Вышедшие номера
Home » Журнал технической физики » Год 2020, выпуск 12 » Статья стр. 1971
<<<>>>
Механизмы возникновения напряжений в тонких пленках и покрытиях
DOI: 10.21883/JTF.2020.12.50417.38-20
Переводная версия: 10.1134/S1063784220120257
Шугуров А.Р.1, Панин А.В.1
1Институт физики прочности и материаловедения СО РАН, Томск, Россия
Email: shugurov@ispms.tsc.ru
Поступила в редакцию: 31 января 2020 г.
В окончательной редакции: 25 марта 2020 г.
Принята к печати: 3 мая 2020 г.
Выставление онлайн: 10 августа 2020 г.
PDF версия
Проведен анализ литературных данных, посвященных причинам развития механических напряжений в эпитаксиальных, поликристаллических и аморфных пленках в процессе их формирования и при различных внешних воздействиях. Описан механизм возникновения внутренних напряжений при гетероэпитаксиальном росте пленок, обусловленных несоответствием постоянных кристаллических решеток пленки и подложки. Показана взаимосвязь между развитием напряжений несоответствия в гетероэпитаксиальных пленках и изменением характера их роста. Рассмотрены модели возникновения сжимающих и растягивающих напряжений в поликристаллических пленках вследствие формирования и коалесценции островков на начальной стадии их роста. Обсуждаются закономерности эволюции внутренних напряжений в сплошных пленках в зависимости от условий их осаждения, а также их химического состава, структуры и механических свойств. Рассмотрены механизмы развития внутренних напряжений в тонких пленках, связанных с образованием в них точечных дефектов, внедрением примесей и фазовыми превращениями, происходящими в процессе осаждения. Подробно рассмотрены внешние факторы, приводящие к возникновению напряжений в тонких пленках в процессе их хранения и эксплуатации. Ключевые слова: тонкие пленки, покрытия, напряжения, дефекты.
  1. V.A.C. Haanappel, H.D. van Corbach, T. Fransen, P.G. Gellings. Mater. Sci. Eng. A, 167, 179 (1993). DOI: 10.1016/0921-5093(93)90352-F
  2. B.E. Alaca, M.T.A. Saif, H. Sehitoglu. Acta Mater., 50, 1197 (2002). DOI: 10.1016/S1359- 6454(01)00421-9
  3. P.J.J. Forschelen, A.S.J. Suiker, O. van der Sluis. Int. J. Sol. Struct., 97--98, 284 (2016). DOI: 10.1016/j.ijsolstr.2016.07.020
  4. K. Khaledi, T. Brepols, S. Reese. Mech. Mater., 137 (103142), (2019). DOI: 10.1016/j.mechmat.2019.103142
  5. R. Stylianoua, D. Velic, W. Daves, W. Ecker, A. Stark, N. Schell, M. Tkadletz, N. Schalk, C. Czettl, C. Mitterer. Int. J. Refract. Met. Hard Mater., 86 (105102), (2020). DOI: 10.1016/j.ijrmhm.2019.105102
  6. D.S. Balint, J.W. Hutchinson. J. Appl. Mech., 68, 725 (2001). DOI: 10.1115/1.1388012
  7. L. Lagunegrand, T. Lorriot, R. Harry, H. Wargnier, J.M. Quenisset. Compos. Sci. Technol., 66, 1315 (2006). DOI: 10.1016/j.compscitech.2005.10.010
  8. J.W. Hutchinson, M.Y. He, A.G. Evans. J. Mech. Phys. Solids, 48, 709 (2000). DOI: 10.1016/S0022-5096(99)00050-2
  9. А.Р. Шугуров, А.В. Панин. Физ. мезомех., 12 (3), 21 (2009). [A.R. Shugurov, A.V. Panin. Phys. Mesomech., 13 (1--2), 9 (2010). DOI: 10.1016/j.physme.2010.03.010]
  10. C. Malerba, M. Valentini, R.C.L. Azanza, A. Rinaldi, A. Mittiga. Mater. Design., 108, 725 (2016). DOI: 10.1016/j.matdes.2016.07.019
  11. D.G. Liu, L. Zheng, J.Q. Liu, L.M. Luo, Y.C. Wu. Ceram. Int. 44, 3644 (2018). DOI: 10.1016/j.ceramint.2017.11.115
  12. S.J. Li, K. Wu, H.Z. Yuan, J.Y. Zhang, G. Liu, J. Sun. Surf. Coat. Technol., 362, 35 (2019). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2019.01.088
