Тепловые эффекты в СИС-переходах и линиях передачи под воздействием THz-излучения
Министерство науки и высшего образования РФ, 075-15-2024-538
Кинев Н.В.
1, Хан Ф.В.
1,2, Котова Н.Н.
1,2, Чекушкин А.М.
1, Кошелец В.П.
11Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН, Москва, Россия
2Московский физико-технический институт (национальный исследовательский университет), Долгопрудный, Московская обл., Россия

Email: nickolay@hitech.cplire.ru, khanfv@hitech.cplire.ru, kotova_nn@hitech.cplire.ru, chekushkin@hitech.cplire.ru, valery@hitech.cplire.ru
Поступила в редакцию: 4 июня 2026 г.
В окончательной редакции: 4 июня 2026 г.
Принята к печати: 4 июня 2026 г.
Выставление онлайн: 14 июля 2026 г.
Исследовано воздействие терагерцового излучения на туннельный переход вида " сверхпроводник-изолятор-сверхпроводник" (СИС) на частоте, превышающей " щелевую" частоту электродов перехода и подводящих линий передачи. Для этого изготовлены и экспериментально исследованы схемы, включающие туннельные переходы Nb/AlN/NbN, встроенные в линию передачи NbTiN/SiO2/Al, рассчитанную для работы в терагерцовом диапазоне частот, и приемную щелевую антенну в слое NbTiN. Исследовалось воздействие на переход мощного сигнала лампы обратной волны на частотах около 1.1 THz, в результате которого наблюдалось значительное уменьшение щелевого напряжения СИС-контакта. Построена численно-аналитическая модель, описывающая как различные механизмы нагрева перехода и линий передачи (постоянным и высокочастотным током), так и различные каналы отвода тепла (в область перехода, в линию передачи, в подложку). Показано, что температура СИС-перехода может заметно превышать температуру прилегающего электрода линии передачи. Ключевые слова: терагерцовые детекторы, СИС-переходы, тонкие пленки, накачка на высокой частоте, тепловой эффект, сверхпроводящая щель.
- J.R. Tucker, M.J. Feldman. Rev. Mod. Phys., 57 (4), 1055 (1985). DOI: 10.1103/RevModPhys.57.1055
- B. Billade, A. Pavolotsky, V. Belitsky. IEEE Trans. Terahertz Sci. Technol., 3 (4), 416 (2013). DOI: 10.1109/TTHZ.2013.2255734
- K.I. Rudakov, A.V. Khudchenko, L.V. Filippenko, M.E. Paramonov, R. Hesper, D.A.R. Costa Lima, A.M. Baryshev, V.P. Koshelets. Appl. Sci., 11 (21), 10087 (2021). DOI: 10.3390/app112110087
- A. Karpov, D.A. Miller, J.A. Stern, B. Bumble, H.G. LeDuc, I. Mehdi. IEEE Trans. Appl. Supercond., 21 (3), 616 (2011). DOI: 10.1109/TASC.2011.2124437
- K.A. Baksheeva, R.V. Ozhegov, G.N. Goltsman, N.V. Kinev, V.P. Koshelets, A. Kochnev, N. Betzalel, A. Puzenko, P.B. Ishai, Yu. Feldman. IEEE Trans. Terahertz Sci. Technol., 11 (4), 381 (2021). DOI: 10.1109/TTHZ.2021.3066099
