Особенности взаимодействия молекул германа с поверхностью германия в вакууме и в присутствие потока водорода
Ивина Н.Л.1, Кондрашина К.А.1
1ООО "МЕРА HH", Нижний Новгород, Россия
Email: nataivina@mail.ru
Поступила в редакцию: 23 ноября 2020 г.
В окончательной редакции: 24 ноября 2020 г.
Принята к печати: 5 января 2021 г.
Выставление онлайн: 23 февраля 2021 г.
В диапазоне ростовых температур (300-700)oС проведен анализ температурного поведения основных кинетических параметров, ответственных за скорости протекания на поверхности растущего слоя германия процессов пиролиза адсорбируемых молекул германа. Проведена оценка степени покрытия поверхности германия водородом и радикалами молекул германа. Установлена взаимосвязь характерной частоты пиролиза молекул гидридов со скоростью захвата молекул поверхностью и скоростью встраивания атомов Ge в растущий слой. Температурная зависимость скорости распада фрагментов молекул на поверхности германия обнаруживает немонотонное поведение, характер которого различен в разных температурных режимах и зависит от того, на каком этапе процесса сорбции происходит захват поверхностью водорода с адсорбируемой молекулы гидрида. Характеристики пиролиза германа сопоставляются с аналогичными характеристиками для пиролиза молекул силана. Обнаружено, что повышение концентрации рабочих газов в камере роста заметным образом сказывается на каталитических свойствах ростовой поверхности. Ключевые слова: химическая эпитаксия, гидриды германия, поверхностный пиролиз, молекулярный и поверхностный водород, кинетические коэффициенты.
- J. Shi, E.S. Tok, H.C. Kang. J. Chem. Phys., 127, 164713 (2007). DOI: 10.1063/1.2799980
- R.Q.M. Ng, E.S. Tok., H.C. Hang. J. Chem. Phys., 131, 044707 (2009). DOI: 10.1063/1.3191780
- M. Shinohara, A. Seyama, Y. Kimura, M. Niwano. Phys. Rev. B, 65, 075319 (2002). DOI: 10.1103/PhysRevB.65.075319
- R.D. Smardon, G.P. Srivastava. J. Chem. Phys., 123, 174703 (2005). DOI: 10.1063/1.2087347
- N. Taylor, H. Kim, P. Desjardins, Y.L. Foo., J.E. Greene. Appl. Phys. Lett., 76, 2853 (2000). DOI: 10.1063/1.126495
- Л.К. Орлов, Н.Л. Ивина, Т.Н. Смыслова. ЖОХ, 83 (12), 1975 (2013). [L.K. Orlov, N.L. Ivina, T.N. Smyslova. Russ. J. General Chem., 83 (12), 2240 (2013). DOI: 10.1134/S1070363213120037]
- J.M. Hartmann, V. Mazzocchi, F. Pierre, J.P. Barnes. ECS Transactions., 86, 219 (2018)
- H. Kim, J.E. Greene. Surf. Sci., 504, 108 (2002)
- T.I. Kammins, E.C. Carr, R.S. Williams, S.J. Rosner. J. Appl. Phys., 81, 211 (1997). DOI: 10.1063/1.364084
- B. Cunningham, J.O. Chu, S. Akbar. Appl. Phys. Lett., 59, 3574 (1991). DOI: 10.1063/1.105636
- M. Halbwax, D. Bouchier, V. Yam, D. Debarre, L.H. Nguyen, Y. Zheng, P. Rosner, M. Benamara, H.P. Strunk, C. Clerc. J. Appl. Phys., 97, 064907 (2005). DOI: 10.1063/1.1854723
- J.M. Hartmann, F. Bertin, G. Rolland, M.N. Semeria, G. Bremond. Thin Solid Films., 479, 113 (2005). DOI:10.1016/j.tsf.2004.11.204
- C. Li, S. John, E.S. Quinones. J. Vac. Sci. Technol., A14, 170 (1996). DOI: 10.1116/1.579915
