Влияние концентрации вакансий кислорода на параметры резистивного переключения в мемристорных структурах на основе ZrO2(Y)
Круглов А.В.
1, Серов Д.А.
1, Белов А.И.
1, Коряжкина М.Н.
1, Антонов И.Н.
1, Зубков С.Ю.
1, Крюков Р.Н.
1, Антонов Д.А.
1, Филатов Д.О.
1, Хабибулова В.А.
1, Михайлов А.Н.
1, Горшков О.Н.
11Национальный исследовательский Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского, Нижний Новгород, Россия

Email: krualex@yandex.ru, serow.dim2015@yandex.ru, mahavenok@mail.ru, mian@nifti.unn.ru, gorshkov@nifti.unn.ru
Поступила в редакцию: 18 апреля 2025 г.
В окончательной редакции: 7 июля 2025 г.
Принята к печати: 11 июля 2025 г.
Выставление онлайн: 21 августа 2025 г.
Исследовано влияние концентрации вакансий кислорода на параметры резистивного переключения в мемристорных структурах на основе диоксида циркония, стабилизированного иттрием (ZrO2(Y)). Концентрация вакансий кислорода в объеме ZrO2(Y) и в области резистивного переключения (интерфейс металл/диэлектрик) варьировалась за счет изменения концентрации легирующей примеси (8 или 12 mol.% Y2O3), а также изменения условий кислородного обмена вследствие использования разных материалов активного электрода, имеющих различную способность к окислению (Ta, W, Ru). Методами рентгеновской фотоэлектронной спектроскопии и проводящей атомно-силовой микроскопии установлено наличие области, насыщенной вакансиями кислорода, и образование в процессе изготовления мемристорных структур проводящих каналов, что позволяет создавать бесформовочные мемристоры. С помощью электрофизических измерений показано, что структуры на основе пленок ZrO2(Y) с концентрацией Y2O3 8 mol.% демонстрируют плавное резистивное переключение, меньший разброс токовых состояний и могут представлять интерес для нейроморфных приложений. Структуры с Ta- и W-электродом демонстрируют близкие параметры резистивного переключения и хорошие возможности КМОП-интеграции, тогда как структуры с Ru-электродом имеют параметры, несовместимые с требованиями КМОП. Ключевые слова: мемристор, резистивная память, резистивное переключение, филамент, вольт-амперная характеристика, электроформовка, стабилизированный диоксид циркония.
- A.N. Mikhaylov, E.G. Gryaznov, M.N. Koryazhkina, I.A. Bordanov, S.A. Shchanikov, O.A. Telminov, V.B. Kazantsev. Supercomp. Frontiers and Innovations, 10 (2), 77 (2023). DOI: 10.14529/jsfi230206
- X. Duan, Z. Cao, K. Gao, W. Yan, S. Sun, G. Zhou, Z. Wu, F. Ren, B. Sun. Adv. Mater., 36 (14), 2310704 (2024). DOI: 10.1002/adma.202310704
- M. Lanza, R. Waser, D. Ielmini, J.J. Yang, L. Goux, J. Sune, A.J. Kenyon, A. Mehonic, S. Spiga, V. Rana, S. Wiefels, S. Menzel, I. Valov, M.A. Villena, E. Miranda, X. Jing, F. Campabadal, M.B. Gonzalez, F. Aguirre, F. Palumbo, K. Zhu, J.B. Roldan, F.M. Puglisi, L. Larcher, T.-H. Hou, T. Prodromakis, Y. Yang, P. Huang, T. Wan, Y. Chai, K.L. Pey, N. Raghavan, S. Duenas, T. Wang, Q. Xia, S. Pazos. ACS Nano, 15 (11), 17214 (2021). DOI: 10.1021/acsnano.1c06980
- O. Kapur, D. Guo, J. Reynolds, D. Newbrook, Y. Han, R. Beanland, L. Jiang, C.H. Kees de Groot, R. Huang. Sci. Reports, 14, 14008 (2024). DOI:10.1038/s41598-024-64499-2
