Численный анализ влияния неоднородности металлизации на тепловой режим микросхем
Таран Е.П.1, Старостенко В.В.1
1Симферопольский государственный университет, Симферополь, Украина
Поступила в редакцию: 13 января 1998 г.
Выставление онлайн: 19 ноября 1998 г.
Выполненный численный расчет теплового режима металлизированных участков позволил установить, что происходит локальный перегрев в местах неоднородности и короткое замыкание, которое в результате приводит к отказу микросхем.
- Чернышев А.А. Основы надежности полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. М.: Радио и связь, 1988. 256 с
- Самарский А.А. Теория разностных схем. М.: Наука, 1977. 656 с
- Тугов Н.М., Глебов Б.А., Чарыков Н.А. Полупроводниковые приборы. М.: Энергоатомиздат, 1990. 576 с
- Шашков А.Г., Бубнов В.А., Яновский С.Ю. Волновые явления теплопроводности: системно-структурный подход. Минск: Наука и техника, 1993. 279 с
Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.
Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.
© 2024 Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук