Оптимальные условия легирования никелем для повышения эффективности кремниевых фотоэлементов
Бахадырханов М.К.
1, Кенжаев З.Т.
2
1Ташкентский государственный технический университет, Ташкент, Узбекистан
2Каракалпакский государственный университет им. Бердаха, Нукус, Узбекистан
Email: bahazeb@yandex.com, Zoir1991@bk.ru
Поступила в редакцию: 2 декабря 2020 г.
В окончательной редакции: 2 декабря 2020 г.
Принята к печати: 8 декабря 2020 г.
Выставление онлайн: 23 февраля 2021 г.
Исследована стабильность обогащенного никелем поверхностного слоя кремния при термообработках. При термообработках ниже 900oC обогащенный никелем слой сохраняется. Установлено, что легирование кремниевого фотоэлемента никелем приводит к улучшению эффективности независимо от глубины залегания p-n-перехода. Оптимальные условия диффузии никеля в кремний - T=800-850oC, t=30 min. Наблюдался рост тока короткого замыкания фотоэлементов, легированных никелем, во всей исследованной области спектра. Показано, что легирование никелем до формирования p-n-перехода фотоэлемента является более эффективным и технологичным. Улучшение параметров фотоэлемента при легировании никелем в основным связано с свойствами поверхностного слоя. Ключевые слова: кремний, фотоэлемент, легирование никелем, диффузия, термоотжиг, кластер, поверхностный слой.
- М.К. Бахадырханов, С.Б. Исамов, З.Т. Кенжаев, С.В. Ковешников. Письма в ЖТФ, 45 (19), 3 (2019). [M.K. Bakhadyrkhanov, S.B. Isamov, Z.T. Kenzhaev, S.V. Koveshnikov. Tech. Phys. Lett., 45 (10), 959 (2019). DOI: 10.1134/S1063785019100031]
- M.K. Bakhadyrkhanov, S.B. Isamov, Z.T. Kenzhaev, D. Melebaev, Kh.F. Zikrillayev, G.A. Ikhtiyarova. Appl. Solar Energy., 56 (1), 13 (2020). DOI: 10.3103/S0003701X2001003X
- J. Lindroos, D.P. Fenning, D.J. Backlund, E. Verlage, A. Gorgulla, S.K. Estreicher, H. Savin, T. Buonassisi. J. Appl. Phys., 113, 204906 (2013). DOI: 10.1063/1.4807799
- F.H.M. Spit, D. Gupta, K.N. Tu. Phys. Rev. B, 39 (2), 1255 (1989). DOI: 10.1103/PhysRevB.39.1255
- M.K. Bahadirkhanov, B.K. Ismaylov, K.A. Ismailov, N.F. Zikrillaev, S.B. Isamov. Intern. J. Adv. Sci. Technol., 29 (9s), 6308 (2020)
- V.L. Mazalova, O.V. Farberovich, A.V. Soldatov. J. Phys.: Conf. Series, 640, 012025 (2015). DOI:10.1088/1742-6596/640/1/012025
- М.К. Бахадирханов, Б.К. Исмайлов. Приборы, 6 (240), 44 (2020)
- А.С. Астащенков, Д.И. Бринкевич, В.В. Петров. Доклады БГУИР, 8 (38), 37 (2018)
- D.J. Backlund, S.K. Estreicher. Phys. Rev. B, 81, 235213 (2010). DOI: 10.1103/PhysRevB.81.235213
- D.J. Fisher. Diffusion in Silicon 10 Years of Research (Scitec publications, 2010)
- Б.И. Болтакс. Диффузия и точечные дефекты в полупроводниках (Наука, Л., 1972)
- Е.П. Неустроев, С.А. Смагулова, И.В. Антонова, Л.Н. Сафронов. ФТП, 38 (7), 791 (2004). [E.P. Neustroev, S.A. Smagulova, I.V. Antonova, L.N. Safronov. Semiconductors, 38 (7), 758 (2004). DOI: 10.1134/1.1777595]
- В.И. Орлов, Н.А. Ярыкин, Е.Б. Якимов. ФТП, 53 (4), 433 (2019). [V.I. Orlov, N.A. Yarykin, E.B. Yakimov. Semiconductors, 53 (4), 411 (2019). DOI: 10.21883/FTP.2019.04.47672.9020]
- И.Б. Чистохин, К.Б. Фрицлер. Письма в ЖТФ, 46 (21), 11 (2020). DOI: 10.21883/PJTF.2020.21.50188.18455
- V.V. Hung, P.T.T. Hong, B.V. Khue. Proc. Natl. Conf. Theor. Phys., 35, 73 (2010)
- И.Е. Панайотти, Е.И. Теруков, И.С. Шахрай. Письма в ЖТФ, 46 (17), 3 (2020). DOI: 10.21883/PJTF.2020.17.49883.18377
- M.A. Green, Y. Hishikawa, W. Wart, et al. (version 54), Prog Photovolt Res Appl., 27, 565 (2019). https://doi.org/10.1002/pip.3171
- Б.И. Фукс. ФТП, 48 (12), 1704 (2014)
- А.Г. Рябухин, Е.Г. Новоселова, И.И. Самарин. Вестник ЮУрГУ, 10, 34 (2005)
- A.A. Istratov, P. Zhang, R.J. McDonald, A.R. Smith, M. Seacrist, J. Moreland, J. Shen, R. Wahlich, E.R. Weber. J. Appl. Phys., 97 (02), 023505 (2005). DOI: 10.1063/1.1836852
Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.
Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.