Вышедшие номера
Термическая стабильность несплавных омических контактов к гетероструктурам AlGaN/GaN
Павлов А.Ю. 1, Павлов В.Ю. 1, Слаповский Д.Н. 1
1Институт сверхвысокочастотной полупроводниковой электроники Российской академии наук, Москва, Россия
Email: p.alex.ur@yandex.ru
Поступила в редакцию: 14 июня 2017 г.
Выставление онлайн: 20 октября 2017 г.

Представлены результаты исследования деградации несплавных омических контактов с эпитаксиально-доращиваемым сильнолегированным GaN к гетероструктурам с двумерным электронным газом (ДЭГ). Исследовалось изменение значения относительного удельного контактного сопротивления при температурах до 600oC для металлизаций Ti/Pd/Au, Cr/Au и Cr/Pd/Au. Наилучшую стойкость к температурным воздействиям показал состав металлизации Cr/Pd/Au, сопротивление которого уменьшалось при рабочих температурах 400oC. Впервые продемонстрировано, что наибольший вклад в увеличение значения контактного сопротивления к ДЭГ при нагреве выше 400oC вносит сопротивление структуры металл-полупроводник (Cr/Pd/Au-n+-GaN), при этом при температурах 400oC и выше происходит уменьшение значения сопротивления между сильнолегированным GaN и ДЭГ. DOI: 10.21883/PJTF.2017.22.45267.16917