Исследование формирования омических контактов Au/Mo/Ti с пониженным сопротивлением к эпитаксиальным слоям алмаза p-типа
Дроздов М.Н.1, Демидов Е.В.1, Дроздов Ю.Н.1, Краев С.А.1, Шашкин В.И.1, Архипова Е.А.1, Лобаев М.А.2, Вихарев А.Л.2, Горбачев А.М.2, Радищев Д.Б.2, Исаев В.А.2, Богданов С.А.2
1Институт физики микроструктур Российской академии наук, Нижний Новгород, Россия
2Федеральный исследовательский центр Институт прикладной физики Российской академии наук, Нижний Новгород, Россия
Email: drm@ipm.sci-nnov.ru
Поступила в редакцию: 18 декабря 2018 г.
В окончательной редакции: 18 декабря 2018 г.
Принята к печати: 6 июня 2019 г.
Выставление онлайн: 19 ноября 2019 г.
Изучено формирование омических контактов Au/Mo/Ti к эпитаксиальным пленкам алмаза p-типа. Исследовано влияние отжига на электрические и структурные свойства контактов. Показано, что при быстром термическом отжиге внешний слой золота защищает контактную систему от окисления вплоть до температуры 850oC в отличие от упрощенной системы Au/Ti, распространенной в современных работах. В структурах Au/Ti без слоя Mo после высокотемпературного отжига происходит эффективная диффузия титана в слой золота, что снижает его защитные свойства и ускоряет процесс диффузии кислорода к границе с алмазом. Окисление контактной области Ti/C блокирует формирование проводящего слоя карбида титана с высокой адгезией на границе с алмазом. Сопоставлена роль различных факторов в снижении контактного сопротивления: отжига для формирования карбида титана, сильного легирования алмаза атомами бора и кристаллического совершенства эпитаксиальных подложек алмаза. Для легированных эпитаксиальных пленок, выращенных на подложках качества "single sector", получены невплавные омические контакты с рекордным контактным сопротивлением 4·10-7 Omega·cm2. Ключевые слова: алмазы, омические контакты, карбиды, окислы.
- Tsao J.Y., Chowdhury S., Hollis M.A., Jena D., Johnson N.M., Jones K.A., Kaplar R.J., Rajan S., Van de Walle C.G., Bellotti E., Chua C.L., Collazo R., Coltrin M.E., Cooper J.A., Evans K.R., Graham S., Grotjohn T.A., Heller E.R., Higashiwaki M., Islam M.S., Juodawlkis P.W., Khan M.A., Koehler A.D., Leach J.H., Mishra U.K., Nemanich R.J., Pilawa-Podgurski R.C.N., Shealy J.B., Sitar Z., Tadjer M.J., Witulski A.F., Wraback M., Simmons J.A. // Adv. Electron. Mater. 2018. Vol. 4. N 1. P. 1600501(1--49). DOI: 10.1002/aelm.201600501
- Power Electronics Device Applications of Diamond Semiconductors / Ed. by Koizumi S., Umezawa H., Pernot J., Suzuki M. Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials. Elsevier, 2018. 452 p
- Бланк Т.В., Гольдберг Ю.А. // ФТП. 2007. Т. 41. Вып. 11. С. 1281--1308
- Prins J.F. // J. Phys. D: Appl. Phys. 1989. Vol. 22. P. 1562--1564
- Kalish R. // Appl. Surf. Sci. 1997. Vol. 117/118. P. 558--569
- Venkatesan V., Malta D.M., Das K., Belu A.M. // J. Appl. Phys. 1993. Vol. 74. N 2. P. 1179--1187
- Pinero J.C., Villar M.P., Araujo D., Montserrat J., Antunez B., Godignon P. // Phys. Status Solidi A. 2017. Vol. 214. N 11. P. 1700230 (1--7). DOI: 10.1002/pssa.201700230
