Вышедшие номера
Теплопроводность тяжелофермионного соединения YbAgCu4
Голубков А.В.1, Парфеньева Л.С.1, Смирнов И.А.1, Мисерек Х.2, Муха Я.2, Ежовский А.2
1Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН, Санкт-Петербург, Россия
2Институт низких температур и структурных исследований Польской академии наук, Вроцлав, Польша
Email: Igor.Smirnov@shuvpop.ioffe.rssi.ru
Поступила в редакцию: 28 июня 2000 г.
Выставление онлайн: 20 января 2001 г.

В интервале температур 4.2-300 K измерены теплопроводность и удельное электросопротивление поликристаллического образца YbAgCu4. Показано, что число Лоренца при низких температурах (в области, соответствующей когерентной Кондо-решетке) ведет себя согласно теоретической модели для тяжелофермионных материалов. Работа проводилась в рамках двустороннего соглашения между Российской и Польской академиями наук и выполнена при финансовой поддержке Российского фонда фундаментальных исследований по гранту N 99-02-18078.