Вышедшие номера
Тепловое сопротивление интерфейса гранулированная пленка-подложка
Николаенко Ю.М.1,2, Медведев Ю.В.1,2, Ghafari М.1,2, Hahn H.1,2, Чуканова И.Н.1,2
1Донецкий физико-технический институт им. А.А. Галкина НАН Украины, Донецк, Украина
2Institut fur Nanotechnologie, Forschungszentrum Karlsruhe, Karlsruhe, Germany Институт монокристаллов НАН Украины, Харьков, Украина
Email: nik@kinetic.ac.donetsk.ua
Поступила в редакцию: 24 апреля 2006 г.
Выставление онлайн: 19 сентября 2006 г.

Представлены результаты измерения теплового сопротивления (RFS) интерфейса пленка-подложка однослойных пленочных структур. Обнаружена связь между величиной RFS и размером гранул материала пленки. Наноструктурированная пленка (Fe0.5Co0.5)0.4Cu0.6 (толщиной 10 nm на Si-подложке с 50-nm SiO2-подслоем) при наличии хорошей адгезии характеризуется увеличенной почти на два порядка величиной RFS по сравнению с минимальной величиной RFS=10-7m2· K/W. Пленка La0.65Ca0.35MnO3 (LCMO) на SrTiO3 подложке с YBa2Cu3O7-delta (YBCO) подслоем и микроскопическим размером гранул обнаруживает RFS=10-6m2· K/W. PACS: 68.35.Md