  13. R. Delmelle, S. Michotte, M. Sinnaeve, J. Proost. Acta Mater., 61, 2320 (2013). DOI: 10.1016/j.actamat.2013.01.003
  14. X. Wang, J.J. Vlassak. Mech. Mater., 88, 50 (2015). DOI: 10.1016/j.mechmat.2015.05.001
  15. H. Wang, W. Wang, W. Yang, Y. Zhu, Z. Lin, G. Li. Appl. Surf. Sci., 369, 414 (2016). DOI: 10.1016/j.apsusc.2016.02.044
  16. S.N. Hsiao, F.T. Yuan, S.K. Chen, A.C. Sun, S.H. Su, K.F. Chiu. J. Magn. Magn. Mater., 398, 275 (2016). DOI: 10.1016/j.jmmm.2015.09.034
  17. М.С. Сунгуров, В.А. Финкель. ЖТФ, 88 (8), 1216 (2018). DOI: 10.21883/JTF.2018.08.46312.1824 [M.S. Sungurov, V.A. Finkel. Tech. Phys., 63 (8), 1182 (2018). DOI: 10.1134/S1063784218080200]
  18. В.М. Прохоров, Е.В. Гладких, Л.А. Иванов, В.В. Аксененков, А.Н. Кириченко. ЖТФ, 89 (5), 704 (2019). DOI: 10.21883/JTF.2019.05.47472.173-18 [V.M. Prokhorov, E.V. Gladkikh, L.A. Ivanov, V.V. Aksenenkov, A.N. Kirichenko. Tech. Phys., 64 (5), 654 (2019). DOI: 10.1134/S1063784219050190]
  19. Z.S. Ma, Y.C. Zhou, S.G. Long, C. Lu. Surf. Coat. Technol., 207, 305 (2012). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2012.07.002
  20. X. Zhang, M. Watanabe, S. Kuroda. Eng. Fract. Mech., 110, 314 (2013). DOI: 10.1016/j.engfracmech.2013.08.016
  21. G.A. Cheng, D.Y. Han, C.L. Liang, X.L. Wu, R.T. Zheng. Surf. Coat. Technol., 228, s328 (2013). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2012.05.108
  22. O.P. Oladijo, A.M. Venter, L.A. Cornish. Int. J. Refract. Met. Hard Mater., 44, 68 (2014). DOI: 10.1016/j.ijrmhm.2014.01.009
  23. B. Vierneusel, L. Benker, S. Tremmel, M. Goken, B. Merle. Thin Solid Films, 638, 159 (2017). DOI: 10.1016/j.tsf.2017.06.016
  24. T. Poirie, T. Schmitt, E. Bousser, L. Martinu, J.-E. Klemberg-Sapieha. Tribol. Int., 109, 355 (2017). DOI: 10.1016/j.triboint.2016.12.053
  25. Y. Xi, Y. Bai, K. Gao, X. Pang, H. Yang, L. Yan, A.A. Volinsky. Ceram. Int., 44, 15851 (2018). DOI: 10.1016/j.ceramint.2018.05.266
  26. M.S. Bae, C. Park, D. Shin, S.M. Lee, I. Yun. Solid State Electron., 133, 1 (2017). DOI: 10.1016/j.sse.2017.04.003
  27. M.H. Hong, D.I. Shim, H.H. Cho, H.H. Park. Appl. Surf. Sci., 446, 160 (2018). DOI: 10.1016/j.apsusc.2018.01.283
  28. T. Wang, B. Wang, A. Haque, M. Snure, E. Heller, N. Glavin. Microelectron. Reliab., 81, 181 (2018). DOI: 10.1016/j.microrel.2017.12.033
  29. Ю.А. Бойков, И.Т. Серенков, В.И. Сахаров, В.А. Данилов. ФТТ, 60 (1), 171 (2018). DOI: 10.21883/FTT.2018.01.45305.213 [Yu.A. Boikov, I.T. Serenkov, V.I. Sakharov, V.A. Danilov. Phys. Solid State, 60 (1), 173 (2018). DOI: 10.1134/S1063783418010067]
  30. K. Sun, Q. Li, H. Guo, Y. Yang, L. Li. J. Alloys Compd., 663, 645 (2016). DOI: 10.1016/j.jallcom.2015.12.193
  31. Q. Liu, W. Zhou, J. Ding, M. Xiao, Z.J. Yu, H. Xu, W.G. Mao, Y.M. Pei, F.X. Li, X. Feng, D.N. Fang. J. Magn. Magn. Mater., 423, 90 (2017). DOI: 10.1016/j.jmmm.2016.09.079
  32. Y. Tan, K. Liang, Z. Mei, P. Zhou, Y. Liu, Y. Qi, Z. Ma, T. Zhang. Ceram. Int., 44, 5564 (2018). DOI: 10.1016/j.ceramint.2017.12.200
  33. K. Kumar, P. Arun, C.R. Kant, N.C. Mehra, L. Makinistian, E.A. Albanesi. J. Phys. Chem. Solids, 71, 163 (2010). DOI: 10.1016/j.jpcs.2009.10.013
  34. B. Sarma, B.K. Sarma. J. Alloys Compd., 734, 210 (2018). DOI: 10.1016/j.jallcom.2017.11.028
  35. М.Л. Савченко, Н.Н. Васильев, А.С. Ярошевич, Д.А. Козлов, З.Д. Квон, Н.Н. Михайлов, С.А. Дворецкий. ФТТ, 60 (4), 774 (2018). DOI: 10.21883/FTT.2018.04.45692.309 [M.L. Savchenko, N.N. Vasil'ev, A.S. Yaroshevich, D.A. Kozlov, Z.D. Kvon, N.N. Mikhailov, S.A. Dvoretskii. Phys. Solid State, 60 (4), 778 (2018). DOI: 10.1134/S1063783418040285]
