При помощи туннельной профилометрии проведены исследования эволюции субмикродефектов на отожженных после полировки поверхностях Cu и Pd под нагрузкой. Обнаружено, что наиболее мелкие дефекты, образующиеся при растяжении образца, имеют вид отпечатка призмы с углом при вершине ~ 70^o. Их глубина на поверхностях Cu составляет 15±3 nm, а размеры в плоскости поверхности - 50x50 nm. Глубина дефектов на поверхностях Pd составляет ~5 nm, размеры плоскости поверхности - 10x20 nm. Со временем дефекты растут и перед разрушением их глубина достигает ~1 mum, а размеры вдоль поверхности - нескольких mum. Этот процесс развивается скачкообразно: в течение некоторого интервала времени глубина дефектов приблизительно постоянна, а затем быстро изменяется, вновь стабилизируется, вновь изменяется и т. п. Дефекты, глубина которых меньше 100 nm, распределены равномерно по поверхности образца, а дефекты глубиной <= 200 nm сконцентрированы на границах блоков.

Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.

Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.