.L. Muratikov, Tech. Phys. Lett., 42 (6), 570 (2016). DOI: 10.1134/S1063785016060080]
- A.L. Glazov, V.S. Kalinovskii, K.L. Muratikov, Int. J. Heat Mass Transf., 120, 870 (2018). DOI: 10.1016/j.ijheatmasstransfer.2017.12.049
- A.L. Glazov, V.S. Kalinovskii, A.V. Nashchekin, K.L. Muratikov, J. Alloys Compd., 800, 23 (2019). DOI: 10.1016/j.jallcom.2019.06.054
- M. Wu, J. Li, J. Electron. Mater., 47, 155 (2018). DOI: 10.1007/s11664-017-5909-7
- F.Q. Hu, Q.K. Zhang, J.J. Jiang, Z.L. Song, Mater. Lett., 214, 142 (2018). DOI: 10.1016/j.matlet.2017.11.127
- Y. Altintas, Y. Kaygisiz, E. Ozturk, S. Aksoz, K. Kesliovglu, N. Mara sli, Int. J. Therm. Sci., 100, 1 (2016). DOI: 10.1016/j.ijthermalsci.2015.09.004
- S. Cheng, C.-M. Huang, M. Pecht, Microelectron. Reliab., 75, 77 (2017). DOI: 10.1016/j.microrel.2017.06.016
- https://www.ko-ki.ru/produktsiya/payalnye-pasty
- https://aim.avanteh.ru/katalog/bezotmyvnye-materialy/ bezotmyvnaja-pajalnaja-pasta-m8
- https://budatec.ru/cat/vacuum/ustanovka-vakuumnoi-paiki-vs160ug
- А.Л. Глазов, О.С. Васютинский, Письма в ЖТФ, 40 (24), 86 (2014). [A.L. Glazov, O.S. Vasyutinskii, Tech. Phys. Lett., 40 (12), 1130 (2014). DOI: 10.1134/S1063785014120244]
Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.
Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.
