Письма в журнал технической физики
Авторам
Вышедшие номера
- 2026
- 2025
- 2024
- 2023
- 2022
- 2021
- 2020
- 2019
- 2018
- 2017
- 2016
- 2015
- 2014
- 2013
- 2012
- 2011
- 2010
- 2009
- 2008
- 2007
- 2006
- 2005
- 2004
- 2003
- 2002
- 2001
- 2000
- 1999
- 1998
- 1997
- 1996
- 1995
- 1994
- 1993
- 1992
- 1991
- 1990
- 1989
- 1988
Вакуумный (безгазовый) магнетронный разряд c многокомпонентным катодом-мишенью
Российский научный фонд (РНФ), 24-19-00031
Шандриков М.В.
1, Окс Е.М.
1, Черкасов А.А.
1
1Институт сильноточной электроники СО РАН, Томск, Россия 
Email: shandrikov@hcei.ru
Поступила в редакцию: 27 февраля 2026 г.
В окончательной редакции: 27 февраля 2026 г.
Принята к печати: 24 марта 2026 г.
Выставление онлайн: 28 апреля 2026 г.
Показано, что перечень материалов для катода-мишени, обеспечивающих устойчивое функционирование планарной магнетронной распылительной системы в вакуумном (безгазовом) режиме без термического испарения или сублимации материала катода, может быть существенно расширен за счет использования многокомпонентных мишеней, в состав которых входят металлы как с относительно высоким (Cu, Zn, Pb и др.), так и с относительно низким (Al, Ti и др.) коэффициентом распыления, для которых вакуумный режим не реализуется. Ключевые слова: магнетронная распылительная система, самораспыление, вакуумный (безгазовый) режим, многокомпонентные мишени.
- W. Posadowski, Surf. Coat. Technol., 49 (1-3), 290 (1991). DOI: 10.1016/0257-8972(91)90071-4
- M.V. Shandrikov, M.I. Azhgikhin, E.M. Oks, A.A. Cherkasov, Russ. Phys. J., 68 (6), 933 (2025). DOI: 10.1007/s11182-025-03512-1
- A.V. Tumarkin, A.V. Kaziev, M.M. Kharkov, D.V. Kolodko, I.V. Ilychev, V.G. Khodachenko, Surf. Coat. Technol., 293, 42 (2016). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2015.12.070
- W.M. Posadowski, Vacuum, 46 (8-10), 1017 (1995). DOI: 10.1016/0042-207X(95)00096-8
- S. Kadlec, J. Musil, Vacuum, 47 (3), 307 (1996). DOI: 10.1016/0042-207X(96)80013-3
- M. Cao, L. Zhao, L. Wu, W. Wang, Coatings, 8 (4), 134 (2018). DOI: 10.3390/coatings8040134
- Y. Yin, T. Zhang, L. Feng, J. Ran, C. Ma, Y. Tan, B. Yang, RSC Adv., 13 (21), 14641 (2023). DOI: 10.1039/D3RA02076B
- D.B. Miracle, O.N. Senkov, Acta Mater., 122, 448 (2017). DOI: 10.1016/j.actamat.2016.08.081
- M. Sadeghi, B. Niroumand, Intermetallics, 151, 107658 (2022). DOI: 10.1016/j.intermet.2022.107658
- М.В. Шандриков, Е.М. Окс, В.О. Оскирко, А.А. Черкасов, Письма в ЖТФ, 49 (22), 19 (2023). DOI: 10.61011/PJTF.2023.22.56594.19716 [M.V. Shandrikov, E.M. Oks, V.O. Oskirko, A.A. Cherkasov, Tech. Phys. Lett., 49 (11), 55 (2023). DOI: 10.61011/TPL.2023.11.57201.19716]
- M.V. Shandrikov, A.A. Cherkasov, E.M. Oks, A.V. Vizir, AIP Adv., 12 (2), 025017 (2022). DOI: 10.1063/5.0081234
- A. Anders, J. Andersson, in 2008 23rd Int. Symp. on discharges and electrical insulation in vacuum (IEEE, 2008), p. 561--566. DOI: 10.1109/DEIV.2008.4676856
- W.H. Hayward, A.R. Wolter, J. Appl. Phys., 40 (7), 2911 (1969). DOI: 10.1063/1.1658100
- Sputtering by particle bombardment: experiments and computer calculations from threshold to MeV energies, ed. by R. Behrisch, W. Eckstein (Springer, Berlin-Heidelberg, 2007), p. 110.