- R. Korber, J.H. Storm, H. Seton, J.P. Makela, R. Paetau, L. Parkkonen, C. Pfeiffer, B. Riaz, J.F. Schneiderman, H. Dong, S. Hwang, L. You, B. Inglis, J. Clarke, M.A. Espy, R.J. Ilmoniemi, P.E. Magnelind, A.N. Matlashov, J.O. Nieminen, P.L. Volegov, K.C.J. Zevenhoven, N. Hofner, M. Burghoff, K. Enpuku, S.Y. Yang, J.J. Chieh, J. Knuutila, P. Laine, J. Nenonen. Supercond. Sci. Technol., 29 (11), 113001 (2016). DOI: 10.1088/0953-2048/29/11/113001
- I. Siddiqi. Nat. Rev. Mater., 6, 875 (2021). DOI: 10.1038/s41578-021-00370-4
- E.V. Zikiy, A.I. Ivanov, N.S. Smirnov, D.O. Moskalev, V.I. Polozov, A.R. Matanin, E.I. Malevannaya, V.V. Echeistov, T.G. Konstantinova, I.A. Rodionov. Sci. Rep., 13, 15536 (2023). DOI: 10.1038/s41598-023-42332-6
- J. Aumentado. IEEE Microw. Mag., 21 (7), 45 (2020). DOI: 10.1109/MMM.2020.2993476
- J.W. Kooi, J.A. Stern, G. Chattopadhyay, H.G. LeDuc, B. Bumble, J. Zmuidzinas. Intern. J. Infrared Millimeter Waves, 19 (3), 373 (1998). DOI: 10.1023/A:1022595223782
- B.D. Jackson, N.N. Iosad, G. Lange, A.M. Baryshev, W.M. Laauwen, J.R. Gao, T.M. Klapwijk. IEEE Trans. Appl. Supercond., 11 (1), 653 (2001). DOI: 10.1109/77.919429
- D.C. Mattis, J. Bardeen. Phys. Rev., 111 (2), 412 (1958). DOI: 10.1103/PhysRev.111.412
- B. Leone, J.R. Gao, T.M. Klapwijk, B.D. Jackson, W.M. Laauwen, G. de Lange. Appl. Phys. Lett., 78 (11), 1616 (2001). DOI: 10.1063/1.1355003
- A. Khudchenko, A.M. Baryshev, K.I. Rudakov, V.P. Koshelets, P.M. Dmitriev, R. Hesper, L. Jong. IEEE Trans. Terahertz Sci. Technol., 6 (1), 127 (2016). DOI: 10.1109/TTHZ.2015.2504783
- A. Traini, B.K. Tan, J.D. Garrett, A. Khudchenko, R. Hesper, A.M. Baryshev, P.N. Dmitriev, V.P. Koshelets, G. Yassin. IEEE Trans. THz Sci. Technol., 10 (6), 721 (2020). DOI: 10.1109/TTHZ.2020.3028028
- Н.В. Кинев, А.М. Чекушкин, Ф.В. Хан, К.И. Рудаков. Радиотехника и электроника, 68 (9), 858 (2023). DOI: 10.31857/S0033849423090127 [N.V. Kinev, A.M. Chekushkin, F.V. Khan, K.I. Rudakov. J. Commun. Technol. Electron., 68 (9), 946 (2023). DOI: 10.1134/S1064226923090127]
- Н.В. Кинев, А.М. Чекушкин, Ф.В. Хан, К.И. Рудаков, Н.Н. Котова, В.П. Кошелец. ФТТ, 66 (7), 1032 (2024). DOI: 10.61011/FTT.2024.07.58368.26HH [N.V. Kinev, A.M. Chekushkin, F.V. Khan, K.I. Rudakov, N.N. Kotova, V.P. Koshelets. Phys. Sol. State, 66 (7), 1000 (2024). DOI: 10.61011/PSS.2024.07.58965.26HH]
- V.P. Koshelets, S.V. Shitov. Supercond. Sci. Technol., 13 (5), R53 (2000). DOI: 10.1088/0953-2048/13/5/201
- V.P. Koshelets, A.B. Ermakov, L.V. Filippenko, A.V. Khudchenko, O.S. Kiselev, A.S. Sobolev, M.Yu. Torgashin, P.A. Yagoubov, R.W.M. Hoogeveen, W. Wild. IEEE Trans. Appl. Supercond., 17 (2), 336 (2007). DOI: 10.1109/TASC.2007.898622