  36. W. Li, P. Li, H. Zeng, Z. Yue, J. Zhai. Mater. Lett., 162, 135 (2016). DOI: 10.1016/j.matlet.2015.09.137
  37. Y. Wang, K.Y. Li, F. Scenini, J. Jiao, S.J. Qu, Q. Luo, J. Shen. Surf. Coat. Technol., 302, 27 (2016). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2016.05.034
  38. S. Saha, M. Tomar, V. Gupta. Enzyme Microb. Tech., 79--80, 63 (2015). DOI: 10.1016/j.enzmictec.2015.07.008
  39. L.B. Freund, S. Suresh. Thin Film Materials: Stress, Defect Formation and Surface Evolution. (Cambridge University Press, Cambridge, 2003). 820 p
  40. A. Fluri, D. Pergolesi, A. Wokaun, T. Lippert. / Phys. Rev. B., 97, 125412--1--10 (2018). DOI: 10.1103/PhysRevB.97.125412
  41. S.A. Kukushkin, A.V. Osipov. J. Appl. Phys., 113, 024909--1--7 (2013). DOI: 10.1063/1.4773343
  42. F.S. Frank, J.H. van der Merwe. Proc. Roy. Soc. London A, 198, 205 (1949). DOI: 10.1098/rspa.1949.0095
  43. F.C. Frank, J.H. van der Merwe. Proc. Roy. Soc. London A, 198, 216 (1949). DOI: 10.1098/rspa.1949.0096
  44. V.A. Shchukin, A.I. Borovkov, N.N. Ledentsov, P.S. Kop'ev. Phys. Rev. B, 51, 17767 (1995). DOI: 10.1103/PhysRevB.51.17767
  45. О.П. Пчеляков, Ю.Б. Болховитянов, А.В. Двуреченский, Л.В. Соколов, А.И. Никифоров, А.И. Якимов, Б. Фойхтлендер. ФТП, 34, 1281 (2000). [O.P. Pchelyakov, Yu.B. Bolkhovityanov, A.V. Dvurechenskii, L.V. Sokolov, A.I. Nikiforov, A.I. Yakimov, B. Voigtlander. Semiconductors, 34, 1229 (2000). DOI: 10.1134/1.1325416]
  46. Ю.Б. Болховитянов, О.П. Пчеляков, С.И. Чикичев. УФН, 171, 689 (2001). [Yu.B. Bolkhovityanov, O.P. Pchelyakov, S.I. Chikichev. Phys. Usp., 44, 655 (2001). DOI: 10.1070/PU2001v044n07ABEH000879]
  47. М.Ю. Гуткин, А.М. Смирнов. ФТТ, 58, 1558 (2016). [M.Yu. Gutkin, A.M. Smirnov. Phys. Solid State, 58, 1611 (2016). DOI: 10.1134/S1063783416080138]
  48. H.V. Thang, S. Tosoni, G. Pacchioni. Appl. Surf. Sci., 483, 133 (2019). DOI: 10.1016/j.apsusc.2019.03.240
  49. M.-J. Сasanove, A. Alimoussa, M. Schwerdtfeger, S. Gaubert, H. Moriceau, J.-C. Villegier. Mater. Sci. Eng. B, 33, 162 (1995). DOI: 10.1016/0921-5107(94)01182-6
  50. Y. Obayashi, K. Shintani. J. Appl. Phys., 84, 3141 (1998). DOI: 10.1063/1.368468
  51. M. Copel, M.C. Reuter, M. Horn-von Hoegen, R.M. Tromp. Phys. Rev. B, 42, 11682 (1990). DOI: 10.1103/PhysRevB.42.11682
  52. R.J. Asaro, W.A. Tiller. Metall. Trans., 3, 1789 (1972). DOI: 10.1007/BF02642562
  53. М.А. Гринфельд. ДАН СССР. 290, 1358 (1986)
  54. D.J. Srolovitz. Acta Metall., 37, 621 (1989). DOI: 10.1016/0001-6160(89)90246-0
  55. Y. Pang, R. Huang. Phys. Rev. B, 74, 075413 (2006). DOI: 10.1103/PhysRevB.74.075413
  56. J. Berrehar, C. Caroli, C. Lapersonne-Meyer, M. Schott. // Phys. Rev. B, 46, 13487 (1992). DOI: 10.1103/PhysRevB.46.13487
  57. M. Volmer, A. Weber. Z. Phys. Chem., 119, 277 (1926)
  58. I. Lucci, S. Charbonnier, L. Pedesseau, M. Vallet, L. Cerutti, J.-B. Rodriguez, E. Tournie, R. Bernard, A. Letoublon, N. Bertru, A. Le Corre, S. Rennesson, F. Semond, G. Patriarche, L. Largeau, P. Turban, A. Ponchet, C. Cornet. Phys. Rev. Mater., 2, 060401--1--6 (2018). DOI: 10.1103/PhysRevMaterials.2.060401
  59. I.N. Stranski, L. Krastanov. Zur Sitzungsber. Akad. Wiss. Wien. Math.-Naturwiss. Kl. IIb. 146, 797 (1938)
  60. D.J. Eaglesham, M. Cerullo. Phys. Rev. Lett., 64, 1943 (1990). DOI: 10.1103/PhysRevLett.64.1943
  61. J.E. Prieto, I. Markov. Surf. Sci., 664, 172 (2017). DOI: 10.1016/j.susc.2017.05.018
