Рассмотрено влияние сдвигового напряжения на кинетику ползучести Cu (99.95 %) в интервале температур от 373 до 923 K. Обнаружено совпадение оценок внутреннего напряжения, выполненных разными способами, что позволило исключить влияние на внутреннее напряжение деформационных точечных дефектов, атомов примесей и скопления дислокаций. Показано, что в области сравнительно высоких напряжений, где выполняется экспоненциальная зависимость скорости ползучести от напряжения, ползучесть контролируется самодиффузией, а при высоких температурах в области степенной зависимости - диффузией по ядрам дислокаций. В промежуточной температурной области наблюдается изменение наклона зависимостей скорости ползучести от напряжения, при этом происходит уменьшение активационных параметров: энергии самодиффузии до диффузии по ядрам дислокаций, а величина активационного объема уменьшается в три раза. Сделан вывод, что механизм пластической деформации меди при промежуточных температурах испытания меняется в зависимости от температуры, величины приложенного напряжения и величины внутреннего напряжения, обусловленного деформационным упрочнением. Ключевые слова: сдвиговые напряжения, плотность дислокаций, энергия активации, активационный объем, самодиффузия, диффузия по ядрам дислокаций, механизм деформации.