Физика твердого тела
Авторам
Вышедшие номера
- 2024
- 2023
- 2022
- 2021
- 2020
- 2019
- 2018
- 2017
- 2016
- 2015
- 2014
- 2013
- 2012
- 2011
- 2010
- 2009
- 2008
- 2007
- 2006
- 2005
- 2004
- 2003
- 2002
- 2001
- 2000
- 1999
- 1998
- 1997
- 1996
- 1995
- 1994
- 1993
- 1992
- 1991
- 1990
- 1989
- 1988
Формирование интерметаллида Cu6Sn5 в тонких пленках Cu/Sn
Переводная версия: 10.21883/PSS.2022.14.54350.139 
Российский фонд фундаментальных исследований (РФФИ), 19-43-240003
Министерство науки и высшего образования Российской Федерации (Минобрнауки России), FSRZ-2020-0011
Быкова Л.Е.
1, Жарков С.М.
1,2, Мягков В.Г.1, Балашов Ю.Ю.1, Патрин Г.С.
1,2
1Институт физики им. Л.В. Киренского Сибирского отделения Российской академии наук, Красноярск, Россия 
2Сибирский федеральный университет, Красноярск, Россия
2Сибирский федеральный университет, Красноярск, Россия
Email: lebyk@iph.krasn.ru, zharkov@iph.krasn.ru, miagkov@iph.krasn.ru, y.balashov@yandex, patrin@iph.krasn.ru
Поступила в редакцию: 9 июня 2021 г.
В окончательной редакции: 9 июня 2021 г.
Принята к печати: 11 июня 2021 г.
Выставление онлайн: 14 сентября 2021 г.
Исследовано формирование интерметаллида Cu6Sn5 в двухслойных тонких пленках Sn(55 nm)/Cu(30 nm) при нагреве непосредственно в колонне просвечивающего электронного микроскопа (режим дифракции электронов) от комнатной температуры до 300oC с фиксацией электронограмм. Полученные в результате твердофазной реакции пленки были монофазными и состояли из гексагональной eta-Cu6Sn5 фазы. Установлен температурный интервал образования eta-Cu6Sn5 фазы (95-260oC). На основании проведенной оценки эффективного коэффициента взаимной диффузии при реакции (5·10-16 m2/s) предположено, что основным механизмом образования тонких пленок Cu6Sn5 является диффузия по границам зерен и дислокациям. Ключевые слова: тонкие пленки, интерметаллид Cu6Sn5, просвечивающая электронная микроскопия, дифракция электронов.
- S. Cheng, C.M. Huang, M. Pecht. Microelectron Rel. 75, 77 (2017)
- A. Kunwar, J. Hektor, S. Nomoto, Yu.A. Coutinho, N. Moelans. Inter. J. Mech. Sci. 184, 105843 (2020)
- F. Somidin, H. Maeno, M.A.A. Mohd Salleh, X.Q. Trana, S.D. Mc Donalda, S. Matsumura, K. Nogita. Mater. Character. 138, 113 (2018)
- L. Meinshausen, H. Fremont, K. Weide-Zaage, B. Plano. Microelectron Rel. 53, 1575 (2013)
- R.Z. Hu, M.Q. Zeng, M. Zhu. Electrochim. Acta. 54, 2843 (2009)
- Ya. Xing, S. Wang, B. Fang, Y. Feng, S. Zhang. Micropor. Mesopor. Mater. 261, 237 (2018)
- G. Zeng, S.D. Mc Donald, J.J. Read, Q. Gu, K. Nogita. Acta Mater. 69, 135 (2014)
- Y.Q. Wu, J.C. Barry, T. Yamamoto, Q.F. Gu, S.D. Mc Donald, S. Matsumura, H. Huang, K. Nogita. Acta Mater. 60, 6581 (2012)
- D.K. Mu, S.D. Mc Donald, J. Read, H. Huang, K. Nogita. Solid State Mater. Sci. 20, 55 (2016)
- M.Y. Li, Z.H. Zhang, J.M. Kim. Appl. Phys. Lett. 98, 201901 (2011)
- N. Saunders, A.P. Miodownik. Bull. Alloy Phase Diagr. 11, 278 (1990)
- Powder Diffraction File (PDF 4+, 2018), Inorganic Phases Database, International Center for Diffraction Data (ICDD), Swarthmore, PA, USA. <http://www.icdd.com/products/pdf4.htm>
- A. Makovec, G. Erdelyi, D.L. Beke. Thin Solid Films, 520, 2362 (2012)
- Y. Zhong, C. Wang, J. Wang, H. Ma, S. Krishnamoorthy, V. Paley, Z. Weng, S. Jin. Mater. Res. Lett. 8, 431 (2020)
- Z.H. Zhang, C.W. Wei, J.J. Han, H.J. Cao, H.T. Chen, M.Y. Li. Acta Mater. 183, 340 (2020)
- V.G. Myagkov, L.E. Bykova, V.S. Zhigalov, A.A. Matsynin, D.A. Velikanov, G.N. Bondarenko. J. Alloys Compd. 861, 157938 (2021)
Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.
Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.