  62. M.D. Rouhani, A.M. Gue, R. Malek, G. Bouyssou, D. Esteve. Mater. Sci. Eng. B, 37, 252 (1996). DOI: 10.1016/0921-5107(95)01452-7
  63. R.C. Cammarata, T.M. Trimble, D.J. Srolovitz. J. Mater. Res., 15, 2468 (2000). DOI: 10.1557/JMR.2000.0354
  64. W.D. Nix, B.M. Clemens. J. Mater. Res., 14, 3467 (1999). DOI: 10.1557/JMR.1999.0468
  65. J. Leib, R. Monig, C.V. Thompson. Phys. Rev. Lett., 102, 256101 (2009). DOI: 10.1103/PhysRevLett.102.256101
  66. G. Abadias, A. Fillon, J.J. Colin, A. Michel, C. Jaouen. Vacuum, 100, 36 (2014). DOI: 10.1016/j.vacuum.2013.07.041
  67. E. Chason, P.R. Guduru. J. Appl. Phys., 119, 191101 (2016). DOI: 10.1063/1.4949263
  68. C. Furgeaud, L. Simonot, A. Michel, C. Mastail, G. Abadias. Acta Mater., 159, 286 (2018). DOI: 10.1016/j.actamat.2018.08.019
  69. R. Koch. Surf. Coat. Technol., 204, 1973 (2010). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2009.09.047
  70. D. Magnfalt, A. Fillon, R.D. Boyd, U. Helmersson, K. Sarakinos, G. Abadias. J. Appl. Phys., 119, 055305 (2016). DOI: 10.1063/1.4941271
  71. D.L. Ma, P.P. Jing, Y.L. Gong, B.H. Wu, Q.Y. Deng, Y.T. Li, C.Z. Chen, Y.X. Leng, N. Huang. Vacuum, 160, 226 (2019). DOI: 10.1016/j.vacuum.2018.11.039
  72. D.P. Adams, L.J. Parfitt, J.C. Biello, S.M. Yalisove, Z.U. Rek. Thin Solid Films, 266, 52 (1995). DOI: 10.1016/0040-6090(95)00603-6
  73. C. Hua, X. Yan, J. Wei, J. Guo, J. Liu, L. Chen, L. Hei, C. Li. Diam. Relat. Mater., 73, 62 (2017). DOI: 10.1016/j.diamond.2016.12.008
  74. M. Laugier. Vacuum, 31, 155 (1981). DOI: 10.1016/0042-207X(81)90007-5
  75. R.C. Cammarata. Prog. Surf. Sci., 46, 1 (1994). DOI: 10.1016/0079-6816(94)90005-1
  76. C. Friesen, C.V. Thompson. Phys. Rev. Lett., 89, 126103 (2002). DOI: 10.1103/PhysRevLett.89.126103
  77. C. Friesen, S.C. Seel, C.V. Thompson. J. Appl. Phys., 95, 1011 (2004). DOI: 10.1063/1.1637728
  78. C.W. Pao, D.J. Srolovitz, C.V. Thompson. Phys. Rev. B, 74, 155437 (2006). DOI: 10.1103/PhysRevB.74.155437
  79. R. Abermann, R. Koch. Thin Solid Films, 129, 71 (1985). DOI: 10.1016/0040- 6090(85)90096-3
  80. R. Abermann. Thin Solid Films, 186, 233 (1990). DOI: 10.1016/0040-6090(90)90145-4
  81. R. Abermann. Vacuum, 41, 1279 (1990). DOI: 10.1016/0042-207X(90)93933-A
  82. D.W. Hoffman, J.A. Thornton. J. Vac. Sci. Technol., 20, 355 (1982). DOI: 10.1116/1.571463
  83. M. Janda, O. Stefan. Thin Solid Films, 112, 127 (1984). DOI: 10.1016/0040-6090(84)90490-5
  84. J.A. Floro, S.J. Hearne, J.A. Hunter, P. Kotula, E. Chason, S.C. Seel, C.V. Thompson. J. Appl. Phys., 89, 4886 (2001). DOI: 10.1063/1.1352563
  85. H.Z. Yu, C.V. Thompson. Acta Mater., 67, 189 (2014). DOI: 10.1016/j.actamat.2013.12.031
  86. C.V. Thompson, R. Carel. J. Mech. Phys. Solids, 44, 657 (1996). DOI: 10.1016/0022-5096(96)00022-1
  87. H.K. Pulker. Thin Solid Films, 89, 191 (1982). DOI: 10.1016/0040-6090(82)90447-3
  88. R.W. Hoffman. In: Physics of Thin Films. Vol. 3, ed. by G. Hass, R.E. Thun. (Academic Press, New York, 1966). P. 211
  89. R.W. Hoffman. Thin Solid Films, 34, 185 (1976). DOI: 10.1016/0040-6090(76)90453-3
  90. L.B. Freund, E. Chason. J. Appl. Phys., 89, 4866 (2001). DOI: 10.1063/1.1359437
  91. K.L. Johnson, K. Kendall, A.D. Roberts. Proc. R. Soc. Lond. A, 324, 301 (1971). DOI: 10.1098/rspa.1971.0141
  92. R. Koch. J. Phys.: Condens. Matter., 6, 9519 (1994). DOI: 10.1088/0953-8984/6/45/005
  93. P. Chaudhari. J. Vac. Sci. Technol., 9, 520 (1972). DOI: 10.1116/1.1316674