- Tachibana T., Williams B.E., Glass J.T. // Phys. Rev. B. 1992. Vol. 45. N 20. P. 11975--11981
- Nakanishi J., Otsuki A., Oku T., Ishiwata O., Murakami M. // J. Appl. Phys. 1994. Vol. 76. N 4. P. 2293--2298
- Yokoba M., Koide Y., Otsuki A., Ako F., Oku T., Murakami M. // J. Appl. Phys. 1997. Vol. 81. N 10. P. 6815--6821
- Viljoen P.E., Lambers E.S., Holloway P.H. // J. Vac. Sci. Technol. B. 1994. Vol. 12. N 5. P. 2997--3005. DOI: 10.1116/1.587549
- Moazed K.L., Zeidler J.R., Taylor M.J. // J. Appl. Phys. 1990. Vol. 68. N 5. P. 2246--2254
- Chen Y., Ogura M., Yamasaki S., Okushi H. // Semicond. Sci. Technol. 2005. Vol. 20. P. 860--863. DOI: 10.1088/0268-1242/20/8/041
- Kono S., Teraji T., Kodama H., Ichikawa K., Ohnishi S., Sawabe A. // Diamond Related Mater. 2015. Vol. 60. P. 117--122. http://dx.doi.org/10.1016/j.diamond.2015.10.028
- Zhao D., Li F.N., Liu Z.C., Chen X.D., Wang Y.F., Shao G.Q., Zhu T.F., Zhang M.H., Zhang J.W., Wang J.J., Wang W., Wang H.X. // Appl. Surf. Sci. 2018. Vol. 443. P. 361--366. https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2018.03.015
- Leroy W.P., Detavernier C., van Meirhaeghe R.L., Kellock A.J., Lavoie C. // J. Appl. Phys. 2006. Vol. 99. P. 063704 (1--5). DOI: 10.1063/1.2180436
- Leroy W.P., Detavernier C., van Meirhaeghe R.L., Lavoie C. // J. Appl. Phys. 2007. Vol. 101. P. 053714 (1--10). DOI: 10.1063/1.2561173
- Ohmagari S., Matsumoto T., Umezawa H., Mokuno Y. // MRS Adv. 2016. Vol. 1. N 51. P. 3489--3495. DOI: 10.1557/adv.2016.471
- Fang F., Hewett C.A., Fernandes M.G., Lau S.S. // IEEE Trans. on Electron Devices. 1989. Vol. 36. N 9. P. 1783--1785
- Werner M., Dorsch O., Baerwind H.-U., Obermeier E., Johnston C., Chalker P.R., Romani S. // IEEE Trans. on Electron Devices. 1995. Vol. 42. N 7. P. 1334--1351
- Werner M. // Semicond. Sci. Technol. 2003. Vol. 18. P. 41--46. DOI: 10.1088/0268-1242/18/3/306
- Brandes G.R., Beetz C.P., Feger C.F., Wright R.W., Davidson J.L. // Diamond and Related Mater. 1999. Vol. 8. P. 1936--1943
- Civrac G., Msolli S., Alexis J., Dalverny O., Schneider H. // Electron. Lett. 2010. Vol. 46. N 11. DOI: 10.1049/el.2010.0803
- Пат. РФ. RU 2 436 189 C1. Духновский М.П., Ратникова А.К., Федоров Ю.Ю. Металлизированная пластина алмаза для изделий электронной техники. Опубликовано: 10.12.2011 Бюл. N 34
- Vikharev L.A., Gorbachev A.M., Lobaev M.A., Muchnikov A.B., Radishev D.B., Isaev V.A., Chernov V.V., Bogdanov S.A., Drozdov M.N., Butler J.E. // Phys. Status Solidi RRL. 2016. Vol. 10. N 4. P. 324--327. DOI: 10.1002/pssr.201510453
- Дроздов М.Н., Дроздов Ю.Н., Лобаев М.А., Юнин П.А. // Письма в ЖТФ. 2018. Т. 44. Вып. 7. С. 52--60. DOI: 10.21883/PJTF.2018.07.45885.17121
- Alegre M.P., Araujo D., Fiori A., Pinero J.C., Lloret F., Villar M.P., Achatz P., Chicot G., Bustarret E., Jomard F. // Appl. Phys. Lett. 2014. Vol. 105. P. 173103 (1--5). http://dx.doi.org/10.1063/1.4900741
Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.
Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.