Вышедшие номера
Home » Письма в журнал технической физики » Год 2022, выпуск 22 » Статья стр. 39
<<<>>>
Исследования фотодефлекционным методом теплопроводности и теплового сопротивления слоя спая бессвинцовыми пастами
DOI: 10.21883/PJTF.2022.22.53806.19338
Переводная версия: 10.21883/TPL.2022.11.54897.19338
Глазов А.Л.1, Калиновский В.С.1, Контрош Е.В.1, Муратиков К.Л. 1
1Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН, Санкт-Петербург, Россия
Email: glazov.holo@mail.ioffe.ru, Vitak.sopt@mail.ioffe.ru, kontrosh@mail.ioffe.ru, klm.holo@mail.ioffe.ru
Поступила в редакцию: 11 августа 2022 г.
В окончательной редакции: 29 сентября 2022 г.
Принята к печати: 6 октября 2022 г.
Выставление онлайн: 29 октября 2022 г.
PDF версия
Термоволновым фотодефлекционным методам исследованы процессы теплоотвода от многопереходных солнечных элементов на германиевой подложке в керамику AlN через слой спая. Использовались два типа бессвинцового припоя на основе SnBi и SnAgCu в различных режимах под давлением. Проведено сравнение теплопроводностей и тепловых сопротивлений слоев спая. Показано, что теплопроводности слоев спая отличаются от справочных данных для соответствующих металлических сплавов и могут зависеть от величины давления в процессе пайки. Ключевые слова: тепловое сопротивление, многопереходные солнечные элементы, бессвинцовый припой, неразрушающий контроль, тепловые волны.
  1. J. Mathew, S. Krishnan, J. Electron. Packag., 144, 010801 (2022). DOI: 10.1115/1.4050002
  2. V.S. Kalinovskii, E.V. Kotrosh, A.V. Andreeva, E.A. Ionova, A.V. Malevskaya, V.M. Andreev, V.B. Malutina-Bronskaya, V.B. Zalesskiy, A.M. Lemeshevskaya, V.I. Kuzoro, V.I. Khalimanovich, M.K. Zayceva, AIP Conf. Proc., 2149, 030003 (2019). DOI: 10.1063/1.5124180
  3. Д.Ф. Зайцев, В.М. Андреев, И.А. Биленко, А.А. Березовский, П.Ю. Владиславский, В.Ф. Гурфинкель, Л.И. Цветкова, В.С. Калиновский, Н.М. Кондратьев, В.Н. Косолобов, В.Ф. Курочкин, С.О. Слипченко, Н.В. Смирнов, Б.В. Яковлев, Радиотехника, 85 (4), 153 (2021). DOI: 10.18127/j00338486-202104-17
  4. M. O'Neill, A.J. McDanal, M. Piszczor, M. Myers, P. Sharps, C. McPheeters, J. Steinfeldt, in 2017 IEEE 44th Photovoltaic Specialist Conf. (PVSC) (IEEE, 2017). p. 525. DOI: 10.1109/PVSC.2017.8366596
  5. А.Л. Глазов, В.С. Калиновский, Е.В. Контрош, К.Л. Муратиков, Письма в ЖТФ, 42 (11), 33 (2016). [A.L. Glazov, V.S. Kalinovskii, E.V. Kontrosh, K.L. Muratikov, Tech. Phys. Lett., 42 (6), 570 (2016). DOI: 10.1134/S1063785016060080]
  6. A.L. Glazov, V.S. Kalinovskii, K.L. Muratikov, Int. J. Heat Mass Transf., 120, 870 (2018). DOI: 10.1016/j.ijheatmasstransfer.2017.12.049
  7. A.L. Glazov, V.S. Kalinovskii, A.V. Nashchekin, K.L. Muratikov, J. Alloys Compd., 800, 23 (2019). DOI: 10.1016/j.jallcom.2019.06.054
  8. M. Wu, J. Li, J. Electron. Mater., 47, 155 (2018). DOI: 10.1007/s11664-017-5909-7
  9. F.Q. Hu, Q.K. Zhang, J.J. Jiang, Z.L. Song, Mater. Lett., 214, 142 (2018). DOI: 10.1016/j.matlet.2017.11.127
  10. Y. Altintas, Y. Kaygisiz, E. Ozturk, S. Aksoz, K. Kesliovglu, N. Mara sli, Int. J. Therm. Sci., 100, 1 (2016). DOI: 10.1016/j.ijthermalsci.2015.09.004
  11. S. Cheng, C.-M. Huang, M. Pecht, Microelectron. Reliab., 75, 77 (2017). DOI: 10.1016/j.microrel.2017.06.016
  12. https://www.ko-ki.ru/produktsiya/payalnye-pasty
  13. https://aim.avanteh.ru/katalog/bezotmyvnye-materialy/ bezotmyvnaja-pajalnaja-pasta-m8
  14. https://budatec.ru/cat/vacuum/ustanovka-vakuumnoi-paiki-vs160ug
  15. А.Л. Глазов, О.С. Васютинский, Письма в ЖТФ, 40 (24), 86 (2014). [A.L. Glazov, O.S. Vasyutinskii, Tech. Phys. Lett., 40 (12), 1130 (2014). DOI: 10.1134/S1063785014120244]

Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.

Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.

Учредители

Издатель

© 2023 Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук
Powered by webapplicationthemes.com - High quality HTML Theme