  94. M.F. Doerner, W.D. Nix. Crit. Rev. Solid State Mater. Sci., 14, 225 (1988). DOI: 10.1080/10408438808243734
  95. H.J. Frost, F. Spaepen, M.F. Ashby. Scripta Metall., 16, 1165 (1982). DOI: 10.1016/0036-9748(82)90089-8
  96. R. Abermann, R. Koch, R. Kramer. Thin Solid Films, 58, 365 (1979). DOI: 10.1016/0040-6090(79)90272-4
  97. F. Spaepen. Acta mater., 48, 31 (2000). DOI: 10.1016/S1359-6454(99)00286-4
  98. A. Gonzalez-Gonzalez, G.M. Alonzo-Medina, A.I. Oliva, C. Polop, J.L. Sacedon, E. Vasco. Phys. Rev. B, 84, 155450 (2011). DOI: 10.1103/PhysRevB.84.155450
  99. A. Gonzalez-Gonzalez, C. Polop, E. Vasco. Phys. Rev. Lett., 110, 056101 (2013). DOI: 10.1103/PhysRevLett.110.056101
  100. E. Chason, B.W. Sheldon, L.B. Freund, J.A. Floro, S.J. Hearne. Phys. Rev. Lett., 88, 156103 (2002). DOI: 10.1103/PhysRevLett.88.156103
  101. S.J. Tello, A.F. Bower, E. Chason, B.W. Sheldon. Phys. Rev. Lett., 98, 216104 (2007). DOI: 10.1103/PhysRevLett.98.216104
  102. E. Chason. Thin Solid Films, 526, 1 (2012). DOI: 10.1016/j.tsf.2012.11.001
  103. E. Chason, J.W. Shin, S.J. Hearne, L.B. Freund. J. Appl. Phys., 111, 083520 (2012). DOI: 10.1063/1.4704683
  104. E. Chason, A.F. Bower. J. Appl. Phys., 125, 115304 (2019). DOI: 10.1063/1.5085313
  105. J.W. Shin, E. Chason. Phys. Rev. Lett., 103, 056102 (2009). DOI: 10.1103/PhysRevLett.103.056102
  106. H.Z. Yu, C.V. Thompson. Appl. Phys. Lett., 104, 141913 (2014). DOI: 10.1063/1.4871214
  107. D. Flototto, Z.M. Wang, L.P.H. Jeurgens, E.J. Mittemeijer. J. Appl. Phys., 118, 055305 (2015). DOI: 10.1063/1.4928162
  108. E. Chason, A.M. Engwall, Z. Rao, T. Nishimura. J. Appl. Phys., 123, 185305 (2018). DOI: 10.1063/1.5030740
  109. S.J. Hearne, J.A. Floro. J. Appl. Phys., 97, 014901 (2005). DOI: 10.1063/1.1819972
  110. E. Chason, J.W. Shin, C.-H. Chen, A.M. Engwall, C.M. Miller, S.J. Hearne, L.B. Freund. J. Appl. Phys., 115, 123519 (2014). DOI: 10.1063/1.4870051
  111. A.M. Engwall, Z. Rao, E. Chason. Mater. Design, 110, 616 (2016). DOI: 10.1016/j.matdes.2016.07.089
  112. E. Chason, A.M. Engwall, F. Pei, M. Lafouresse, U. Bertocci, G. Stafford, J.A. Murphy, C. Lenihan, D.N. Buckley. J. Electrochim. Soc., 160, D3285 (2013). DOI: 10.1149/2.048312jes
  113. A.M. Engwall, Z. Rao, E. Chason. J. Electrochim. Soc., 160, D828 (2017). DOI: 10.1149/2.0921713jes
  114. R. Koch, D. Hu, A.K. Das. Phys. Rev. Lett., 94, 146101 (2005). DOI: 10.1103/PhysRevLett.94.146101
  115. H. Windischmann. Crit. Rev. Solid State Mater. Sci., 17, 547 (1992). DOI: 10.1080/10408439208244586
  116. J.A. Floro, E. Chason, R.C. Cammarata, D.J. Srolovitz. MRS Bull., 27, 19 (2002). DOI: 10.1557/mrs2002.15
  117. G.C.A.M. Janssen. Thin Solid Films, 515, 6654 (2007). DOI: 10.1016/j.tsf.2007.03.007
  118. G. Abadias, E. Chason, J. Keckes, M. Sebastiani, G.B. Thompson, E. Barthel, G.L. Doll, C.E. Murray, C.H. Stoessel, L. Martinu. J. Vac. Sci. Technol. A, 36, 020801 (2018). DOI: 10.1116/1.5011790
  119. S.O. Mbam, S.E. Nwonu, O.A. Orelaja, U.S. Nwigwe, X.F. Gou. Mater. Res. Express, 6, 122001 (2019). DOI: 10.1088/2053-1591/ab52cd
  120. P.Eh. Hovsepian, A.A. Sugumaran, Y. Purandare, D.A.L. Loch; A.P. Ehiasarian. Thin Solid Films, 562, 132 (2014). DOI: 10.1016/j.tsf.2014.04.002
  121. F. Cemin, G. Abadias, T. Minea, D. Lundin. Thin Solid Films, 688, 137335 (2019). DOI: 10.1016/j.tsf.2019.05.054
  122. F.M. D'Heurle, J.M. Harper. Thin Solid Films, 171, 81 (1989). DOI: 10.1016/0040-6090(89)90035-7
  123. J.A. Thornton, D.W. Hoffman. Thin Solid Films, 171, 5 (1989). DOI: 10.1016/0040-6090(89)90030-8
