Развитие Слэйтера-Костера параметризации Cu-X (X = Cu, O, C, H) в рамках метода SCC DFTB для повышения качества in silico исследований электронных свойств
Колесниченко П.А.1, Глухова О.Е.1
1Саратовский национальный исследовательский государственный университет им. Н.Г. Чернышевского, Саратов, Россия

Поступила в редакцию: 23 декабря 2025 г.
В окончательной редакции: 23 декабря 2025 г.
Принята к печати: 23 декабря 2025 г.
Выставление онлайн: 2 апреля 2026 г.
Разработана новая модификация метода функционала плотности с самосогласованием поля по заряду в приближении сильной связи Self-Consistent Charge Density Functional Tight Binding (SCC DFTB, sk-файлы) для Cu-X (X = Cu, O, C, H). За основу была взята электронная часть sk-файлов и усовершенствована отталкивательная часть с применением программного пакета "Tango". Использованы следующие кристаллические структуры для пары атомов Cu-O с кубической, орторомбической и тетрагональной сингонией, для Cu-C с орторомбической сингонией, для Cu-H с тригональной и гексагональной сингонией, для Cu-Cu с кубической, гексагональной, тетрагональной и моноклинной сингонией. Полученный набор базисных функций Слэйтера-Костера в рамках метода SCC DFTB демонстрирует явные преимущества перед известным набором ptpb (Periodic Table Baseline Parameter): более точное воспроизведение метрических параметров кристаллической решетки (длин межатомных связей и векторов трансляций) - на основании сравнения с надежными данными экспериментальных исследований; соответствие рассчитанной электропроводности кристалла экспериментальным данным. На основании вычисления среднеквадратичного отклонения RMSD (Root Mean Square Deviation) для кристаллов пары атомов Cu-C была уменьшена погрешность метрических параметров решетки в 3.9 раз, для пары атомов Cu-Cu в 38 раз, для пары атомов Cu-H в 36 раз, для Cu-O в 6.5 раз. Тем самым в отдельных случаях удалось добиться улучшения в десятки раз. Ключевые слова: SCC DFTB, Cu-X (X = Cu, O, C, H), электронный транспорт, параметры Слэйтера-Костера (sk-файлы).
- S. Steinhauer. Chemosensors, 9, 51 (2021). DOI: 10.3390/chemosensors9030051
- D. Nunes, A. Pimentel, A. Gon calves, S. Pereira, R. Branquinho, P. Barquinha, E. Fortunato, R. Martins. Semicond. Sci. Technol., 34, 043001 (2019). DOI: 10.1088/1361-6641/ab011e
- Z. Zhang, S. Zhang, S. Liu, M. Wang, G. Fu, L. He, Y. Yang, S. Fang. Sens. Actuators B Chem., 220, 84 (2015). DOI: 10.1016/j.snb.2015.05.089
- P.T. Moseley. Meas. Sci. Technol., 28, 082001 (2017). DOI: 10.1088/1361-6501/aa7443
- H.J. Kim, J.H. Lee. Sens. Actuators B Chem., 192, 607 (2014). DOI: 10.1016/j.snb.2013.11.005
- A.S. Zoolfakar, R.A. Rani, A.J. Morfa, A.P. O'Mullane, K. Kalantar-zadeh. J. Mater. Chem. C, 2, 5247 (2014). DOI: 10.1039/C4TC00345D
- Q. Zhang, K. Zhang, D. Xu, G. Yang, H. Huang, F. Nie, C. Liu, S. Yang. Prog. Mater. Sci., 60, 208 (2024). DOI: 10.1016/j.pmatsci.2013.09.003
- J.J.M. Vequizo, C. Zhang, M. Ichimura. Thin Solid Films, 597, 83 (2015). DOI: 10.1016/j.tsf.2015.11.034
- M. Izaki, T. Saito, T. Ohata, K. Murata, B.M. Fariza, J. Sasano, T. Shinagawa, S. Watase. ACS Appl. Mater Interfaces, 4, 3558 (2012). DOI: 10.1021/am3006093
