Высокочастотные вольт-фарадные характеристики структур металл-Ba0.8Sr0.2TiO3-термический окисел-кремний
Афанасьев М.С.1, Белорусов Д.А.1, Гольдман Е.И.1, Чучева Г.В.1, Семченко А.В.2, Пилипенко В.А.3
1Фрязинский филиал Института радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН, Фрязино, Россия
2Учреждение образования "Гомельский государственный университет им. Франциска Скорины", Гомель, Беларусь
3Государственный центр "Белмикроанализ" ОАО "Интеграл", Минск, Беларусь
Email: semchenlko@gsu.by, office@bms.by
Поступила в редакцию: 12 января 2026 г.
В окончательной редакции: 12 января 2026 г.
Принята к печати: 12 января 2026 г.
Выставление онлайн: 22 апреля 2026 г.
Сформированы структуры с пленками сегнетоэлектрика состава Ba0.8Sr0.2TiO3 и толщиной 300 nm, осаждением на кремниевые подложки с тонким термическим окислом на поверхности. Подтвержден факт снижения концентрации электронных ловушек в переходном слое между кремнием и диэлектриком при использовании пластин Si, покрытых термическим окислом. Проведены измерения высокочастотных вольт-фарадных характеристик созданных структур и показано, что у объектов на подложках кремния с пленкой термического окисла на поверхности, в отличие от пластин с естественным окислением, канал неосновных свободных носителей заряда под полевым электродом в полупроводнике открывается, что создает перспективу успешного применения подобных структур в производстве, например, ячеек памяти FeRAM. Ключевые слова: структуры металл-окисел-кремний, металл-сегнетоэлектрик-окисел-кремний, оборванные связи кремния, поверхностный канал неосновных носителей заряда в кремнии.
- К.А. Воротилов, В.М. Мухортов, А.С. Сигов. Интегрированные сегнетоэлектрические устройства. Энергоатомиздат, М. (2011). 175 с
- J.Y. Park, K. Yang, D.H. Lee, S.H. Kim, Y. Lee, P.R.S. Reddy, J.L. Jones, M.H. Park. J. Appl. Phys. 128, 24, 240904 (2020)
- B. Wang, W. Huang, L. Chi, M. Al-Hashimi, T.J. Marks, A. Facchetti. Chem. Rev. 118, 11, 5690 (2018)
- E.I. Goldman, G.V. Chucheva, D.A. Belorusov. Ceram. Int. 47, 15, 21248 (2021)
- Д.А. Белорусов, Е.И. Гольдман, Г.В. Чучева. ФТТ 63, 11, 1887 (2021). [D.A. Belorusov, E.I. Goldman, G.V. Chucheva. Phys. Solid State 63, 13, 2140 (2022).]
- E. Goldman, G. Chucheva, D. Belorusov. Ceram. Int. 50, 6, 9678 (2024)
- Д.А. Белорусов, Е.И. Гольдман, Г.В. Чучева. ФТТ 67, 5, 832 (2025)
- E.I. Goldman, G.V. Chucheva, D.A. Belorusov. J. Commun. Technol. Electron. 67, 1, S115 (2022)
- T.S. Boscke, J. Muller, D. Brauhaus, U. Schroder, U. Bottger. Appl. Phys. Lett. 99, 10, 102903 (2011)
- J. Muller, T.S. Boscke, D. Brauhaus, U. Schroder, U. Bottger, J. Sundqvist, P. Kucher, T. Mikolajick, L. Frey. Appl. Phys. Lett. 99, 11, 112901 (2011)
- A. Paul, G. Kumar, A. Das, G. Larrieu, S.J. De. J. Appl. Phys. 138, 1, 010701 (2025)
- A. Kumar, T. Ali, D. Lehninger, P. Duhan. J. Appl. Phys. 138, 11, 114503 (2025)
- М.С. Иванов, М.С. Афанасьев. ФТТ 51, 7, 1259 (2009). [M.S. Ivanov, M.S. Afanas'ev. Phys. Solid State 51, 7, 1328 (2009).]
- Д.А. Киселев, М.С. Афанасьев, С.А. Левашов, Г.В. Чучева. ФТТ 57, 6, 1134 (2015). [D.A. Kiselev, M.S. Afanasiev, S.A. Levashov, G.V. Chucheva. Phys. Solid State 57, 6, 1151 (2015).]
- Е.И. Гольдман, А.Г. Ждан, Г.В. Чучева. ПТЭ 6, 110 (1997)
- E.H. Nicollian, I.R. Brews. MOS (Metal Oxide Semiconductor) Physics and Technology. John Willey \& Sons, N. Y. (1982). 906 p
- L.F. L nnum, J.S. Johannessen. Electron. Lett. 22, 9, 456 (1986)
- K.J. Yang, C. Hu. IEEE Trans. Electron. Dev. 46, 7, 1500 (1999)
- Е.И. Гольдман, Н.Ф. Кухарская, С.А. Левашов, Г.В. Чучева. ФТП 53, 1, 46 (2019). [E.I. Goldman, N.F. Kuharskaya, S.A. Levashov, G.V. Chucheva. Semiconductors 53, 1, 42 (2019).]
- S.M. Sze, K.K. Ng. Physics of Semiconductor Devices. Wiley Interscience, San Jose, California (2007). 832 p
- М.В. Черняев, С.А. Горохов, С.И. Патюков, А.А. Резванов. Электронная техника, Серия 3, Микроэлектроника 3 (187), 31 (2022)
Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.
Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.