Вышедшие номера
Особенности режимов возбуждения и структуры межэлектродного сверхвысокочастотного разряда атмосферного давления в аргоне
Российский научный фонд, 21-79-30062
Антипов С.Н. 1, Гаджиев М.Х. 1, Ильичев М.В. 1, Тюфтяев А.С. 1, Чепелев В.М. 1, Юсупов Д.И. 1
1Объединенный институт высоких температур РАН, Москва, Россия
Email: antipov@ihed.ras.ru, makhach@mail.ru, imvpl@mail.ru, astpl@mail.ru, chepelev@ihed.ras.ru, yusupovdi@ihed.ras.ru
Поступила в редакцию: 10 октября 2023 г.
В окончательной редакции: 1 июля 2024 г.
Принята к печати: 2 июля 2024 г.
Выставление онлайн: 20 сентября 2024 г.

Экспериментально исследованы непрерывный и импульсно-периодический режимы возбуждения и пространственно-временная структура межэлектродного сверхвысокочастотного (СВЧ) разряда атмосферного давления в поперечном потоке аргона в геометрии межэлектродного промежутка "полусфера-плоскость". В качестве газоразрядного устройства использовалась многоэлектродная плазменная горелка с потребляемой электрической мощностью ~ 100 W, электромагнитная энергия к которой подводится от СВЧ плазмотрона волноводного типа, работающего на базе магнетрона с частотой 2.45 GHz. Управление режимами СВЧ разряда осуществлялось с помощью высоковольтного трехфазного источника питания магнетрона. В непрерывном режиме описана фрактальная филаментация приэлектродных областей плазменного канала СВЧ разряда тлеющего типа. Диагностика режимов осуществлялась осциллографированием плавающего потенциала в потоковом послесвечении СВЧ разряда (холодной плазменной струе). Ключевые слова: сверхвысокочастотный плазмотрон, тлеющий разряд атмосферного давления, диагностика плазмы, филаментация разряда.
  1. В.А. Трубников. Физическая энциклопедия (Большая Российская энциклопедия, М., 1992), т. 3, с. 327
  2. А.М. Кутепов, А.Г. Захаров, А.И. Максимов. Вакуумно-плазменное и плазменно-растворное модифицирование полимерных материалов (Наука, М., 2004)
  3. S. Vepv rek, C. Eckmann, J.T. Elmer. Plasma Chem. Plasma Process., 8, 445 (1988). DOI: 10.1007/BF01016059
  4. P. Favia, R. d'Agostino. Surf. Coat. Technol., 98 (1-3), 1102 (1998). DOI: 10.1016/S0257-8972(97)00285-5
  5. M. Dhayal, M.R. Alexander, J.W. Bradley. Appl. Surf. Sci., 252 (22), 7957 (2006). DOI: 10.1016/j.apsusc.2005.10.005
  6. Y. Deslandes, G. Pleizier, E. Poire, S. Sapieha, M.R. Wertheimer, E. Sacher. Plasmas Polym., 3, 61 (1998). DOI: 10.1023/B:PAPO.0000005939.84830.44
  7. N. Puav c, Z.L. Petrovic, M. Radetic, A. Djordjevic. In Materials Science Forum (Trans. Tech. Publications Ltd, 2005), v. 494, p. 291. DOI: 10.4028/www.scientific.net/MSF.494.291
  8. A.I. Al-Shamma'a, S.R. Wylie, J. Lucas, J.D. Yan. IEEE Trans. Plasma Sci., 30 (5), 1863 (2002). DOI: 10.1109/TPS.2002.805371
  9. J. Hnilica, L. Potov cv nakova, M. Stupavsk., V. Kudrle. Appl. Surf. Sci., 288, 251 (2014). DOI: 10.1016/j.apsusc.2013.10.016
  10. N. Srivastava, W. Chuji. Plasma Sci. Technol., 21 (11), 115401 (2019). DOI: 10.1088/2058-6272/ab3248
  11. J. Zhao, L. Nie. Phys. Plasmas, 26 (7), 073503 (2019). DOI: 10.1063/1.5092840
  12. M. Narimisa, F. Krv cma, Y. Onyshchenko, Z. Kozakova, R. Morent, N. De Geyter. Polymers, 12 (2), 354 (2020). DOI: 10.3390/polym12020354
  13. S. Tiwari, A. Caiola, X. Bai, A. Lalsare, J. Hu. Plasma Chem. Plasma Process., 40, 1 (2020). DOI: 10.1007/s11090-019-10040-7
  14. J. Batur, Z. Duan, M. Jiang, R. Li, Y. Xie, X.F. Yu, J.R. Li. Chem. Mater., 35 (10), 3867 (2023). DOI: 10.1021/acs.chemmater.2c03551
  15. X.P. Lu, Z.H. Jiang, Q. Xiong, Z.Y. Tang, X.W. Hu, Y. Pan. Appl. Phys. Lett., 92 (8), 081502 (2008). DOI: 10.1063/1.2883945
