Журнал технической физики

Авторам

Правила оформления публикаций

Вышедшие номера

2024
- 1 2 3 4 5
2023
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2022
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2021
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2020
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2019
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2018
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2017
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2016
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2015
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2014
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2013
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2012
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2011
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2010
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2009
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2008
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2007
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2006
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2005
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2004
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2003
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2002
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2001
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2000
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1999
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1998
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1997
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1996
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1995
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1994
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1993
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1992
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1991
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1990
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1989
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1988
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12

Особенности протекания твердофазных реакций в трехслойной пленочной системе Sn/Fe/Cu

DOI: 10.21883/JTF.2023.07.55761.73-23

Переводная версия: 10.61011/TP.2023.07.56642.73-23

Балашов Ю.Ю.¹, Мягков В.Г.¹, Быкова Л.Е.¹, Волочаев М.Н.¹, Жигалов В.С.¹, Мацынин А.А.¹, Галушка К.А.², Бондаренко Г.Н.¹, Комогорцев С.В.

¹Институт физики им. Л.В. Киренского Сибирского отделения Российской академии наук, Красноярск, Россия Kirensky Institute of Physics, Federal Research Center KSC SB, Russian Academy of Sciences, Krasnoyarsk, Russia

Kirensky Institute of Physics, Federal Research Center KSC SB, Russian Academy of Sciences, Krasnoyarsk, Russia

²Сибирский федеральный университет, Красноярск, Россия Siberian State University, Krasnoyarsk, Russia

Email: Y.balashov@yandex.ru, lebyk@iph.krasn.ru, volochaev91@mail.ru, zhigalov@iph.krasn.ru, matsyninaa@gmail.com, dir_efir@sfu-kras.ru, komogor@iph.krasn.ru

Поступила в редакцию: 6 апреля 2023 г.

В окончательной редакции: 6 апреля 2023 г.

Принята к печати: 6 апреля 2023 г.

Выставление онлайн: 19 июня 2023 г.

PDF версия

Абстракт
Литература
Статистика просмотров

Выяснение механизмов твердофазных реакций в тонких пленках Sn/Fe/Cu интересно как с фундаментальной точки зрения, так и в виду важности формирующихся интерметаллидов в технологии контактных соединений и тонкопленочных литий-ионных аккумуляторов. С помощью комплексного подхода, включающего рентгенофазовый анализ и локальный элементный анализ поперечного среза пленки, изучены фазовый состав и взаимное расположение фаз на различных стадиях твердофазной реакции, протекающей при различных температурах. Наблюдаемая последовательность формирующихся фаз существенно отличается от ожидаемой, если бы массоперенос осуществлялся посредством объемной диффузии через формирующиеся слои. Ключевые слова: тонкие пленки, просвечивающая электронная микроскопия, энергодисперсионная спектроскопия, механизмы массопереноса.

V.G. Myagkov, L.E. Bykova, A.A. Matsynin, M.N. Volochaev, V.S. Zhigalov, I.A. Tambasov, Yu.L. Mikhlin, D.A. Velikanov, G.N. Bondarenkoю. J. Solid State Chem., 246, 379 (2017). DOI: 10.1016/j.jssc.2016.12.010
E.G. Colgan. Mater. Sci. Reports, 5, 1 (1990). DOI: 10.1016/S0920-2307(05)80005-2
D.P. Adams. Thin Solid Films, 576, 98 (2015). DOI: 10.1016/j.tsf.2014.09.042
V. Myagkov, O. Bayukov, Yu. Mikhlin, V. Zhigalov, L. Bykova, G. Bondarenko. Philos. Mag., 94, 2595 (2014). DOI: 10.1080/14786435.2014.926037
J. Gorlich, G. Schmitz, K.N. Tu. Appl. Phys. Lett., 86, 053106 (2005). DOI: 10.1063/1.1852724
Y.Q. Wu, S.D. McDonald, J. Read, H. Huang, K. Nogita. Scripta Mater., 68, 595 (2013). DOI: 10.1016/j.scriptamat.2012.12.012
P.Y. Chia, A.S.M.A. Haseeb. J. Mater Sci: Mat. Electron., 26, 294 (2015). DOI: 10.1007/s10854-014-2398-9
W.H. Pu, X.M. He, J.G. Ren, C.R. Wan, C.Y. Jiang. Electrochim. Acta., 50, 4140 (2005). DOI: 10.1016/j.electacta.2005.01.041
O. Mao, R.A. Dunlap, J.R. Dahn. J. Electrochem. Soc., 146, 405 (1999). DOI: 10.1149/1.1391622
O. Mao, J.R. Dahn. J. Electrochem. Soc., 146, 414 (1999). DOI: 10.1007/s10854-014-2398-9
H. Shao, A. Wu, Y. Bao, Y. Zhao, G. Zou, L. Liu. Microelectron. Reliability, 91, 38 (2018). DOI: 10.1016/j.microrel.2018.08.004
V.G. Myagkov, V.S. Zhigalov, L.E. Bykova, L.A. Solovyov, A.A. Matsynin, Yu.Yu. Balashov, I.V. Nemtsev, A.V. Shabanov, G.N. Bondarenko. J. Mater. Res., 36, 3121 (2021). DOI: 10.1557/s43578-021-00312-4
Л.Е. Быкова, С.М. Жарков, В.Г. Мягков, Ю.Ю. Балашов, Г.С. Патрин. ФТТ, 63 (12), 2205 (2021). DOI: 10.21883/FTT.2021.12.51685.139
L.E. Bykova, V.G. Myagkov, Y.Y. Balashov, V.S. Zhigalov, G.S. Patrin. J. Sib. Fed. Univ. Math. Phys., 15 (4), 493 (2022). DOI: 10.17516/1997-1397-2022-15-4-493-499
J.M. Purswani, T. Spila, D. Gall. Thin Solid Films, 515, 1166 (2006). DOI: 10.1016/j.tsf.2006.07.142
K.N. Tu, R.D. Thompson. Acta Metall, 30, 947 (1982). DOI: 10.1016/0001-6160(82)90201-2
M. Hida, M. Kajihara. Mater. Trans., 53, 1240 (2012). DOI: 10.2320/matertrans.M2012060
V. Vuorinen, T. Laurila, T. Mattila, E. Heikinheimo, J.K. Kivilahti. J. Electron. Mater., 36, 1355 (2007). DOI: 10.1007/s11664-007-0251-0

Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.

Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.

Учредители

Издатель