- C.-L. Hsu, J.-Y. Tsai, T.-J. Hsueh. Sens. Actuators B Chem., 224, 95 (2016). DOI: 10.1016/j.snb.2015.10.018
- H.A. Al-Jawhari. Mater. Sci. Semicond. Process., 40, 241 (2015). DOI: 10.1016/j.mssp.2015.06.063
- M. Valvo, D. Rehnlund, U. Lafont, M. Hahlin, K. Edstrom, L. Nyholm. J. Mater. Chem. A, 2, 9574 (2014). DOI: 10.1039/C4TA01361A
- G. Kresse, D. Joubert. Phys. Rev. B, 59, 1758 (1999). DOI: 10.1103/PhysRevB.59.1758
- P. Giannozzi, O. Andreussi, T. Brumme, O. Bunau, M. Buongiorno Nardelli, M. Calandra, R. Car, C. Cavazzoni, D. Ceresoli, M. Cococcioni, N. Colonna, I. Carnimeo, A. Dal Corso, S. de Gironcoli, P. Delugas, R.A. DiStasio Jr, A. Ferretti, A. Floris, G. Fratesi, G. Fugallo, R. Gebauer, U. Gerstmann, F. Giustino, T. Gorni, J. Jia, M. Kawamura, H.-Y. Ko, A. Kokalj, E. Ku cukbenli, M. Lazzeri, M. Marsili, N. Marzari, F. Mauri, N.L. Nguyen, H.-V. Nguyen, A. Otero-de-la-Roza, L. Paulatto, S. Ponce, D. Rocca, R. Sabatini, B. Santra, M. Schlipf, A.P. Seitsonen, A. Smogunov, I. Timrov, T. Thonhauser, P. Umari, N. Vast, X. Wu, S. Baroni. J. Phys.: Condens. Matter, 29, 465901 (2017). DOI: 10.1088/1361-648X/aa8f79
- J.M. Soler, E. Artacho, J.D. Gale, A. Garci a, J. Junquera, P. Ordejon, D. Sanchez-Portal. J. Phys.: Condens. Matter, 14, 2845 (2002). DOI: 10.1088/0953-8984/14/11/302
- S.J. Clark, M.D. Segall, C.J. Pickard, P.J. Hasnip, M.J. Probert, K. Refson, M.C. Payne. Z. Kristallogr., 220, 567 (2005). DOI: 10.1524/zkri.220.5.567.65075
- H. Liu, G. Seifert, C. Di Valentin. J. Chem. Phys., 150, 094703 (2019). DOI: 10.1063/1.5085190
- G. Zheng, S. Irle, K. Morokuma. Chem. Phys. Lett., 412 (1-3), 210 (2005). DOI: 10.1016/j.cplett.2005.06.105
- S. Manzhos. Chem. Phys. Lett., 643, 16 (2016). DOI: 10.1016/j.cplett.2015.11.007
- B. Hourahine, B. Aradi, V. Blum, F. Bonafe, A. Buccheri, C. Camacho, C. Cevallos, M.Y. Deshaye, T. Dumitricv a, A. Dominguez, S. Ehlert, M. Elstner, T. van der Heide, J. Hermann, S. Irle, J.J. Kranz, C. Kohler, T. Kowalczyk, T. Kubav r, I.S. Lee, V. Lutsker, R.J. Maurer, S.K. Min, I. Mitchell, C. Negre, T.A. Niehaus, AM. N. Niklasson, A.J. Page, A. Pecchia, G. Penazzi, M.P. Persson, J. v Rezav c, C.G. Sanchez, M. Sternberg, M. Stohr, F. Stuckenberg, A. Tkatchenko, V.W. Yu, T. Frauenheim. J. Chem. Phys., 152, 124101 (2020). DOI: 10.1063/1.5143190
- M. Cui, K. Reuter, J.T. Margraf. J. Chem. Theory Comput., 20, 5276 (2014). DOI: 10.1021/acs.jctc.4c00228
- DFTB. Available at: https://dftb.org/parameters/ (access date: 14-07-2025)
- M. Van den Bossche, H. Gronbeck, B. Hammer. J. Chem. Theory Comput., 14, 2797 (2018). DOI: 10.1021/acs.jctc.8b00039
- P. Koskinen, V. Makinen. Comput. Mater. Sci., 47, 237 (2009). DOI: 10.48550/arXiv.0910.5861
- M. Wahiduzzaman, A.F. Oliveira, P. Philipsen, L. Zhechkov, E. van Lenthe, H.A. Witek, T. Heine. J. Chem. Theory Comp., 9 (9), 4006 (2013). DOI: 10.1021/ct4004959
- T. Frauenheim, G. Seifert, M. Elstner, Z. Hajnal, G. Jungnickel, D. Porezag, S. Suhai, R. Scholz. Phys. Status Solidi B, 217, 41 (2000). DOI: 10.1002/(SICI)1521-3951(200001)217:1<41::AID-PSSB41>3.0.CO;2-V
- J.C. Slater, G.F. Koster. Phys. Rev., 94, 1498 (1954). DOI: 10.1103/PhysRev.94.1498