- K.J. Kim, M. Suemitsu, M. Yamanaka, N. Miyamoto. Appl. Phys. Lett., 62, 3461(1993). DOI: 10.1063/1.109049
- Л.К. Орлов, С.В. Ивин. Химическая физика, 35 (3), 36 (2016). DOI: 10.7868/S0207401X16030055 [L.K. Orlov, S.V. Ivin. Russ. J. Phys. Chem. B, 10 (2), 219 (2016). DOI: 10.1134/S1990793116020056]
- Л.К. Орлов, С.В. Ивин. ЖОХ, 85 (12), 1951 (2015). [L.K. Orlov, S.V. Ivin. Russ. J. General Chem., 85 (12), 2686 (2015). DOI: 10.1134/S107036321512004X]
- J.M. Hartmann, A. Abbadie, A.M. Papon, P. Holliger, G. Rolland, T. Billon, J.M. Fedeli, M. Rouviere, L. Vivien, S. Laval. J. Appl. Phys., 95, 5905 (2004). DOI: 10.1063/1.1699524
- Л.К. Орлов, В.А. Толомасов, А.В. Потапов, В.И. Вдовин. Изв. вузов. Материалы электронной техники, 2, 30 (1998)
- L.K. Orlov, V.A. Tolomasov, A.V. Potapov, Yu.N. Drozdov., V.I. Vdovin. IEEE Trans. Semicond. Manufacturing, V. SIMC-9. 215 (1996)
- P.M. Garone, J.C. Sturm, P.W. Schwartz. Appl. Phys. Lett., 56, 1275 (1990). DOI:10.1063/1.102535
- S. Kobayashi, N. Mikoshiba, T. Matsuura, M. Sakuraba, J. Murota. J. Cryst. Growth., 174, 686 (1997)
- T.N. Adam. In the book: SiGe and Si Strained-Layer Epitaxy for Silicon Heterostructure Devices / еd. J.D. Gressler. (CRC Press, Tailor \& Francis Groop, London, NY., 2008), р. 7
- J. Aubin, J.M. Hartmann, V. Benevent. Thin Solid Films, 602, 36 (2016). DOI:10.1016/j.tsf.2015.07.024
- J. Aubin, J.M. Hartmann, M. Bauer, S. Moffatt. J. Cryst. Growth., 445, 65 (2016). DOI: 10.1016/j.jcrysgro.2016.04.018
- F. Leys, R. Bonzom, R. Loo, O. Richard., B. De Jaeger., J. Van Steenbergen, K. Dessein, T. Conard, J. Rip., H. Bender, W. Vandervorst, M. Meuris, M. Caymax. Thin Solid Films, 508, 292 (2006). DOI:10.1016/j.tsf.2005.08.411
- T. Bramblett, Q. Lu, N. Lee, N. Taylor, M. Hasan, J.E. Green. J. Appl. Phys., 77, 1504 (1995). DOI: 10.1063/1.358901
- Л.К. Орлов, Т.Н. Смыслова. ФТП, 39 (11), 1320 (2005). [L.K. Orlov, T.N. Smyslova. Semiconductors, 39 (11), 1275 (2005).]
- L. Surnev, M. Tikhov. Surf. Sci., 138, 40 (1984)
- L.B. Lewis., J. Segall, K.C. Janda. J. Chem. Phys., 102, 7222 (1995). DOI: 10.1063/1.469117
- E.S. Tok, S.W. Ong, H.Ch. Kang. J. Chem. Phys., 120, 5424 (2004). DOI: 10.1063/1.1645510
- B.A. Ferguson, C.T. Reeves, D.J. Safarik, C.B. Mullins. J. Phys. Chem., 113, 2470 (2000)
- J.S. Lin, L.F. Lee. Int. J. Quantum Chem., 97, 736 (2004)
- J.S. Lin, Y.T. Kuo. Thin Solid Films, 370, 192 (2000)
- J.K. Kang, C.B. Musgrave. Phys. Rev. B, 64, 245330 (2001). DOI: 10.1103/PhysRevB.64.245330
- A.R. Brown, D.J. Doren. J. Chem. Phys., 110, 2643 (1999). DOI: 10.1063/1.477986
- Л.К. Орлов, Н.Л. Ивина, В.А. Боженкин. ФТП, 53 (7), 995 (2019). DOI: 10.21883/JTF.2021.06.50875.82-20 [L.K. Orlov, N.L. Ivina, V.A. Bozhenkin. Semiconductors, 53 (7), 979 (2019). DOI: 10.1134/S1063782619070182]
- Л.К. Орлов, Т.Н. Смыслова. ЖТФ. 82 (11), 83 (2012). [L.K. Orlov, T.N. Smyslova. Tech. Phys., 57 (11), 1547 (2012). DOI: 10.1134/S1063784212110187]
Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.
Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.