- F. Cai, J.M. Correll, S.H. Lee, Y. Lim, V. Bothra, Z. Zhang, M.P. Flynn, W.D. Lu. Nature Electron., 2, 290 (2019). DOI: 10.1038/s41928-019-0270-x
- M. Rao, H. Tang, J. Wu, W. Song, M. Zhang, W. Yin, Y. Zhuo, F. Kiani, B. Chen, X. Jiang, H. Liu, H.-Y. Chen, R. Midya, F. Ye, H. Jiang, Z. Wang, M. Wu, M. Hu, H. Wang, Q. Xia, N. Ge, J. Li, J.J. Yang. Nature, 615, 823 (2023). DOI: 10.1038/s41586-023-05759-5
- J.S. Lee, S. Lee, T.W. Noh. Appl. Phys. Rev., 2 (3), 031303 (2015). DOI: 10.1063/1.4929512
- B. Mohammad, M.A. Jaoude, V. Kumar, D.M. Al Homouz, H.A. Nahla, M. Al-Qutayri, N. Christoforou. Nanotechnol. Rev., 5 (3), 311 (2016). DOI: 10.1515/ntrev-2015-0029
- R. Waser. J. Nanosci. Nanotechnol., 12 (10), 7628 (2012). DOI: 10.1166/jnn.2012.6652
- D. Ielmini. Semicond. Sci. Technol., 31 (6), 063002 (2016). DOI: 10.1088/0268-1242/31/6/063002
- A. Kindsmuller, A. Meledin, J. Mayer, R. Waser, D. Wouters. Nanoscale, 11 (39), 18201 (2019). DOI: 10.1039/c9nr06624a
- S.-Y. Wang, D.-Y. Lee, T.-Y. Tseng, C.-Y. Lin. Appl. Phys. Lett., 95, 112904 (2009). DOI: 10.1063/1.3231872
- N.K. Upadhyay, W. Sun, P. Lin, S. Joshi, R. Midya, X. Zhang, Z. Wang, H. Jiang, J.H. Yoon, M. Rao, M. Chi, Q. Xia, J.J. Yang. Adv. Electron. Mater., 6 (5), 1901411 (2020). DOI: 10.1002/aelm.201901411
- H. Zhang, B. Gao, B. Sun, G. Chen, L. Zeng, L. Liu, X. Liu, J. Lu, R. Han, J. Kang, B. Yu. Appl. Phys. Lett., 96 (12), 123502 (2010). DOI: 10.1063/1.3364130
- А.В. Круглов, Д.А. Серов, А.И. Белов, М.Н. Коряжкина, И.Н. Антонов, С.Ю. Зубков, Р.Н. Крюков, А.Н. Михайлов, Д.О. Филатов, О.Н. Горшков. ЖТФ, 94 (11), 1833 (2024). DOI: 10.61011/JTF.2024.11.59100.204-24
- H.A. Abbas. Stabilized Zirconia for Solid Oxide Fuel Cells or Oxygen Sensors: Characterization of Structural and Electrical Properties of Zirconia Doped with Some Oxides (LAP LAMBERT Academic Publishing, Saarbrucken, 2012)
- M. Filal, C. Petot, M. Mokchah, C. Chateau, J.L. Carpentier. Solid State Ionics, 80 (1-2), 27 (1995). DOI: 10.1016/0167-2738(95)00137-U
- T. Liu, X. Zhang, X. Wang, J. Yu, L. Li. Ionics, 22, 2249 (2016). DOI: 10.1007/s11581-016-1880-1
- A. Bogicevic, C. Wolverton, G.M. Crosbie, E.B. Stechel. Phys. Rev. B, 64 (1), 014106 (2001). DOI: 10.1103/PhysRevB.64.014106
- В.Г. Заводинский. ФТТ, 46 (3), 441 (2004)
- R. Devanathan, W.J. Weber, S.C. Singhal, J.D. Gale. Solid State Ionics, 177 (15-16), 1251 (2006). DOI: 10.1016/j.ssi.2006.06.030
- R. Krishnamurthy, Y.-G. Yoon, D.J. Srolovitz, R. Car. J. American Ceramic Society, 87 (10), 1821 (2004). DOI: 10.1111/j.1151-2916.2004.tb06325.x
- S. Tikhov, O. Gorshkov, I. Antonov, A. Morozov, M. Koryazhkina, D. Filatov. Adv. Condens. Matter Phys., 2018 (8), 2028491 (2018). DOI: 10.1155/2018/2028491
- A.V. Yakimov, D.O. Filatov, O.N. Gorshkov, D.A. Antonov, D.A. Liskin, I.N. Antonov, A.V. Belyakov, A.V. Klyuev, A. Carollo, B. Spagnolo. Appl. Phys. Lett., 114 (25), 253506 (2019). DOI: 10.1063/1.5098066
- J. Yang, J. Strachan, F. Miao, M.-X. Zhang, M. Pickett, W. Yi, D. Ohlberg, G. Medeiros-Ribeiro, R. Williams. Appl. Phys. A, 102 (4), 785 (2011). DOI: 10.1007/s00339-011-6265-8
- C. Chen, S. Gao, F. Zeng, G.S. Tang, S.Z. Li, C. Song, H.D. Fu, F. Pan. J. Appl. Phys., 114 (1), 014502 (2013). DOI: 10.1063/1.4812486