- A. Jain, S.P. Ong, G. Hautier, W. Chen, W.D. Richards, S. Dacek, S. Cholia, D. Gunter, D. Skinner, G. Ceder, K.A. Persson. APL Mater., 1, 011002 (2013). DOI: 10.1063/1.4812323
- M.K. Kjeldsen, J. Enkovaara, C. Rostgaard, J. Olsen, K.S. Thygesen. Phys. Rev. B, 74, 235102 (2006). DOI: 10.1103/PhysRevB.74.235102
- A.H. Larsen, J.J. Mortensen, J. Blomqvist, I.E. Castelli, R. Christensen, M. Du ak, J. Friis, M.N. Groves, B. Hammer, C. Hargus, E.D. Hermes, P.C. Jennings, P.B. Jensen, J. Kermode, J.R. Kitchin, E.L. Kolsbjerg, J. Kubal, K. Kaasbjerg, S. Lysgaard, J.B. Maronsson, T. Maxson, T. Olsen, L. Pastewaka, A. Peterson, C. Rostgaard, J. Schi tz, O. Schutt, M. Strange, K.S. Thygesen, T. Vegge, L. Vilhelmsen, M. Walter, Z. Zeng, K.W. Jacobsen. J. Phys.: Condens. Matter, 29, 273002 (2017). DOI: 10.1088/1361-648X/aa680e
- C.G. Ribbing, A. Roos. Copper oxides (Cu-O, CuO). In: Handbook of Optical Constants of Solids (1998), p. 875-882. DOI: 10.1016/B978-0-08-055630-7.50054-7
- L.-P. Mei, J.-J. Feng, L. Wu, J.-R. Chen, L. Shen, Y. Xie, A.-J. Wang. Microchim. Acta, 183, 2039 (2016). DOI: 10.1007/s00604-016-1845-0
- Data for Cu-O (Materials Project ID: mp-361), database version v2025.06.09. Materials Project. 2025. DOI: 10.17188/1207131
- Data for Cu-O (Materials Project ID: mp-760432), database version v2025.06.09. Materials Project. 2025. DOI: 10.17188/1291638
- Data for Cu-O (Materials Project ID: mp-1478), database version v2025.06.09. Materials Project. 2025. DOI: 10.17188/1190887
- Data for CuO (Materials Project ID: mp-1692), database version v2025.06.09. Materials Project. 2025. DOI: 10.17188/1192239
- Data for CuC (Materials Project ID: mp-1213653), database version v2025.06.09. Materials Project. Available at: https://next-gen.materialsproject.org/materials/mp-1213653?chemsys=Cu-C (Access date: 16-09-2025)
- Data for CuH (Materials Project ID: mp-1225705), database version v2025.06.09. Materials Project. Available at: https://next-gen.materialsproject.org/materials/mp-1225705?chemsys=Cu-H (Access date: 16-09-2025)
- Data for CuH (Materials Project ID: mp-24093), database version v2025.06.09. Materials Project. DOI: 10.17188/1199906
- Data for Cu (Materials Project ID: mp-30), database version v2025.06.09. Materials Project. DOI: 10.17188/1204433
- Data for Cu (Materials Project ID: mp-989695), database version v2025.06.09. Materials Project. DOI: 10.17188/1282187
- Data for Cu (Materials Project ID: mp-1010136), database version v2025.06.09. Materials Project. DOI: 10.17188/1326840
- Data for Cu (Materials Project ID: mp-1059259), database version v2025.06.09. Materials Project. Available at: https://next-gen.materialsproject.org/materials/mp-1059259?formula=Cu (Access date: 16-09-2025)
- W. Kabsch. Acta Crystallographica Section A, 34 (6), 827 (1978). DOI: 10.1107/S0567739478001680
- R. Padyath, J. Seth, S.V. Babu. Thin Solid Films, 239, 8 (1994). DOI: 10.1016/0040-6090(94)90101-5
- F.M. Li, R. Waddingham, W.I. Milne, A.J. Flewitt, S. Speakman, J. Dutson, M. Thwaites. Thin Solid Films, 520, 1278 (2011). DOI: 10.1016/j.tsf.2011.04.192
- A. Ogwu, T. Darma, E. Bouquerel. J. Achiev. Mater. Manuf. Eng., 24, 121 (2007).