  16. R. Wang, H. Sun, W. Zhu, C. Zhang, S. Zhang, T. Shao. Phys. Plasmas, 24 (9), 093507 (2017). DOI: 10.1063/1.4998469
  17. M. Laroussi. Front. Phys., 8, 74 (2020). DOI: 10.3389/fphy.2020.00074
  18. Y. Yu, K. Huang, L. Wu. Phys. Rev. E, 102 (3), 031201 (2020). DOI: 10.1103/PhysRevE.102.031201
  19. H.Y. Kim, S.K. Kang, S.M. Park, H.Y. Jung, B.H. Choi, J.Y. Sim, J.K. Lee. Plasma Process. Polym., 12 (12), 1423 (2015). DOI: 10.1002/ppap.201500017
  20. G. Xia, Z. Chen, A.I. Saifutdinov, S. Eliseev, Y. Hu, A.A. Kudryavtsev. IEEE Trans. Plasma Sci., 42 (10), 2768 (2014). DOI: 10.1109/TPS.2014.2329899
  21. M. Laroussi, T. Akan. Plasma Process. Polym., 4 (9), 777 (2007). DOI: 10.1002/ppap.200700066
  22. M. Laroussi, X. Lu. Appl. Phys. Lett., 87 (11), 113902 (2005). DOI: 10.1063/1.2045549
  23. K. Yambe, S. Satou. Phys. Plasmas, 23 (2), 023509 (2016). DOI: 10.1063/1.4942170
  24. Q.Y. Nie, Z. Cao, C.S. Ren, D.Z. Wang, M.G. Kong. New J. Phys., 11 (11), 115015 (2009). DOI: 10.1088/1367-2630/11/11/115015
  25. J.Y. Kim, J. Ballato, S.O. Kim. Plasma Process. Polym., 9 (3), 253 (2012). DOI: 10.1002/ppap.201100190
  26. M. Ghasemi, P. Olszewski, J.W. Bradley, J.L. Walsh. J. Phys. D: Appl. Phys., 46 (5), 052001 (2013). DOI: 10.1088/0022-3727/46/5/052001
  27. R. Wang, H. Xu, Y. Zhao, W. Zhu, C. Zhang, T. Shao. Plasma Chem. Plasma Process., 39, 187 (2019). DOI: 10.1007/s11090-018-9929-8
  28. T. Shimizu, B. Steffes, R. Pompl, F. Jamitzky, W. Bunk, K. Ramrath, M. Georgi, W. Stolz, H.U. Schmidt, T. Urayama, S. Fujii, G.E. Morfill. Plasma Process. Polym., 5 (6), 577 (2008). DOI: 10.1002/ppap.200800021
  29. G. Isbary, J.L. Zimmermann, T. Shimizu, Y.F. Li, G.E. Morfill, H.M. Thomas, B. Steffes, J. Heinlin, S. Karrer, W. Stolz. Clin. Plasma Med., 1 (1), 19 (2013). DOI: 10.1016/j.cpme.2012.11.001
  30. T. Shimizu, Y. Ikehara. J. Phys. D: Appl. Phys., 50 (50), 503001 (2017). DOI: 10.1088/1361-6463/aa945e
  31. S. Arndt, A. Schmidt, S. Karrer, T. von Woedtke. Clin. Plasma Med., 9, 24 (2018). DOI: 10.1016/j.cpme.2018.01.002
  32. T. Shimizu. Jpn. J. Appl. Phys., 59 (12), 120501 (2020). DOI: 10.35848/1347-4065/abc3a0
  33. V.M. Chepelev, A.V. Chistolinov, M.A. Khromov, S.N. Antipov, M.K. Gadzhiev. J. Phys.: Conf. Ser., 1556 (1), 012091 (2020). DOI: 10.1088/1742-6596/1556/1/012091
  34. S.N. Antipov, M.A. Sargsyan, M.K. Gadzhiev. J. Phys.: Conf. Ser., 1698 (1), 012029 (2020). DOI: 10.1088/1742-6596/1698/1/012029
  35. S.N. Antipov, M.Kh. Gadzhiev, M.A. Sargsyan, D.V. Tereshonok, A.S. Tyuftyaev, D.I. Yusupov, A.V. Chistolinov, A.G. Abramov, A.V. Ugryumov. Phys. Scr., 98 (2), 025604 (2023). DOI: 10.1088/1402-4896/acae65
  36. S.N. Antipov, V.M. Chepelev, M.K. Gadzhiev, A.G. Abramov, A.V. Ugryumov. Plasma Phys. Rep., 49 (5), 559 (2023). DOI: 10.1134/S1063780X23600299 (С.Н. Антипов, В.М. Чепелев, М.Х. Гаджиев, А.Г. Абрамов, А.В. Угрюмов. Физика плазмы, 49 (5), 407 (2023). DOI: 10.31857/S0367292122601382
  37. Д.А. Мансфельд, А.В. Водопьянов, С.В. Синцов, Н.В. Чекмарев, Е.И. Преображенский, М.Е. Викторов. Письма в ЖТФ, 49 (1), 39 (2023). DOI: 10.21883/PJTF.2023.01.54057.19384 [D.A. Mansfeld, A.V. Vodopyanov, S.V. Sintsov, N.V. Chekmarev, E.I. Preobrazhensky, M.E. Viktorov. Tech. Phys. Lett., 49 (1), 36 (2023). DOI: 10.21883/TPL.2023.01.55345.19384]
  38. I.A. Ivanov, V.N. Tikhonov, A.V. Tikhonov. J. Phys.: Conf. Ser., 1393 (1), 012042 (2019). DOI: 10.1088/1742-6596/1393/1/012042
  39. A.V. Chistolinov, R.V. Yakushin, M.A. Sargsyan, M.A. Khromov, A.S. Tyuftyaev. J. Phys.: Conf. Ser., 1394 (1), 012006 (2019). DOI: 10.1088/1742-6596/1394/1/012006

Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.

Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.