Вышедшие номера
Особенности профилей распределения по глубине ионов металлов, имплантированных в диэлектрики при низких энергиях
Степанов А.Л.1, Жихарев В.А.2, Хайбуллин И.Б.2
1Институт физики 1, Технический университет Аахена, Аахен, Германия
2Казанский физико-технический институт Российской академии наук, Казань, Россия
Email: stepanov@physik.rwth-aachen.de
Поступила в редакцию: 11 августа 2000 г.
Выставление онлайн: 19 марта 2001 г.

Моделирование профилей распределения ионов Cu+, Ag+ и Au+ при имплантации в аморфные диэлектрики SiO2, Al2O3 и сода-натриевое силикатное стекло проведено при помощи программы DYNA, алгоритм которой основан на эффектах парных столкновений внедряемых ионов с атомами подложки, приводящих к динамическому изменению фазового состава приповерхностного слоя облучаемого материала, а также с учетом явления поверхностного распыления. Рассмотрены случаи ионной имплантации дозами =< 1016 cm-2 при низких энергиях 30, 60 и 100 keV. Проведено сравнение полученных результатов по динамическому изменению профилей распределения концентрации имплантированных ионов в зависимости от дозы со стандартным статическим распределением, рассчитаным по TRIM-алгоритму. Работа поддержана Российским фондом фундаментальных исследований (N 99-02-17767).