Вышедшие номера
Моделирование процесса удаления примесей из полупроводниковых пластин в неоднородном температурном поле
Рудаков В.И.1, Башмаков А.В.1, Овчаров В.В.1
1Институт микроэлектроники и информатики РАН, Ярославль
Email: vir@uniyar.ac.ru
Поступила в редакцию: 21 июля 2003 г.
Выставление онлайн: 18 февраля 2004 г.

Показано, что при высоких значениях градиента температуры, приложенного перпендикулярно поверхностям полупроводниковой пластины, можно добиться выхода примеси, распределенной в приповерхностной области пластины, на ее поверхность. Проведено машинное моделирование термодиффузии примеси из гауссова источника, залегающего в приповерхностной области, и для случая равномерного распределения примеси. Получены кривые, иллюстрирующие накопление примеси вблизи поверхности, и найдены стационарные решения, совпадающие в обоих случаях при условии одинакового количества загнанной примеси.