Композиционный материал с высокой теплопроводностью получен капиллярной инфильтрацией меди в слой частиц алмаза размером 400 mum с предварительно нанесенным покрытием. Измерен коэффициент теплопроводности композита, который с ростом толщины покрытия от 110 до 480 nm снижается от 910 до 480 W·m^-1·K^-1. Расчет термического сопротивления границы раздела наполнитель/матрица R и коэффициента теплопроводности слоя покрытия lambda_i по моделям дифференциальной эффективной среды, Лихтенекера и Хашина дает близкие численные значения R и lambda_i~1.5 W·m^-1·K^-1. Минимальная толщина покрытия h~100 nm, обеспечивающая пoлучение композита и максимальную его теплопроводность, соизмерима с длиной свободного пробега носителей тепла в алмазе (фононы) и в меди (электроны). Тепловая проводимость системы алмаз-покрытие карбида вольфрама-медь при этой толщине h оценена как (0.8-1)·10⁸ W·m^-2·K^-1 и находится на верхнем уровне значений, характерных для совершенных границ раздела диэлектрик-металл. Работа выполнена при частичной (С.В. Кидалов, Ф.М. Шахов) финансовой поддержке Российского фонда фундаментальных исследований РФФИ (грант N 09-08-01200-а) и Министерства образования и науки РФ (госконтракт 16.740.11.0216).

Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.

Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.