| Содержание | Предыдущая статья | Следующая статья | Поиск |
|---|
Теплопроводность HgSe, введенного в решетку пустот монокристалла синтетического опала
В.Н.Богомолов, Н.Ф.Картенко, Д.А.Курдюков, Л.С.Парфеньева,
В.В.Попов, Л.М.Сорокин, И.А.Смирнов, Х.Мисиорек,
А.Ежовский, Дж.Хатчисон
Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук,
194021 Санкт-Петербург, Россия
Институт низких температур и структурных исследований Польской академии наук,
50-950 Вроцлав, Польша
Отделение материалов Оксфордского университета,
OXI 3P H Оксфорд, Великобритания
E-mail: igor.smirnov@pop.ioffe.rssi.ru
(Поступила в Редакцию 18 июня 2002 г.)
|
Приготовлены образцы нанокомпозита \glqq опал+HgSe\grqq с 100% заполнением пустот первого порядка опала селенидом ртути. В интервале температур K измерены эффективные теплопроводность () и удельное электросопротивление (), а в интервале 80--300 K --- коэффициент термоэдс (). Показано, что величина HgSe в опале остается такой же, как и в объемных образцах селенида ртути с близкими значениями концентраций носителей тока. При этом у HgSe в опале не изменяется и механизм рассеяния носителей тока. Из и выделены полная теплопроводность (), удельное электросопротивление () и определены электронная () и решеточная () составляющие теплопроводности для HgSe в опале. Во всем исследованном интервале температур (5--200 K) величина оказалась значительно меньше, чем для объемного HgSe с той же концентрацией носителей тока. При K такое поведение объясняется наличием специфических примесей и дефектов, возникающих в HgSe, а при K --- появлением граничного рассеяния фононов на узких местах \glqq рупорообразных\grqq каналов, соединяющих заполненные селенидом ртути октаэдрические и тетраэдрические пустоты первого порядка опала. Работа выполнялась в рамках двустороннего соглашения между Российской и Польской академиями наук и при финансовой поддержке Российского фонда фундаментальных исследований (гранты N 00-02-16883 и 02-02-17657).
|
| PDF версия (507Kb) | Другие выпуски | Другие журналы | Помощь |
|---|
| Copyright (C) 2003, Коллектив авторов Разработано... webmaster |