Вышедшие номера
Эффект воздействия n- и p-типа проводимости подложки Si(100) с буферным слоем SiC на механизм роста и структуру эпитаксиальных слоев полуполярных AlN и GaN
Бессолов В.Н.1,2, Гращенко A.С.1, Koненкова E.В.1,2, Мясоедов A.В.2, Oсипов A.В.1,3, Редьков A.В.1, Родин С.Н.2, Рубец В.П.4, Кукушкин С.A.1,3
1Институт проблем машиноведения РАН, Санкт-Петербург, Россия
2Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН, Санкт-Петербург, Россия
3Университет ИТМО, Санкт-Петербург, Россия
4Санкт-Петербургский государственный технологический институт (Технический университет), Санкт-Петербург, Россия
Email: sergey.a.kukushkin@gmail.com
Поступила в редакцию: 16 апреля 2015 г.
Выставление онлайн: 19 сентября 2015 г.

Обнаружен новый эффект влияния типа легирования подложки Si(100) с пленкой SiC на механизм роста и структуру эпитаксиальных слоев AlN и GaN. Экспериментально показано, что механизм роста слоев AlN и GaN на поверхности эпитаксиального SiC, синтезированного методом замещения атомов на подложках Si n- и p-типа проводимости, принципиально различен. Обнаружено, что на поверхности SiC/Si(100) полуполярные слои AlN и GaN растут в эпитаксиальной структуре на подложке p-Si и в поликристаллической - на n-Si. Предложен новый метод синтеза эпитаксиальных полуполярных слоев AlN и GaN методом хлоридно-гидридной эпитаксии на кремниевой подложке. В.Н. Бессолов, A.С. Гращенко, E.В. Koненкова, A.В. Oсипов, A.В. Редьков, С.A. Кукушкин благодарят за финансовую поддержку Российский научный фонд (грант N 14-12-01102).