Вышедшие номера
Тепловое сопротивление интерфейса гранулированная пленка-подложка
Николаенко Ю.М.1,2, Медведев Ю.В.1,2, Ghafari М.1,2, Hahn H.1,2, Чуканова И.Н.1,2
1Донецкий физико-технический институт им. А.А. Галкина НАН Украины, Донецк, Украина
2Institut fur Nanotechnologie, Forschungszentrum Karlsruhe, Karlsruhe, Germany Институт монокристаллов НАН Украины, Харьков, Украина
Email: nik@kinetic.ac.donetsk.ua
Поступила в редакцию: 24 апреля 2006 г.
Выставление онлайн: 19 сентября 2006 г.

Представлены результаты измерения теплового сопротивления (RFS) интерфейса пленка-подложка однослойных пленочных структур. Обнаружена связь между величиной RFS и размером гранул материала пленки. Наноструктурированная пленка (Fe0.5Co0.5)0.4Cu0.6 (толщиной 10 nm на Si-подложке с 50-nm SiO2-подслоем) при наличии хорошей адгезии характеризуется увеличенной почти на два порядка величиной RFS по сравнению с минимальной величиной RFS=10-7m2· K/W. Пленка La0.65Ca0.35MnO3 (LCMO) на SrTiO3 подложке с YBa2Cu3O7-delta (YBCO) подслоем и микроскопическим размером гранул обнаруживает RFS=10-6m2· K/W. PACS: 68.35.Md
  1. Prasher R.S., Phelan P.E. // J. of Superconductivity. 1997. V. 10. N 2. P. 473--484
  2. Медведев Ю.В., Николаенко Ю.М., Гришин А.М., Харцев С.И. // ЖТФ. 2002. Т. 72. N 1. С. 17--124
  3. Zhang Z.M., Frenkel A. // J. of Superconductivity. 1994. V. 7. P. 871--884
  4. Николаенко Ю.М., Пашкевич Ю.Г., Lemmens P. // ПТЭ. 2002. N 6. С. 133--137
  5. Sergeev A.V., Semenov A.D., Kouminov P. et al. // Phys. Rev. B. 1994. V. 49. P. 9091--9096
  6. Кожевников И.Г., Новицкий Л.А. // Теплофизические свойства материалов при низких температурах. М.: Машиностроение, 1982. 328 с
  7. Kelkar M., Phelan P.E., Gu B. // Int. J. Heat Mass Transfer. 1997. V. 40. P. 2637

Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.

Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.