- N. Ge, M.-X. Zhang, L. Zhang, J. Yang, Z. Li, R. Williams. Semicond. Sci. Technol., 29 (10), 104003 (2014). DOI: 10.1088/0268-1242/29/10/104003
- C.-Y. Lin, C. Wu, C.-Y. Wu, T.-C. Lee, F.-L. Yang, C. Hu, T. Tseng. IEEE Electron Device Lett., 28 (5), 366 (2007). DOI: 10.1109/LED.2007.894652
- С.Ю. Зубков, И.Н. Антонов, О.Н. Горшков, А.П. Касаткин, Р.Н. Крюков, Д.Е. Николичев, Д.А. Павлов, М.Е. Шенина. ФТТ, 60 (3), 591 (2018). DOI: 10.21883/FTT.2018.03.45566.249
- F. Iacona, R. Kelly, G. Marletta. J. Vacuum Sci. Technol. A, 17 (5), 2771 (1999). DOI: 10.1116/1.581943
- M.-S. Kim, Y.-D. Ko, J.-H. Hong, M.-C. Jeong, J.-M. Myoung, I. Yun. Appl. Surf. Sci., 227 (1-4), 387 (2004). DOI: 10.1016/j.apsusc.2003.12.017
- B.J. Choi, D.S. Jeong, S.K. Kim. J. Appl. Phys., 98 (3), 033715 (2005). DOI: 10.1063/1.2001146
- B. Singh, B.R. Mehta, D. Varandani, A.V. Savu, J. Brugger. Nanotechnology, 23 (49), 495707 (2012). DOI: 10.1088/0957-4484/23/49/495707
- V. Iglesias, M. Lanza, A. Bayerl, M. Porti, M. Nafri a, X. Aymerich, L.F. Liu, J.F. Kang, G. Bersuker, K. Zhang, Z.Y. Shen. Microelectron. Reliability, 52 (9-10), 2110 (2012). DOI: 10.1016/j.microrel.2012.06.073
- M. Setvin, M. Reticcioli, F. Poelzleitner, J. Hulva, M. Schmid, L.A. Boatner, C. Franchini, U. Diebold. Science, 359 (6375), 572 (2018). DOI: 10.1126/science.aar2287
- K. Kukl, J. Aarik, A. Aidla, O. Kohan, T. Uustare, V. Sammelselg. Appl. Surf. Sci., 230 (1), 249 (2004). DOI: 10.1016/j.apsusc.2004.02.033
- P.A. Murawala, M. Sawai, T. Tatsuta, O. Tsuji, S. Fujita, S. Fujita. Jpn. J. Appl. Phys., 32 (1S), 368 (1993). DOI: 10.1143/JJAP.32.368
- D.R. Lide. CRC Handbook of Chemistry and Physics (CRC Press, Boca Raton, 2016)
- Z. Wang, H. Jiang, M.H. Jang, P. Lin, A. Ribbe, Q. Xia, J.J. Yang. Nanoscale, 8 (29), 14023 (2016). DOI: 10.1039/C6NR01085G
- A.N. Mikhaylov, E.G. Gryaznov, A.I. Belov, D.S. Korolev, A.N. Sharapov, D.V. Guseinov, D.I. Tetelbaum, S.V. Tikhov, N.V. Malekhonova, A.I. Bobrov, D.A. Pavlov, S.A. Gerasimova, V.B. Kazantsev, N.V. Agudov, A.A. Dubkov, C.M.M. Rosario, N.A. Sobolev, B. Spagnolo. Phys. Status Solidi C, 13 (10-12), 8701 (2016). DOI: 10.1002/pssc.201600083
- A.A. Koroleva, A.G. Chernikova, A.A. Chouprik, E.S. Gornev, A.S. Slavich, R.R. Khakimov, E.V. Korostylev, C.S. Hwang, A.M. Markeev. ACS Appl. Mater. Interfaces, 12 (49), 55331 (2020). DOI: 10.1021/acsami.0c14810
- M. Lanza, K. Zhang, M. Porti, M. Nafri a, Z.Y. Shen, L.F. Liu, J.F. Kang, D. Gilmer, G. Bersuker. Appl. Phys. Lett., 100 (12), 123508 (2012). DOI: 10.1063/1.3697648
- M. Lanza, G. Bersuker, M. Porti, E. Miranda, M. Nafri a, X. Aymerich. Appl. Phys. Lett., 101 (19), 193502 (2012). DOI: 10.1063/1.4765342
- D. Yang, J. Xue, J. Wang, H. Wang, S. Wang, X. Lei, J. Yan, W. Zhao. ACS Appl. Electron. Mater., 6 (6), 4764 (2024). DOI: 10.1021/acsaelm.4c00790
- Ю.С. Кузьминов, Е.Е. Ломонова, В.В. Осико. Тугоплавкие материалы из холодного тигля (Наука, М., 2004)
- R. Frison, S. Heiroth, J.L.M. Rupp, K. Conder, E.J. Barthazy, E. Muller, M. Horisberger, M. Dobeli, L.J. Gauckler. Solid State Ionics, 232, 29 (2013). DOI: 10.1016/j.ssi.2012.11.014
- B.K. You, W.I. Park, J.M. Kim, K.-I. Park, H.K. Seo, J.Y. Lee, Y.S. Jung, K.J. Lee. ACS Nano, 8 (9), 9492 (2014). DOI: 10.1021/nn503713f