Вышедшие номера
Термическая стабильность аморфных тонких Ta-Si-N-пленок в системе металлизации Au/GaN
Кучук А.В., Кладько В.П., Мачулин В.Ф., Piotrowska A.1
1Institute of Electron Technology, Warsaw, Poland
Email: kuchuk@isp.kiev.ua
Поступила в редакцию: 9 ноября 2005 г.
Выставление онлайн: 19 сентября 2006 г.

Трехкомпонентные барьерные Ta-Si-N-пленки были получены с помощью реактивного высокочастотного магнетронного распыления мишени Ta5Si3 в разряде газовой смеси Ar-N2. Пленки тестировались как диффузионные барьеры между Au и GaN. Для определения эффективности их использования в качестве антидиффузионных слоев использовались методы просвечивающей электронной микроскопии, вторично-ионной масс-спектрометрии и рентгеноструктурного анализа. Продемострирована возможность работы оптимального по свойствам диффузионного барьера (Ta34Si25N41) в системе металлизции Au/GaN при температуре свыше 800oC. Обсуждается корреляция состава пленок, микроструктуры, удельного электросопротивления, термической стабильности и антидиффузионных свойств. PACS: 81.07.-b