  124. G. Carter. J. Phys. D. Appl. Phys., 27, 1046 (1994). DOI: 10.1088/0022-3727/27/5/024
  125. H. Windischmann. J. Appl. Phys., 62, 1800 (1987). DOI: 10.1063/1.339560
  126. L. Romano-Brandt, E. Salvatia, E. Le Bourhis, T. Moxhama, I.P. Dolbnyac, A.M. Korsunsky. Surf. Coat. Technol., 381, 125142 (2020). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2019.125142
  127. F. Cemin, G. Abadias, T. Minea, C. Furgeaud, F. Brisset, D. Solas, D. Lundin. Acta Mater., 141, 120 (2017). DOI: 10.1016/j.actamat.2017.09.007
  128. G.C.A.M. Janssen, J.-D. Kamminga. Appl. Phys. Lett., 85, 3086 (2004). DOI: 10.1063/1.1807016
  129. J.-D. Kamminga, Th.H. de Keijser, R. Delhez, E.J. Mittemeijer. J. Appl. Phys., 88, 6332 (2000). DOI: 10.1063/1.1319973
  130. C.M. Gilmore, J.A. Sprague. Thin Solid Films, 419, 18 (2002). DOI: 10.1016/S0040-6090(02)00609-0
  131. J.-D. Kamminga, Th.H. de Keijser, R. Delhez, E.J. Mittemeijer. Thin Solid Films, 317, 169 (1998). DOI: 10.1016/S0040-6090(97)00614-7
  132. G. Abadias, Y.Y. Tse. J. App. Phys., 95, 2414 (2004). DOI: 10.1063/1.1646444
  133. A. Debelle, G. Abadias, A. Michel, C. Jaouen. J. Appl. Phys., 84, 5034 (2004). DOI: 10.1063/1.1763637
  134. E. Chason, M. Karlson, J.J. Colin, D. Magnfalt, K. Sarakinos, G. Abadias. J. Appl. Phys., 119, 145307 (2016). DOI: 10.1063/1.4949263
  135. A. Fillon, G. Abadias, A. Michel, C. Jaouen. Thin Solid Films, 519, 1655 (2010). DOI: 10.1016/j.tsf.2010.07.091
  136. J.J. Colin, G. Abadias, A. Michel, C. Jaouen. Acta Mater., 126, 481 (2017). DOI: 10.1016/j.actamat.2016.12.030
  137. T. Kaub, Z. Rao, E. Chason, G.B. Thompson. Surf. Coat. Technol., 357, 939 (2019). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2018.10.059
  138. J.B. Gibson, A.N. Goland, M. Milgram, G.H. Vineyard. Phys. Rev., 120, 1229 (1960). DOI: 10.1103/PhysRev.120.1229
  139. S. Zhang, H.T. Johnson, G.J. Wagner, W.K. Liu, K.J. Hsia. Acta Mater., 51, 5211 (2003). DOI: 10.1016/S1359-6454(03)00385-9
  140. L.A. Davis. In: Metallic glasses, ed. by J.J. Gilman, H.J. Leamy. (American Society for Metals, Metals Park, Ohio, 1978). P. 190
  141. T. Nonaka, G. Ohbayashi, Y. Toriumi, Y. Mori, H. Hashimoto. Thin Solid Films, 370, 258 (2000). DOI: 10.1016/S0040-6090(99)01090-1
  142. T.P. Leervad Pedersen, J. Kalb, W.K. Njoroge, D. Wamwangi, M. Wuttig, F. Spaepen. Appl. Phys. Lett., 79, 3597 (2001). DOI: 10.1063/1.1415419
  143. B. Ben Yahia, M.S. Amara, M. Gallard, N. Burle, S. Escoubas, C. Guichet, M. Putero, C. Mocuta, M.-I. Richard, R. Chahine, C. Sabbione, M. Bernard, L. Fellouh, P. Noe, O. Thom. Micro Nano Eng., 1, 63 (2018). DOI: 10.1016/j.mne.2018.10.001
  144. W.Q. Lia, F.R. Liu, Y.Z. Zhang, G. Hana, W.N. Hana, F. Liu, N.X. Sund. J. Non-Cryst. Solids, 516, 99 (2019). DOI: 10.1016/j.jnoncrysol.2019.04.004
  145. H. Horikoshi, N. Tamura. Jpn. J. Appl. Phys., 2, 328 (1963). DOI: 10.1143/JJAP.2.328
  146. G.E. White, H. Chen. J. Appl. Phys., 68, 3317 (1990). DOI: 10.1063/1.346384
  147. P.P. Buaud, F.M. d'Heurle, E.A. Irene, B.K. Patnaik, N.R. Parikh. J. Vac. Sci. Technol. B, 9, 2536 (1991). DOI: 10.1116/1.585688
  148. P. Gergaud, O. Thomas, B. Chenevier. J. Appl. Phys., 94, 1584 (2003). DOI: 10.1063/1.1590059
  149. S.-L. Zhang, F.M. d'Heurle. Thin Solid Films, 213, 34 (1992). DOI: 10.1016/0040-6090(92)90471-M
  150. A. Fillon, G. Abadias, A. Michel, C. Jaouen, P. Villechaise. Phys. Rev. Lett., 104, 096101 (2010). DOI: 10.1103/PhysRevLett.104.096101
