Методами рентгеноструктурного анализа, измерения микротвердости и удельного электросопротивления изучена эволюция структуры и свойств в процессе отжигов сплава 20Au-15Pt-15Pd-50Cu (at. %). Соотношение компонентов 50(AuPtPd)-50Cu позволяет сформировать в сплаве атомно-упорядоченное состояние. Исследованы образцы, закаленные от 850 ^oC и деформированные на 75 %. Отжиги проводились при 200-600 ^oC (1-168 h) с охлаждением на воздухе. Обнаружено, что в результате закалки от 850 ^oC в сплаве формируется ближний порядок. После отжига при температурах выше 350 ^oС наблюдается снижение электросопротивления, в исходно деформированном сплаве этот процесс происходит быстрее. Результаты рентгеноструктурного анализа указывают на то, что в ходе отжигов в сплаве формируются упорядоченные фазы со сверхструктурами L1₀ и B₂. Микротвердость исходно закаленного сплава существенно повышается после отжига при температуре 200 ^oС, в сплаве после предварительной деформации - при 400 ^oС. Максимальное значение микротвердости (4260 MPa) фиксируется после отжига деформированного сплава при температуре 400 ^oС в течение 168 h (рост на ~20 %). Этому же структурному состоянию соответствует ρ=34.83·10^-8 Ohm · m, что на ~20 % ниже электросопротивления сплава в исходном состоянии. Сочетание высокой микротвердости и пониженного электросопротивления может представлять интерес для практического использования исследуемого сплава. Ключевые слова: многокомпонентные сплавы, сплавы Au-Pt-Pd-Cu, рентгеновская дифракция, микротвердость, электропроводность.

Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.

Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.