Вышедшие номера
Влияние низкотемпературной обработки и последующего высокотемпературного отжига на критическую плотность тока YBa2Cu3Oy
Бобылев И.Б.1, Зюзева Н.А.1
1Институт физики металлов им. М.Н. Михеева Уральского отделения Российской академии наук, Екатеринбург, Россия
Email: bobylev@imp.uran.ru
Поступила в редакцию: 27 декабря 2011 г.
Выставление онлайн: 19 июня 2012 г.

Исследованы полевые зависимости критической плотности тока ВТСП-соединения YBa2Cu3Oy, восстановленного при t=920-950oC после низкотемпературной обработки. При t=200oC во влажной атмосфере образуются дефекты структуры, которые способны осуществлять пиннинг магнитных вихрей. После непродолжительного восстановительного отжига при t=930-950oС (1-3 h) в образцах сохраняется значительное количество дефектов структуры, возникших в ходе низкотемпературной обработки, что приводит к существенному повышению критической плотности тока в магнитных полях ~2 T по сравнению с керамикой, не подвергавшейся двойному отжигу. Более длительная высокотемпературная обработка устраняет образовавшиеся дефекты структуры и приближает электрофизические свойства YBa2Cu3Oy к значениям, характерным для керамики, полученной по стандартной технологии.