- N.V. Kinev, K.I. Rudakov, L.V. Filippenko, A.M. Baryshev, V.P. Koshelets. Sensors, 20 (24), 7267 (2020). DOI: 10.3390/s20247267
- Я.О. Водзяновский, К.И. Рудаков, И.В. Третьяков, Л.В. Филиппенко, В.П. Кошелец, С.А. Кузнецов, М.Ю. Архипов, А.В. Худченко. ФТТ, 66 (6), 854 (2024). DOI: 10.61011/FTT.2024.06.58236.1HH [Ya.O. Vodzyanovsky, K.I. Rudakov, I.V. Tretyakov, L.V. Filippenko, V.P. Koshelets, S.A. Kuznetsov, M.Yu. Arkhipov, A.V. Khudchenko. Phys. Sol. State, 66 (6), 824 (2024). DOI: 10.61011/PSS.2024.06.58692.1HH]
- А.А. Атепалихин, Ф.В. Хан, Л.В. Филиппенко, В.П. Кошелец. ФТТ, 67 (7), 1247 (2025). DOI: 10.61011/FTT.2025.07.61181.21HH-25 [A.A. Atepalikhin, F.V. Khan, L.V. Filippenko, V.P. Koshelets. Phys. Sol. State, 67 (7), 1195 (2025). DOI: 10.61011/PSS.2025.07.61878.21HH-25]
- J.J. Chang, D.J. Scalapino. J. Low Temp. Phys., 31 (1-2), 1 (1978). DOI: 10.1007/BF00116228
- D.J. Goldie, S. Withington. Supercond. Sci. Technol., 26 (1), 015004 (2013). DOI: 10.1088/0953-2048/26/1/015004
- Н.В. Кинев, Ф.В. Хан, А.М. Чекушкин, В.П. Кошелец. Изв. вузов. Радиофизика, 68 (9), 808 (2025). DOI: 10.52452/00213462_2025_68_09_808
- P.N. Dmitriev, I.L. Lapitskaya, L.V. Filippenko, A.B. Ermakov, S.V. Shitov, G.V. Prokopenko, S.A. Kovtonyuk, V.P. Koshelets. IEEE Trans. Appl. Supercond., 13 (2), 107 (2003). DOI: 10.1109/TASC.2003.813657
- А.М. Чекушкин, Л.В. Филиппенко, М.Ю. Фоминский, В.П. Кошелец. ФТТ, 64 (10), 1399 (2022). DOI: 10.21883/FTT.2022.10.53080.49HH [A.M. Chekushkin, L.V. Filippenko, M.Yu. Fominskiy, V.P. Koshelets. Phys. Sol. State, 64 (10), 1382 (2022). DOI: 10.21883/PSS.2022.10.54222.49HH]
- A. Sergeev, V. Mitin. Phys. Rev. B, 61 (9), 6041 (2000). DOI: 10.1103/PhysRevB.61.6041
- Ч. Киттель. Введение в физику твердого тела (Наука, М., 1978)
- W. Shan, S. Ezaki. IEEE Trans. Appl. Supercond., 36 (5), 2400410 (2026). DOI: 10.1109/TASC.2026.3666524
- B.K. Tan, G. Yassin, P. Kittara, J. Leech. Proc. of the 20th International Symposium on Space Terahertz Technology (Charlottesville, USA, 2009), p. 275
- S.B. Kaplan. J. Low Temperature Phys., 37 (3), 343 (1979). DOI: 10.1007/BF00119193
- E.S. Zhukova, B.P. Gorshunov, L.S. Kadyrov, K.V. Zhivetev, A.V. Terentiev, A.M. Chekushkin, F.V. Khan, A.V. Khudchenko, N.V. Kinev, V.P. Koshelets. IEEE Trans. Appl. Supercond., 34 (3), 1 (2024). DOI: 10.1109/TASC.2024.3353139
- S.B. Kaplan, C.C. Chi, D.N. Langenberg, J.J. Chang, S. Jafarey, D.J. Scalapino. Phys. Rev. B, 14 (11), 4854 (1976). DOI: 10.1103/PhysRevB.14.4854
- K. Atkinson, W. Han, D.E. Stewart. Numerical solution of ordinary differential equations (John Wiley \& Sons, Hoboken, New Jersey, 2009)