  151. B. Krause, G. Abadias, C. Furgeaud, A. Michel, A. Resta, A. Coati, Y. Garreau, A. Vlad, D. Hauschild, T. Baumbach. ACS Appl. Mater. Interfaces, 11, 39315 (2019). DOI: 10.1021/acsami.9b11492
  152. D.S. Gardner, T.L. Michalka, P.A. Flinn, T.W. Jr. Barbee, K.C. Saraswat, J.D. Meindl. Proc. 2nd Int. IEEE VLSI Multilevel Interconnection Conf. (Santa Clara, 1985), P. 102
  153. D. Winau, R. Koch, M. Weber, K.-H. Rieder, R.K. Garg, T. Schurig, H. Koch. Appl. Phys. Lett., 61, 279 (1992). DOI: 10.1063/1.107937
  154. G. Thurner, R. Abermann. Vacuum, 41, 1300 (1990). DOI: 10.1016/0042-207X(90)93939-G
  155. Y. Xu, X.-T. Yan. Chemical Vapour Deposition: An integrated engineering design for advanced materials (Springer-Verlag, London, 2010)
  156. V.K. Tolpygo, D.R. Clarke. Acta Mater., 47, 3589 (1999). DOI: 10.1016/S1359-6454(99)00216-5
  157. M. Murakami. J. Vac. Sci. Technol., 9, 2469 (1991). DOI: 10.1116/1.577258
  158. L. Rossmann, M. Northam, B. Sarley, L. Chernova, V. Viswanathan, B. Harder, S. Raghavan. Surf. Coat. Technol., 378, 125047 (2019). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2019.125047
  159. L.J. Schowalter, W. Li. Appl. Phys. Lett., 62, 696 (1993). DOI: 10.1063/1.108843
  160. S. Kumar, M.T. Alam, Z. Connell, M.A. Haque. Scripta Mater., 65, 277 (2011). DOI: 10.1016/j.scriptamat.2011.04.030
  161. Y.H. Oh, S.I. Kim, M. Kim, S.Y. Lee, Y.W. Kim. Ultramicroscopy, 181, 160 (2017). DOI: 10.1016/j.ultramic.2017.05.018
  162. Ф. д'Эрл, П. Хо. В сб.: Тонкие пленки --- взаимная диффузия и реакции, под ред. Дж. Поута, К. Ту, Дж. Мейера. (Мир, М., 1982). c. 250. [F.M. d'Heurle, P.S. Ho. In: Thin films --- interdiffusion and reactions, ed. by J.M. Poate, K.N. Tu, J.W. Mayer (Wiley, New York, 1978). P. 243.]
  163. R. Kirchheim. Acta Metall. Mater., 40, 309 (1992). DOI: 10.1016/0956-7151(92)90305-X
  164. A. Korhonen, P. B rgesen, K.N. Tu, C.Y. Li. J. Appl. Phys., 73, 3790 (1993). DOI: 10.1063/1.354073
  165. L. Klinger, E. Glickman, A. Katsman, L. Levin. Mater. Sci. Eng. B, 23, 15 (1994). DOI: 10.1016/0921-5107(94)90271-2
  166. E.E. Glickman. Phys. Low-Dimens. Struct., (5--6), 53 (1998)
  167. L. Filipovic. Microelectron. Reliab., 97, 38 (2019). DOI: 10.1016/j.microrel.2019.04.005
  168. I.A. Blech, C. Herring. Appl. Phys. Lett., 29, 131 (1976). DOI: 10.1063/1.89024
  169. P.-C. Wang, G.S. Cargill III, I.C. Noyan, C.-K. Hu. Appl. Phys. Lett., 72, 1296 (1998). DOI: 10.1063/1.120604
  170. K.N. Tu. J. Appl. Phys., 94, 5451 (2003). DOI: 10.1063/1.1611263
  171. K.N. Tu, Y. Liu, M. Li. Appl. Phys. Rev. 4, 011101 (2017). DOI: 10.1063/1.4974168
  172. A. Ababneh, U. Schmid, J. Hernando, J.L. Sanchez-Rajas, H. Seidel. Mater. Sci. Eng. B, 172, 253 (2010). DOI: 10.1016/j.mseb.2010.05.026
  173. H. Liu, F. Zeng, G. Tang, F. Pan. Appl. Surf. Sci. 270, 225 (2013). DOI: 10.1016/j.apsusc.2013.01.005
  174. S. Dutta, A.A. Jeyaseelan, S. Sruthi. Thin Solid Films, 562, 190 (2014). DOI: 10.1016/j.tsf.2014.04.072
  175. L. Yin, W. Hu, M. Wu, J. Shi, J. Zhu. J. Mater. Sci: Mater. Electron., 30, 14072 (2019). DOI: 10.1007/s10854-019-01772-5
  176. R.E. Newnham, V. Sundar, R. Yimnirun, J. Su, Q.M. Zhang. J. Phys. Chem. B, 101, 10141 (1997). DOI: 10.1021/jp971522c
  177. В.А. Иванов, А.С. Сахаров, М.Е. Коныжев. УПФ, 1, 697 (2013)
  178. J.-F. Vanhumbeeck, J. Proost. Electrochim. Acta, 53, 6165 (2008). DOI: 10.1016/j.electacta.2007.11.028
  179. A.H. Heuer, H. Kahn, P.M. Natishan, F.J. Martin, L.E. Cross. Electrochim. Acta, 58, 157 (2011). DOI: 10.1016/j.electacta.2011.09.027
  180. F. Blaffart, Q. Van Overmeere, T. Pardoen, J. Proost. J. Solid State Electrochem., 17, 1945 (2013). DOI: 10.1007/s10008-013-2036-0
  181. R.M. McMeeking, C.M. Landis. J. Appl. Mech., 72, 581 (2005). DOI: 10.1115/1.1940661
  182. J.-Ph. Jay, F. Le Berre, S.P. Pogossian, M.V. Indenbom. J. Magn. Mag. Mater., 322, 2203 (2010). DOI: 10.1016/j.jmmm.2010.02.011
  183. R. Varghese, R. Viswan, K. Joshi, S. Seifikar, Y. Zhou, J. Schwartz, S. Priya. J. Magn. Mag. Mater., 363, 179 (2014). DOI: 10.1016/j.jmmm.2014.03.076
  184. S.H. Lim, H.J. Kim, S.M. Na, S.J. Suh. J. Magn. Mag. Mater., 239, 546 (2002). DOI: 10.1016/S0304-8853(01)00660-6
  185. S.S. Aplesnin, A.N. Masyugin, M.N. Sitnicov, U.I. Rybina, T. Ishibashi. J. Magn. Mag. Mater., 464, 44 (2018). DOI: 10.1016/j.jmmm.2018.05.038
  186. A. Shintani, S. Sugaki, H. Nakashima. J. Appl. Phys., 51, 4197 (1980). DOI: 10.1063/1.328277
  187. J.-D. Kim, S.-I. Pyun, M. Seo. Electrochim. Acta, 48, 1123 (2003). DOI: 10.1016/S0013-4686(02)00823-X
  188. S.M. Kim, S.H. Jin, Y.J. Lee, M.H. Lee. Electrochim. Acta, 252, 67 (2017). DOI: 10.1016/j.electacta.2017.08.157
  189. J. Proost, A. Delvaux. Electrochim. Acta, 322, 134752 (2019). DOI: 10.1016/j.electacta.2019.134752
  190. O. Cao, J.A. Rogers. Adv. Mater., 21, 29 (2009). DOI: 10.1002/adma.200801995
  191. J.A. Rogers, T. Someya, Y. Huang. Science, 327, 1603 (2010). DOI: 10.1126/science.1182383
  192. X.M. Luo, B. Zhang, G.P. Zhang. Nano. Mater. Sci., 1, 198 (2019). DOI: 10.1016/j.nanoms.2019.02.003
  193. W. Gao, Y. Zhu, Y. Wang, G. Yuan, J.M. Liu. J. Materiomics, 6, 1 (2020). DOI: 10.1016/j.jmat.2019.11.001
  194. C.-C. Lee. Thin Solid Films, 544, 443 (2013). DOI: 10.1016/j.tsf.2013.02.084
  195. D. Faurie, P.-O. Renault, E. Le Bourhis, G. Geandier, P. Goudeau, D. Thiaudiere. Appl. Surf. Sci., 306, 70 (2014). DOI: 10.1016/j.apsusc.2014.02.032
  196. A.A. Vereschaka, S.N. Grigoriev, N.N. Sitnikov, G.V. Oganyan, A. Batako. Surf. Coat. Technol., 332, 198 (2017). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2017.10.027
  197. K. Bobzin, T. Brogelmann, N.C. Kruppe, M. Carlet. Surf. Coat. Technol., 385, 125370 (2020). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2020.125370
  198. A. Grill. Diamond Relat. Mater., 12, 166 (2003). DOI: 10.1016/S0925-9635(03)00018-9
  199. M. Qadir, Y. Li, C. Wen. Acta Biomater., 89, 14 (2019). DOI: 10.1016/j.actbio.2019.03.006
  200. H. Tian, N. Saka, E. Rabinowicz. Wear, 142, 57 (1991). DOI: 10.1016/0043-1648(91)90152-K
  201. Н.К. Мышкин, В.В. Кончиц, М. Браунович. Электрические контакты. (Издательский дом "Интеллект", Долгопрудный, 2008)
  202. E.V. Torskaya, A.M. Merzin, I.V. Mosyagina, Yu.V. Kornev. Phys. Mesomech., 21, 475 (2018). DOI: 10.1134/S1029959918060012
  203. Q. Liu, T. He, W.Y. Guo, Y. Baia, Y.S. Ma, Z.D. Chang, H.B. Liu, Y.X. Zhou, F. Ding, Y.W. Sun, Z.F. Han, J.J. Tang. Surf. Coat. Technol., 370, 362 (2019). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2019.03.044
  204. R. Cola co In: Fundamentals of friction and wear on the nanoscale, ed. by E. Gnecco, E. Meyer (Springer, Heidelberg, 2007). P. 453
  205. M.A. Fortes, R. Cola co, M.F. Vaz. Wear, 230, 1 (1999). DOI: 10.1016/S0043-1648(99)00086-1

Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.

Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.

Учредители

Издатель

© 2024 Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук
Powered by webapplicationthemes.com - High quality HTML Theme